[發(fā)明專利]柔性覆銅板制造方法及設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010651106.3
• 申請(qǐng)日: 2020-07-08
• 公開（公告）號(hào): CN111775543B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 霍雷;王和志;潘瑞;吳高高
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 瑞聲精密制造科技（常州）有限公司
• 主分類號(hào): B32B39/00
• 分類號(hào): B32B39/00;B32B38/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/02
• 代理公司: 深圳市恒申知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44312
• 代理人: 王海濱

本發(fā)明提供了一種柔性覆銅板制造設(shè)備及其方法。本發(fā)明的覆銅板制造方法包括提供液晶聚合物薄膜，并將所述液晶聚合物薄膜送入烘道預(yù)加熱，得到預(yù)加熱薄膜；放卷銅箔貼附于所述預(yù)加熱薄膜上，將所述銅箔與所述預(yù)加熱薄膜同時(shí)送入加熱輥中熱壓成型，得到覆銅薄膜；使用切割設(shè)備切割所述覆銅薄膜，得到半成品；將所述半成品依次經(jīng)過高溫隧道爐烘烤處理以及低溫?zé)釅罕P壓平處理，得到柔性覆銅板成品。本發(fā)明的柔性覆銅板制造方法工藝簡單，設(shè)備成本比較低，生產(chǎn)的覆銅板的剝離力、厚度均勻性以及外觀方面均較現(xiàn)有技術(shù)有較大提升。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及印刷電路板的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種柔性覆銅板制造方法及設(shè)備。

【背景技術(shù)】

近年來，隨著電子工業(yè)的迅猛發(fā)展，印刷線路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)作為基本材料在電子元器件中起到了關(guān)鍵的連接和支撐作用，而覆銅板(CCL)又是線路板的基礎(chǔ)材料，因此在眾多的電子產(chǎn)品中有著廣泛的應(yīng)用。

依據(jù)覆銅板中基材的不同，通常可以分為不易彎折的剛性覆銅板和可彎折的柔性覆銅板，其中可彎折的柔性覆銅板一個(gè)比較突出的優(yōu)點(diǎn)是可減小設(shè)備的體積與重量。

人們的日常生活中可穿戴、便攜式智能設(shè)備已經(jīng)成為不可或缺的必需品，例如智能手機(jī)、手表、平板電腦等，并且對(duì)于這些設(shè)備越來越追求短小輕薄化、多功能化、信號(hào)傳輸高速化，在這些應(yīng)用迅速發(fā)展的情況下，將會(huì)對(duì)柔性覆銅板的需求越來越大。

目前市場在柔性射頻天線線路板材料中主要使用聚酰亞胺(PI)、聚酯(PET)以及聚萘酯(PEN)等，而PET和PEN耐熱性不佳，PI吸水率較高，而且這些缺點(diǎn)會(huì)導(dǎo)致基材膜發(fā)生卷曲以及銅箔的剝離強(qiáng)度降低，同時(shí)還會(huì)導(dǎo)致介電性能降低，最終影響電信號(hào)的傳輸。

液晶聚合物(liquid crystal polymer，LCP)材料作為一種熱塑性樹脂，具有良好的機(jī)械性能和耐熱性能、高尺寸穩(wěn)定性、低熱膨脹系數(shù)、低介電常數(shù)和損耗等特性，完全可以規(guī)避以上材料的不足，尤其在第五代通信設(shè)備中將會(huì)有較大的應(yīng)用。

對(duì)于熱塑性液晶聚合物柔性覆銅板而言，一種常見生產(chǎn)的方式是卷對(duì)卷(Roll toroll)生產(chǎn)工藝，該種方法可實(shí)現(xiàn)連續(xù)化生產(chǎn)，由于液晶聚合物的加工窗口較窄，所以對(duì)于熱輥的精度要求高，主要體現(xiàn)在加熱輥溫度和平行度，這樣的設(shè)備價(jià)格相當(dāng)高；另一種卷對(duì)卷連續(xù)方法，該方法制造的層壓板可能會(huì)出現(xiàn)外觀不良現(xiàn)象。

【發(fā)明內(nèi)容】

本發(fā)明的目的在于提供一種外觀平整、設(shè)備成本低的柔性覆銅板制造方法及設(shè)備。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明一方面公開了一種柔性覆銅板制造方法，包括：

烘道預(yù)熱：提供液晶聚合物薄膜，并將所述液晶聚合物薄膜送入烘道預(yù)加熱，得到預(yù)加熱薄膜；

熱壓成型：放卷銅箔貼附于所述預(yù)加熱薄膜上，將所述銅箔與所述預(yù)加熱薄膜同時(shí)送入加熱輥中熱壓成型，得到覆銅薄膜；

切割半成品：使用切割設(shè)備切割所述覆銅薄膜，得到半成品；

烘烤壓平：將所述半成品依次經(jīng)過高溫隧道爐烘烤處理以及低溫?zé)釅罕P壓平處理，得到柔性覆銅板成品。

優(yōu)選地，所述熱壓成型過程中，還包括：

放卷第一保護(hù)膜貼附于所述預(yù)加熱薄膜上，將所述第一保護(hù)膜、所述銅箔與所述預(yù)加熱薄膜同時(shí)送入加熱輥中熱壓成型，得到中間熱壓薄膜；

將所述中間熱壓薄膜移出加熱輥，并回收第一保護(hù)膜，以得到所述覆銅薄膜。

優(yōu)選地，所述放卷第一保護(hù)膜貼附于所述預(yù)加熱薄膜上，包括：

放卷第一上表面保護(hù)膜貼附于所述預(yù)加熱薄膜的上表面以及放卷第一下表面保護(hù)膜貼附于所述預(yù)加熱薄膜的下表面。