[發(fā)明專利]超大基板補(bǔ)晶設(shè)備

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010655708.6
• 申請日: 2020-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN111769055B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡新榮
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳新益昌科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L33/48;B05C5/02;B05C13/02
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 周偉鋒

本申請?zhí)峁┝艘环N超大基板補(bǔ)晶設(shè)備，包括輸送平臺(tái)，用于運(yùn)送超大基板依次通過點(diǎn)膠工位和填晶工位；點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，設(shè)于點(diǎn)膠工位處，并位于輸送平臺(tái)的頂側(cè)，用于在超大基板的缺晶位置補(bǔ)膠；填晶機(jī)構(gòu)，設(shè)于填晶工位處，并位于輸送平臺(tái)的頂側(cè)，用于抓取晶片和將晶片填補(bǔ)在超大基板的缺晶位置上；以及供晶機(jī)構(gòu)，用于存放晶圓和將晶片運(yùn)送到填晶工位處。本申請?zhí)峁┑某蠡逖a(bǔ)晶設(shè)備通過輸送平臺(tái)運(yùn)送超大基板，通過點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)對超大基板的缺晶位置進(jìn)行補(bǔ)膠，通過供晶機(jī)構(gòu)向填晶機(jī)構(gòu)提供晶片，通過填晶機(jī)構(gòu)抓取晶片并且將晶片填補(bǔ)在超大基板的缺晶位置上，從而獨(dú)立完成超大基板的補(bǔ)晶作業(yè)，填補(bǔ)了目前市場上沒有專門針對超大基板的補(bǔ)晶設(shè)備的技術(shù)空白。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請屬于LED封裝技術(shù)領(lǐng)域，更具體地說，是涉及一種超大基板補(bǔ)晶設(shè)備。

背景技術(shù)

LED封裝的過程一般需要進(jìn)行固晶工序，固晶又稱為Die Bond或裝片，即通過膠體(導(dǎo)電膠、絕緣膠或錫膏)把晶片粘結(jié)在基板的指定區(qū)域，形成熱通路或電通路，為后序的打線連接提供條件的工序。而補(bǔ)晶是指在基板的漏固晶區(qū)域進(jìn)行補(bǔ)膠和填補(bǔ)晶片的工序。

隨著LED顯示技術(shù)的發(fā)展和人們生活水平的提高，市場上大尺寸的LED顯示器越來越受到人們的青睞；而大尺寸LED顯示器的生產(chǎn)需要超大基板。目前，市場上并沒有專門針對超大基板進(jìn)行補(bǔ)晶的設(shè)備。

發(fā)明內(nèi)容

本申請的目的在于提供一種超大基板補(bǔ)晶設(shè)備，來填補(bǔ)目前市場上沒有專門針對超大基板的補(bǔ)晶設(shè)備的技術(shù)空白。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本申請采用的技術(shù)方案是一種超大基板補(bǔ)晶設(shè)備，包括：

輸送平臺(tái)，用于運(yùn)送超大基板依次通過點(diǎn)膠工位和填晶工位；

點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述點(diǎn)膠工位處，并位于所述輸送平臺(tái)的頂側(cè)，用于在所述超大基板的缺晶位置補(bǔ)膠；

填晶機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述填晶工位處，并位于所述輸送平臺(tái)的頂側(cè)，用于抓取晶片和將所述晶片填補(bǔ)在所述超大基板的缺晶位置上；以及

供晶機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述填晶機(jī)構(gòu)的旁側(cè)，用于存放晶圓和將所述晶片運(yùn)送到填晶工位處。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述填晶機(jī)構(gòu)包括：

吸嘴單元，用于吸附和釋放所述晶片；

第一直線模組，與所述吸嘴單元傳動(dòng)連接，用于驅(qū)使所述吸嘴單元在所述輸送平臺(tái)的頂側(cè)和所述供晶機(jī)構(gòu)的頂側(cè)之間作往復(fù)移動(dòng)；

第一圖像采集組件，固定于所述供晶機(jī)構(gòu)的頂側(cè)，用于識(shí)別所述晶片的位置；

第二圖像采集組件，用于協(xié)助所述吸嘴單元進(jìn)行精確填晶；以及

第二直線模組，與所述第二圖像采集組件傳動(dòng)連接，用于驅(qū)使所述第二圖像采集組件朝靠近和遠(yuǎn)離所述第一圖像采集組件的方向移動(dòng)。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述吸嘴單元包括：

吸嘴組件；

交叉導(dǎo)軌，固定于所述第一直線模組上，并沿豎直方向延伸，所述吸嘴組件滑動(dòng)連接于所述交叉導(dǎo)軌上；

第一驅(qū)動(dòng)組件，設(shè)于所述第一直線模組上，并與所述吸嘴組件傳動(dòng)連接，用于驅(qū)使所述吸嘴組件沿所述交叉導(dǎo)軌滑動(dòng)；以及

檢測組件，固定于所述第一直線模組上，并位于所述吸嘴組件的旁側(cè)，用于檢測所述吸嘴組件的位置。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括：

供膠單元，用于存放膠體；

點(diǎn)膠單元，用于沾取所述膠體并將所述膠體沾附在所述超大基板的缺晶位置上；以及

第三直線模組，與所述供膠單元和所述點(diǎn)膠單元傳動(dòng)連接，用于驅(qū)使所述供膠單元和所述點(diǎn)膠單元沿第一方向移動(dòng)。