[發明專利]一種IC半導體芯片加工用分切裝置在審
| 申請號: | 202010657449.0 | 申請日: | 2020-07-09 |
| 公開(公告)號: | CN111730770A | 公開(公告)日: | 2020-10-02 |
| 發明(設計)人: | 王飛飛 | 申請(專利權)人: | 王飛飛 |
| 主分類號: | B28D5/00 | 分類號: | B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67;H01L21/78 |
| 代理公司: | 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 韓立峰 |
| 地址: | 230011 安徽省合肥*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 ic 半導體 芯片 工用 裝置 | ||
本發明公開了一種IC半導體芯片加工用分切裝置,包括底箱和支撐板,所述底箱的頂部一端設置有支撐板,推動工作板向切割刀的方向移動,使得工作板沿著卡塊進行滑動,實現上料目的,使得工人的手指遠離切割刀,對工人進行保護;通過第一電機的輸出端驅動第一螺桿轉動,由于第一螺桿與第一螺母座通過螺紋連接,安裝架的側壁設置在中間板的內部,使得中間板覆蓋在安裝架的外側,使得升降板向下移動,通過第二電機的輸出端驅動第二螺桿轉動,由于第二螺桿與第二螺母座通過螺紋連接,使得連接塊沿滑槽進行滑動,實現橫移板的橫移作用,實現芯片分切作用,不需要工人手工移動芯片的位置,降低工人的勞動強度,提高工作效率。
技術領域
本發明涉及IC半導體芯片加工設備領域,具體為一種IC半導體芯片加工用分切裝置。
背景技術
芯片就是半導體元件產品的統稱。IC半導體芯片在加工過程中,需要進行分切處理。
現有的一種IC半導體芯片加工用分切時,需要工人固定芯片的位置,在切割時工人的手指與切割刀距離較近,無法對工人進行保護;現有的一種IC半導體芯片加工用分切時,需要工人手工移動芯片的位置,工人的勞動強度大,工作工作效率。
公開號為CN104299898B的中國專利,公開了一種半導體晶片,包括:每個結合有集成電路的電路集成區域(1),和布置成分別圍繞電路集成區域(1)的保護環(11)。劃線區域(2)布置在每相鄰的兩個保護環(11)之間。元件(13)和電連接到元件(13)的襯墊(12)布置在劃線區域(2)中。溝槽(15)沿對應的保護環(11)布置在襯墊(12)和對應的保護環(11)之間的半導體晶片的前表面上。溝槽(15)和襯襯墊(12)之間的距離沿著對應的保護環(11)而變化。該專利與本實用型芯相比,存在現有的一種IC半導體芯片加工用分切時,需要工人固定芯片的位置,在切割時工人的手指與切割刀距離較近,無法對工人進行保護和需要工人手工移動芯片的位置,工人的勞動強度大,工作工作效率的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種IC半導體芯片加工用分切裝置,以解決現有的一種IC半導體芯片加工用分切時,需要工人固定芯片的位置,在切割時工人的手指與切割刀距離較近,無法對工人進行保護;現有的一種IC半導體芯片加工用分切時,需要工人手工移動芯片的位置,工人的勞動強度大,工作工作效率的問題。
本發明的目的可以通過以下技術方案實現:
一種IC半導體芯片加工用分切裝置,包括底箱和支撐板,所述底箱的頂部一端設置有支撐板,支撐板一側的側壁上設置有第二電機,與第二電機相鄰一側的支撐板的側壁上設置有兩個滑槽,支撐板的內部設置有第二螺桿,第二電機的輸出端與第二螺桿傳動連接,支撐板的一側設置橫移板,第二螺桿上設置有連接塊,連接塊上設置有第二螺母座,連接塊的兩個側邊穿過滑槽與橫移板固定連接;
所述橫移板一側的側壁上固定連接有安裝架,安裝架的頂部設置有第一電機,安裝架的內部設置有第一螺桿,第一螺桿的頂端與第一電機的輸出端傳動連接,安裝架的一側設置有升降板,升降板的側壁上固定設置有中間板,中間板上設置有第一螺母座,中間板的一端伸入安裝架的內部,且第一螺桿穿過中間板上的第一螺母座,第一螺桿與第一螺母座通過螺紋連接,升降板一側的側壁上固定設置有切割刀,支撐板一側的底箱的頂面上設置有滑動柱,滑動柱的頂部設置有工作板。
作為本發明進一步的方案:所述第二螺桿穿過連接塊上的第二螺母座的內部,且第二螺桿與第二螺母座通過螺紋連接,第二電機的輸出端驅動第二螺桿轉動,由于第二螺桿與第二螺母座通過螺紋連接,使得連接塊沿滑槽進行滑動,實現橫移板的橫移作用。
作為本發明進一步的方案:所述連接塊的兩側壁與兩個滑槽的接觸面為光滑面,使得連接塊能夠沿滑槽進行滑動,減小摩擦力。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于王飛飛,未經王飛飛許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010657449.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





