[發(fā)明專利]半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)和其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010655249.1
• 申請日: 2020-07-09
• 公開（公告）號: CN112242361A
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉瑋瑋;翁輝翔;賴律名
• 申請（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 北京律盟知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

本公開提供了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包含：電子設(shè)備，所述電子設(shè)備具有鄰近于第一表面的暴露區(qū)；壩，所述壩圍繞半導(dǎo)體管芯的所述暴露區(qū)并安置在所述第一表面上，所述壩具有遠(yuǎn)離所述第一表面的上表面；包封料，所述包封料包封所述電子設(shè)備的所述第一表面，所述包封料暴露所述電子設(shè)備的所述暴露區(qū)。所述壩的表面從所述包封料的上表面縮回。還提供了一種用于制造半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的方法。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種具有開放腔的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

半導(dǎo)體管芯或芯片是一種其上構(gòu)建有微電路的電子組件。微電路可以在印刷電路板上互連在一起以形成更大的用于收音機、電視機、光盤播放器和計算機等的電路。因為半導(dǎo)體芯片易碎，因此將其包在半導(dǎo)體管芯封裝中以保護(hù)其免受環(huán)境影響。如果要查看如計算機或光盤播放器等電子設(shè)備的內(nèi)部，則將看到半導(dǎo)體管芯封裝安裝并電互連在其上的一或多個印刷電路板。

在一些應(yīng)用中，可能期望將半導(dǎo)體管芯暴露于環(huán)境中。一些半導(dǎo)體管芯被設(shè)計成用作感測例如環(huán)境狀況的傳感器。因此，為了執(zhí)行感測功能，半導(dǎo)體管芯的至少一部分必須暴露于環(huán)境中。例如，半導(dǎo)體管芯可以充當(dāng)感測環(huán)境狀況的傳感器。

發(fā)明內(nèi)容

在一些實施例中，本公開提供了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包含：電子設(shè)備，所述電子設(shè)備具有鄰近于第一表面的暴露區(qū)；壩，所述壩圍繞電子設(shè)備的所述暴露區(qū)并安置在所述第一表面上，所述壩具有遠(yuǎn)離所述第一表面的上表面；包封料，所述包封料包封所述電子設(shè)備的所述第一表面，所述包封料暴露所述電子設(shè)備的所述暴露區(qū)。所述壩的表面從所述包封料的上表面縮回。

在一些實施例中，本公開提供了一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)，所述半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)包含：電子設(shè)備，所述電子設(shè)備具有鄰近于第一表面的暴露區(qū)；以及壩，所述壩圍繞所述電子設(shè)備的所述暴露區(qū)并安置在所述第一表面上，所述壩具有覆蓋第二電介質(zhì)的第一電介質(zhì)。

在一些實施例中，本公開提供了一種用于制造半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的方法，所述方法包含：在電子設(shè)備的第一表面之上圖案化鈍化層；在所述第一表面上鄰近于所述鈍化層圖案化壩；以及去除所述鈍化層的至少一部分并暴露所述電子設(shè)備的所述第一表面。

附圖說明

當(dāng)與附圖一起閱讀以下詳細(xì)描述時，可以根據(jù)以下詳細(xì)描述容易地理解本公開的各方面。應(yīng)當(dāng)注意的是，各種特征可能不一定按比例繪制。實際上，為了討論的清楚起見，可以任意增大或減小各種特征的尺寸。

圖1A展示了根據(jù)本公開的一些實施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。

圖1B展示了根據(jù)本公開的一些實施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。

圖1C展示了根據(jù)本公開的一些實施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。

圖1D展示了根據(jù)本公開的一些實施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。

圖1E展示了根據(jù)本公開的一些實施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。

圖2展示了根據(jù)本公開的一些實施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。

圖3展示了根據(jù)本公開的一些實施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的橫截面視圖。

圖4A展示了根據(jù)本公開的一些實施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖4B展示了根據(jù)本公開的一些實施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖4C展示了根據(jù)本公開的一些實施例的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的俯視圖。

圖5A到圖5F展示了根據(jù)本公開的一些實施例的在各種制造操作期間的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的橫截面。

圖6A到圖6F展示了根據(jù)本公開的一些實施例的在各種制造操作期間的半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)的橫截面。