[發明專利]一種IC半導體芯片加工用分切裝置

在審

• 申請號: 202010657449.0
• 申請日: 2020-07-09
• 公開（公告）號: CN111730770A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 王飛飛
• 申請（專利權）人: 王飛飛
• 主分類號: B28D5/00
• 分類號: B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 韓立峰

本發明公開了一種IC半導體芯片加工用分切裝置，包括底箱和支撐板，所述底箱的頂部一端設置有支撐板，推動工作板向切割刀的方向移動，使得工作板沿著卡塊進行滑動，實現上料目的，使得工人的手指遠離切割刀，對工人進行保護；通過第一電機的輸出端驅動第一螺桿轉動，由于第一螺桿與第一螺母座通過螺紋連接，安裝架的側壁設置在中間板的內部，使得中間板覆蓋在安裝架的外側，使得升降板向下移動，通過第二電機的輸出端驅動第二螺桿轉動，由于第二螺桿與第二螺母座通過螺紋連接，使得連接塊沿滑槽進行滑動，實現橫移板的橫移作用，實現芯片分切作用，不需要工人手工移動芯片的位置，降低工人的勞動強度，提高工作效率。

技術領域

本發明涉及IC半導體芯片加工設備領域，具體為一種IC半導體芯片加工用分切裝置。

背景技術

芯片就是半導體元件產品的統稱。IC半導體芯片在加工過程中，需要進行分切處理。

現有的一種IC半導體芯片加工用分切時，需要工人固定芯片的位置，在切割時工人的手指與切割刀距離較近，無法對工人進行保護；現有的一種IC半導體芯片加工用分切時，需要工人手工移動芯片的位置，工人的勞動強度大，工作工作效率。

公開號為CN104299898B的中國專利，公開了一種半導體晶片，包括：每個結合有集成電路的電路集成區域(1)，和布置成分別圍繞電路集成區域(1)的保護環(11)。劃線區域(2)布置在每相鄰的兩個保護環(11)之間。元件(13)和電連接到元件(13)的襯墊(12)布置在劃線區域(2)中。溝槽(15)沿對應的保護環(11)布置在襯墊(12)和對應的保護環(11)之間的半導體晶片的前表面上。溝槽(15)和襯襯墊(12)之間的距離沿著對應的保護環(11)而變化。該專利與本實用型芯相比，存在現有的一種IC半導體芯片加工用分切時，需要工人固定芯片的位置，在切割時工人的手指與切割刀距離較近，無法對工人進行保護和需要工人手工移動芯片的位置，工人的勞動強度大，工作工作效率的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種IC半導體芯片加工用分切裝置，以解決現有的一種IC半導體芯片加工用分切時，需要工人固定芯片的位置，在切割時工人的手指與切割刀距離較近，無法對工人進行保護；現有的一種IC半導體芯片加工用分切時，需要工人手工移動芯片的位置，工人的勞動強度大，工作工作效率的問題。

本發明的目的可以通過以下技術方案實現：

一種IC半導體芯片加工用分切裝置，包括底箱和支撐板，所述底箱的頂部一端設置有支撐板，支撐板一側的側壁上設置有第二電機，與第二電機相鄰一側的支撐板的側壁上設置有兩個滑槽，支撐板的內部設置有第二螺桿，第二電機的輸出端與第二螺桿傳動連接，支撐板的一側設置橫移板，第二螺桿上設置有連接塊，連接塊上設置有第二螺母座，連接塊的兩個側邊穿過滑槽與橫移板固定連接；

所述橫移板一側的側壁上固定連接有安裝架，安裝架的頂部設置有第一電機，安裝架的內部設置有第一螺桿，第一螺桿的頂端與第一電機的輸出端傳動連接，安裝架的一側設置有升降板，升降板的側壁上固定設置有中間板，中間板上設置有第一螺母座，中間板的一端伸入安裝架的內部，且第一螺桿穿過中間板上的第一螺母座，第一螺桿與第一螺母座通過螺紋連接，升降板一側的側壁上固定設置有切割刀，支撐板一側的底箱的頂面上設置有滑動柱，滑動柱的頂部設置有工作板。

作為本發明進一步的方案：所述第二螺桿穿過連接塊上的第二螺母座的內部，且第二螺桿與第二螺母座通過螺紋連接，第二電機的輸出端驅動第二螺桿轉動，由于第二螺桿與第二螺母座通過螺紋連接，使得連接塊沿滑槽進行滑動，實現橫移板的橫移作用。

作為本發明進一步的方案：所述連接塊的兩側壁與兩個滑槽的接觸面為光滑面，使得連接塊能夠沿滑槽進行滑動，減小摩擦力。