[發(fā)明專利]一種焊盤加工裝置及焊盤維修方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010651775.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111836479A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-10-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 閆勇 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/42 | 分類號(hào): | H05K3/42 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 張欣然 |
| 地址: | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 加工 裝置 維修 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)一種焊盤加工裝置,在平板狀的基板上貫通開(kāi)設(shè)焊盤孔,基板的厚度大于或等于焊盤的厚度,焊盤孔的外形和尺寸與焊盤的外形和尺寸相等,在焊盤孔中可填放焊錫膏,制成厚度小于或等于基板厚度的焊盤,采用此裝置能夠加工形成尺寸規(guī)格一致的焊盤,相對(duì)于傳統(tǒng)的通過(guò)銅絲維修的方式可提高良率和可靠性。本發(fā)明還提供一種焊盤維修方法,將基板放置到加工平面上,在基板上開(kāi)設(shè)的焊盤孔內(nèi)填裝焊錫膏,放置漆包線,使漆包線的一端與焊錫膏接觸;放置到位后加熱焊錫膏,使焊錫膏熔化與漆包線固定為一體制成焊盤;將焊盤轉(zhuǎn)移至PCBA板上并固定,該方法相對(duì)于傳統(tǒng)的銅絲卷繞的方式可提高良率和可靠性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及電子設(shè)備維修技術(shù)領(lǐng)域,更進(jìn)一步涉及一種焊盤加工裝置。此外,本發(fā)明還涉及一種焊盤維修方法。
背景技術(shù)
焊盤是PCBA(印刷電路板)表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元,用來(lái)構(gòu)成電路板的焊盤圖案;現(xiàn)在BGA封裝(Ball Grid Array焊球陣列封裝)普遍的應(yīng)用在芯片設(shè)計(jì)中,具有高密度高性能的優(yōu)點(diǎn),但是隨之帶來(lái)的是維修的困難度,維修過(guò)程中或者芯片功能損壞極易造成PCBA板卡上BGA焊盤的脫落或損壞。
目前通常的維修方式是工程師是手動(dòng)在損壞的焊盤位置上通過(guò)盤旋銅絲來(lái)代替焊盤,銅絲很細(xì)操作盤旋費(fèi)時(shí)費(fèi)力,并且做出來(lái)的結(jié)構(gòu)難以保證平整,普遍的維修方法良率不高,使得PCBA板卡報(bào)廢率極高,并且會(huì)造成BGA芯片維修后可靠性低。
對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō),如何提高焊盤維修的良率和可靠性,是目前需要解決的技術(shù)問(wèn)題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種焊盤加工裝置,能夠加工制成規(guī)格統(tǒng)一的焊盤,提高焊盤維修的良率和可靠性,具體方案如下:
一種焊盤加工裝置,包括呈平板狀的基板,所述基板的厚度大于或等于焊盤的厚度;
所述基板上貫通開(kāi)設(shè)焊盤孔,所述焊盤孔的外形和尺寸與焊盤的外形和尺寸相等。
可選地,所述基板上設(shè)置放線槽,所述放線槽的一端與所述焊盤孔連通,用于避讓與焊盤連接的漆包線。
可選地,所述放線槽的寬度比漆包線的直徑大1mm。
可選地,所述基板上至少設(shè)置兩組所述焊盤孔和所述放線槽。
可選地,所述基板為鋼板,所述放線槽為貫通所述基板的通孔。
本發(fā)明還提供一種焊盤維修方法,包括:
將基板放置到加工平面上;
在放線槽中放置漆包線,使漆包線的一端伸入所述基板上開(kāi)設(shè)的焊盤孔;
在所述焊盤孔內(nèi)填裝焊錫膏;
加熱焊錫膏,制成焊盤;
將焊盤轉(zhuǎn)移至PCBA板上并固定。
本發(fā)明提供一種焊盤加工裝置,在平板狀的基板上貫通開(kāi)設(shè)焊盤孔,基板的厚度大于或等于焊盤的厚度,焊盤孔的外形和尺寸與焊盤的外形和尺寸相等,在焊盤孔中可填放焊錫膏,制成厚度小于或等于基板厚度的焊盤,采用此裝置能夠加工形成尺寸規(guī)格一致的焊盤,相對(duì)于傳統(tǒng)的通過(guò)銅絲維修的方式可提高良率和可靠性。
本發(fā)明還提供一種焊盤維修方法,將基板放置到加工平面上,在基板上開(kāi)設(shè)的焊盤孔內(nèi)填裝焊錫膏,放置漆包線,使漆包線的一端與焊錫膏接觸;放置到位后加熱焊錫膏,使焊錫膏熔化與漆包線固定為一體制成焊盤;將焊盤轉(zhuǎn)移至PCBA板上并固定,該方法相對(duì)于傳統(tǒng)的銅絲卷繞的方式可提高良率和可靠性。
附圖說(shuō)明
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