[發(fā)明專利]一種焊盤加工裝置及焊盤維修方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010651775.0 | 申請日： | 2020-07-08 |
| 公開（公告）號： | CN111836479A | 公開（公告）日： | 2020-10-27 |
| 發(fā)明（設計）人： | 閆勇 | 申請（專利權）人： | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/42 | 分類號： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張欣然 |
| 地址： | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 加工 裝置 維修 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種焊盤加工裝置，其特征在于，包括呈平板狀的基板(1)，所述基板(1)的厚度大于或等于焊盤的厚度；
所述基板(1)上貫通開設焊盤孔(2)，所述焊盤孔(2)的外形和尺寸與焊盤的外形和尺寸相等。
2.根據(jù)權利要求1所述的焊盤加工裝置，其特征在于，所述基板(1)上設置放線槽(3)，所述放線槽(3)的一端與所述焊盤孔(2)連通，用于避讓與焊盤連接的漆包線。
3.根據(jù)權利要求2所述的焊盤加工裝置，其特征在于，所述放線槽(3)的寬度比漆包線的直徑大1mm。
4.根據(jù)權利要求2所述的焊盤加工裝置，其特征在于，所述基板(1)上至少設置兩組所述焊盤孔(2)和所述放線槽(3)。
5.根據(jù)權利要求2所述的焊盤加工裝置，其特征在于，所述基板(1)為鋼板，所述放線槽(3)為貫通所述基板(1)的通孔。
6.一種焊盤維修方法，其特征在于，包括：
將基板(1)放置到加工平面上；
在放線槽(3)中放置漆包線，使漆包線的一端伸入所述基板(1)上開設的焊盤孔(2)；
在所述焊盤孔(2)內填裝焊錫膏；
加熱焊錫膏，制成焊盤；
將焊盤轉移至PCBA板上并固定。
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