[發(fā)明專利]一種IC半導(dǎo)體芯片加工用分切裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010657449.0
• 申請(qǐng)日: 2020-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN111730770A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王飛飛
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 王飛飛
• 主分類號(hào): B28D5/00
• 分類號(hào): B28D5/00;B28D7/04;B28D7/00;H01L21/67;H01L21/78
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務(wù)所(普通合伙) 34160
• 代理人: 韓立峰

1.一種IC半導(dǎo)體芯片加工用分切裝置，包括底箱(1)和支撐板(9)，其特征在于，所述底箱(1)的頂部一端設(shè)置有支撐板(9)，支撐板(9)一側(cè)的側(cè)壁上設(shè)置有第二電機(jī)(8)，與第二電機(jī)(8)相鄰一側(cè)的支撐板(9)的側(cè)壁上設(shè)置有兩個(gè)滑槽(16)，支撐板(9)的內(nèi)部設(shè)置有第二螺桿，第二電機(jī)(8)的輸出端與第二螺桿傳動(dòng)連接，支撐板(9)的一側(cè)設(shè)置橫移板(14)，第二螺桿上設(shè)置有連接塊(15)，連接塊(15)上設(shè)置有第二螺母座，連接塊(15)的兩個(gè)側(cè)邊穿過(guò)滑槽(16)與橫移板(14)固定連接；

所述橫移板(14)一側(cè)的側(cè)壁上固定連接有安裝架(6)，安裝架(6)的頂部設(shè)置有第一電機(jī)(7)，安裝架(6)的內(nèi)部設(shè)置有第一螺桿(11)，第一螺桿(11)的頂端與第一電機(jī)(7)的輸出端傳動(dòng)連接，安裝架(6)的一側(cè)設(shè)置有升降板(5)，升降板(5)的側(cè)壁上固定設(shè)置有中間板(13)，中間板(13)上設(shè)置有第一螺母座(12)，中間板(13)的一端伸入安裝架(6)的內(nèi)部，且第一螺桿(11)穿過(guò)中間板(13)上的第一螺母座(12)，第一螺桿(11)與第一螺母座(12)通過(guò)螺紋連接，升降板(5)一側(cè)的側(cè)壁上固定設(shè)置有切割刀(4)，支撐板(9)一側(cè)的底箱(1)的頂面上設(shè)置有滑動(dòng)柱(2)，滑動(dòng)柱(2)的頂部設(shè)置有工作板(3)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC半導(dǎo)體芯片加工用分切裝置，其特征在于，所述第二螺桿穿過(guò)連接塊(15)上的第二螺母座的內(nèi)部，且第二螺桿與第二螺母座通過(guò)螺紋連接。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC半導(dǎo)體芯片加工用分切裝置，其特征在于，所述連接塊(15)的兩側(cè)壁與兩個(gè)滑槽(16)的接觸面為光滑面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC半導(dǎo)體芯片加工用分切裝置，其特征在于，所述滑動(dòng)柱(2)的兩側(cè)分別設(shè)置有卡塊(17)，每個(gè)卡塊(17)上方的工作板(3)的底面上分別設(shè)置有滑塊。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC半導(dǎo)體芯片加工用分切裝置，其特征在于，所述安裝架(6)的側(cè)壁設(shè)置在中間板(13)的內(nèi)部，安裝架(6)兩側(cè)的支撐板(9)上分別設(shè)置有防護(hù)板(10)。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC半導(dǎo)體芯片加工用分切裝置，其特征在于，所述安裝架(6)的頂部設(shè)置有固定板，固定板與支撐板(9)的頂面之間設(shè)置有限位帶。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種IC半導(dǎo)體芯片加工用分切裝置，其特征在于，該分切裝置的使用方法具體包括以下步驟：

步驟一：將需要分切的IC半導(dǎo)體芯片放置到工作板(3)上，推動(dòng)工作板(3)向切割刀(4)的方向移動(dòng)，使得工作板(3)沿著卡塊(17)進(jìn)行滑動(dòng)，實(shí)現(xiàn)上料目的，使得工人的手指遠(yuǎn)離切割刀(4)；

步驟二：將芯片移動(dòng)到切割刀(4)的底部后，通過(guò)第一電機(jī)(7)的輸出端驅(qū)動(dòng)第一螺桿(11)轉(zhuǎn)動(dòng)，由于第一螺桿(11)與第一螺母座(12)通過(guò)螺紋連接，安裝架(6)的側(cè)壁設(shè)置在中間板(13)的內(nèi)部，使得中間板(13)覆蓋在安裝架(6)的外側(cè)，使得升降板(5)向下移動(dòng)，通過(guò)第二電機(jī)(8)的輸出端驅(qū)動(dòng)第二螺桿轉(zhuǎn)動(dòng)，由于第二螺桿與第二螺母座通過(guò)螺紋連接，使得連接塊(15)沿滑槽(16)進(jìn)行滑動(dòng)，實(shí)現(xiàn)橫移板(14)的橫移作用，實(shí)現(xiàn)芯片分切作用。