[發(fā)明專利]超大基板補(bǔ)晶設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010655708.6
• 申請(qǐng)日: 2020-07-09
• 公開（公告）號(hào): CN111769055B
• 公開（公告）日: 2021-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡新榮
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳新益昌科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L21/67
• 分類號(hào): H01L21/67;H01L33/48;B05C5/02;B05C13/02
• 代理公司: 深圳中一聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44414
• 代理人: 周偉鋒

1.一種超大基板補(bǔ)晶設(shè)備，其特征在于，包括：

輸送平臺(tái)，用于運(yùn)送超大基板依次通過點(diǎn)膠工位和填晶工位；

點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述點(diǎn)膠工位處，并位于所述輸送平臺(tái)的頂側(cè)，用于在所述超大基板的缺晶位置補(bǔ)膠；

填晶機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述填晶工位處，并位于所述輸送平臺(tái)的頂側(cè)，用于抓取晶片和將所述晶片填補(bǔ)在所述超大基板的缺晶位置上；以及

供晶機(jī)構(gòu)，設(shè)于所述填晶機(jī)構(gòu)的旁側(cè)，用于存放晶圓和將所述晶片運(yùn)送到填晶工位處；

所述填晶機(jī)構(gòu)包括：

吸嘴單元，用于吸附和釋放所述晶片；

第一直線模組，與所述吸嘴單元傳動(dòng)連接，用于驅(qū)使所述吸嘴單元在所述輸送平臺(tái)的頂側(cè)和所述供晶機(jī)構(gòu)的頂側(cè)之間作往復(fù)移動(dòng)；

第一圖像采集組件，固定于所述供晶機(jī)構(gòu)的頂側(cè)，用于識(shí)別所述晶片的位置；

第二圖像采集組件，用于協(xié)助所述吸嘴單元進(jìn)行精確填晶；以及

第二直線模組，與所述第二圖像采集組件傳動(dòng)連接，用于驅(qū)使所述第二圖像采集組件朝靠近和遠(yuǎn)離所述第一圖像采集組件的方向移動(dòng)

所述第一圖像采集組件包括相機(jī)，所述第二圖像采集組件包括相機(jī)和掃碼器。

2.如權(quán)利要求1所述的超大基板補(bǔ)晶設(shè)備，其特征在于，所述吸嘴單元包括：

吸嘴組件；

交叉導(dǎo)軌，固定于所述第一直線模組上，并沿豎直方向延伸，所述吸嘴組件滑動(dòng)連接于所述交叉導(dǎo)軌上；

第一驅(qū)動(dòng)組件，設(shè)于所述第一直線模組上，并與所述吸嘴組件傳動(dòng)連接，用于驅(qū)使所述吸嘴組件沿所述交叉導(dǎo)軌滑動(dòng)；以及

檢測組件，固定于所述第一直線模組上，并位于所述吸嘴組件的旁側(cè)，用于檢測所述吸嘴組件的位置。

3.如權(quán)利要求1所述的超大基板補(bǔ)晶設(shè)備，其特征在于，所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)包括：

供膠單元，用于存放膠體；

點(diǎn)膠單元，用于沾取所述膠體并將所述膠體沾附在所述超大基板的缺晶位置上；以及

第三直線模組，與所述供膠單元和所述點(diǎn)膠單元傳動(dòng)連接，用于驅(qū)使所述供膠單元和所述點(diǎn)膠單元沿第一方向移動(dòng)。

4.如權(quán)利要求3所述的超大基板補(bǔ)晶設(shè)備，其特征在于，所述點(diǎn)膠單元包括：

點(diǎn)膠頭；以及

第二驅(qū)動(dòng)組件，設(shè)于所述第三直線模組上，并與所述點(diǎn)膠頭傳動(dòng)連接，所述第二驅(qū)動(dòng)組件包括用于驅(qū)使所述點(diǎn)膠頭上升和下降的第四直線模組和用于驅(qū)使所述點(diǎn)膠頭移入和移出所述供膠單元的第五直線模組。

5.如權(quán)利要求4所述的超大基板補(bǔ)晶設(shè)備，其特征在于，所述點(diǎn)膠機(jī)構(gòu)還包括：

第三圖像采集組件，設(shè)于所述第三直線模組上，并位于所述點(diǎn)膠頭的頂側(cè)，用于協(xié)助所述點(diǎn)膠頭精確點(diǎn)膠。

6.如權(quán)利要求4所述的超大基板補(bǔ)晶設(shè)備，其特征在于，所述第四直線模組包括：

第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)，固定于所述第三直線模組上；

第一偏心輪，套設(shè)于所述第一旋轉(zhuǎn)電機(jī)的輸出軸上；以及

第一滑臺(tái)，滑動(dòng)連接于所述第三直線模組和第二滑臺(tái)二者之一上；

所述第五直線模組包括：

第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)，固定于所述第三直線模組上；

第二偏心輪，套設(shè)于所述第二旋轉(zhuǎn)電機(jī)的輸出軸上；以及

第二滑臺(tái)，滑動(dòng)連接于所述第三直線模組和所述第一滑臺(tái)二者之另一上；

所述點(diǎn)膠頭固定于所述第一滑臺(tái)的底部或所述第二滑臺(tái)的底部。

7.如權(quán)利要求1所述的超大基板補(bǔ)晶設(shè)備，其特征在于，所述供晶機(jī)構(gòu)包括：

儲(chǔ)料單元，用于存放具有晶圓的固定環(huán)和運(yùn)送所述固定環(huán)；

供晶單元，設(shè)于所述第一圖像采集組件的底側(cè)，用于鎖定所述固定環(huán)和將所述晶片從所述晶圓上分離出來；以及

機(jī)械手單元，設(shè)于所述儲(chǔ)料單元和所述供晶單元的旁側(cè)，用于將所述固定環(huán)在所述儲(chǔ)料單元和所述供晶單元之間往復(fù)運(yùn)送。