[發明專利]柔性覆銅板制造方法及設備

有效

• 申請號: 202010651106.3
• 申請日: 2020-07-08
• 公開（公告）號: CN111775543B
• 公開（公告）日: 2022-02-18
• 發明（設計）人: 霍雷;王和志;潘瑞;吳高高
• 申請（專利權）人: 瑞聲精密制造科技（常州）有限公司
• 主分類號: B32B39/00
• 分類號: B32B39/00;B32B38/00;B32B37/10;B32B37/06;B32B37/02
• 代理公司: 深圳市恒申知識產權事務所(普通合伙) 44312
• 代理人: 王海濱

1.一種柔性覆銅板制造方法，其特征在于，包括：

烘道預熱：提供液晶聚合物薄膜，并將所述液晶聚合物薄膜送入烘道預加熱，得到預加熱薄膜；

熱壓成型：放卷銅箔貼附于所述預加熱薄膜上，將所述銅箔與所述預加熱薄膜同時送入加熱輥中熱壓成型，得到覆銅薄膜；

切割半成品：使用切割設備切割所述覆銅薄膜，得到半成品；

烘烤壓平：將所述半成品依次經過高溫隧道爐烘烤處理以及低溫熱壓盤壓平處理，得到柔性覆銅板成品，所述高溫隧道爐烘烤處理的溫度為290～330℃，時間為10s～300s；所述低溫熱壓盤壓平處理的溫度為200～260℃，壓力為5MPa～20Mpa，時間為30s～180s。

2.根據權利要求1所述的柔性覆銅板制造方法，其特征在于，所述熱壓成型過程中，還包括：

放卷第一保護膜貼附于所述預加熱薄膜上，將所述第一保護膜、所述銅箔與所述預加熱薄膜同時送入加熱輥中熱壓成型，得到中間熱壓薄膜；

將所述中間熱壓薄膜移出加熱輥，并回收第一保護膜，以得到所述覆銅薄膜。

3.根據權利要求2所述的柔性覆銅板制造方法，其特征在于，所述放卷第一保護膜貼附于所述預加熱薄膜上，包括：

放卷第一上表面保護膜貼附于所述預加熱薄膜的上表面以及放卷第一下表面保護膜貼附于所述預加熱薄膜的下表面。

4.根據權利要求3所述的柔性覆銅板制造方法，其特征在于，所述放卷銅箔貼附于所述預加熱薄膜上，包括：

放卷上表面銅箔貼附于所述預加熱薄膜的上表面，其中所述上表面銅箔貼附于所述第一上表面保護膜與所述預加熱薄膜的上表面之間。

5.根據權利要求3所述的柔性覆銅板制造方法，其特征在于，所述放卷銅箔貼附于所述預加熱薄膜上，包括：

放卷上表面銅箔貼附于所述預加熱薄膜的上表面以及放卷下表面銅箔貼附于所述預加熱薄膜的下表面，其中所述上表面銅箔貼附于所述第一上表面保護膜與所述預加熱薄膜的上表面之間，所述下表面銅箔貼附于所述第一下表面保護膜與所述預加熱薄膜的下表面之間。

6.根據權利要求1所述的柔性覆銅板制造方法，其特征在于，所述烘烤壓平過程中，還包括：

放卷第二保護膜貼附于所述半成品上，將所述第二保護膜以及半成品依次經過高溫隧道爐烘烤處理以及低溫加熱盤壓平處理，得到中間覆銅板；

回收所述第二保護膜，得到柔性覆銅板成品。

7.根據權利要求6所述的柔性覆銅板制造方法，其特征在于，所述放卷第二保護膜貼附于所述半成品上，包括：

放卷第二上表面保護膜貼附于所述半成品的上表面以及放卷第二下表面保護膜貼附于所述半成品的下表面。

8.一種柔性覆銅板制造設備，其特征在于，包括：

第一送卷輥，用于輸出液晶聚合物薄膜；

第二送卷輥，用于輸出銅箔；

烘道，設于所述第一送卷輥與所述第二送卷輥之間，用于加熱所述液晶聚合物薄膜；

加熱輥，設于所述第二送卷輥之后，用于熱壓所述液晶聚合物薄膜與所述銅箔；

切割裝置，設于所述加熱輥之后，用于切割所述加熱輥輸出的半成品；

高溫隧道爐，設于所述切割裝置之后，用于烘烤處理所述半成品，所述烘烤處理的溫度為290～330℃，烘烤時間為10s～300s；

低溫熱壓盤，設于所述高溫隧道爐之后，用于壓平處理所述半成品得到柔性覆銅板成品，所述壓平處理的溫度為200～260℃，壓力為5MPa～20Mpa，時間為30s～180s。

9.根據權利要求8所述的柔性覆銅板制造設備，其特征在于，該設備還包括：

第三送卷輥，用于輸出第一保護膜；

第一收卷輥，與所述第三送卷輥對稱設于所述加熱輥兩端，用于回收所述第一保護膜；

第四送卷輥，設于所述切割裝置與所述高溫隧道爐之間，用于輸出第二保護膜；

第二收卷輥，設于所述低溫熱壓盤之后，用于回收第二保護膜。

10.根據權利要求8所述的柔性覆銅板制造設備，其特征在于，所述加熱輥的輥間距＝液晶聚合物薄膜+銅箔厚度－(10～100μm)。