[發明專利]均溫板

在審

• 申請號: 202010650964.6
• 申請日: 2020-07-08
• 公開（公告）號: CN113916032A
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發明（設計）人: 陳志偉;張天曜;郭哲瑋;莊翔智
• 申請（專利權）人: 雙鴻電子科技工業（昆山）有限公司
• 主分類號: F28D15/04
• 分類號: F28D15/04;H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

1.一種均溫板，定義有對應一發熱源的一蒸發區及至少一冷凝區，其特征在于，該均溫板包括：

第一基板；

導流層，設于該第一基板上，并具有多個第一開孔及多個第二開孔，其中，該多個第一開孔的位置對應該蒸發區及該冷凝區，該多個第二開孔的位置未對應該蒸發區及該冷凝區，且該多個第一開孔的尺寸不同于該多個第二開孔的尺寸；

多個液體通道，形成于該第一基板及該導流層之間；

第二基板，設于該導流層上方，以在該導流層及該第二基板之間形成氣流通道；以及

工作流體，填充于該多個液體通道內，該工作流體在該蒸發區吸收該發熱源的熱量后氣化，且經氣化的該工作流體通過對應該蒸發區的每個該第一開孔而沿該氣流通道移動到該冷凝區，且在該冷凝區中冷凝及液化，經液化的該工作流體通過對應該冷凝區的每個該第一開孔后再沿著該多個液體通道流回該蒸發區。

2.如權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該多個第一開孔的設置密度大于該多個第二開孔的設置密度。

3.如權利要求2所述的均溫板，其特征在于，該多個第一開孔的孔徑與該多個第一開孔之間的間距的比例為1：1。

4.如權利要求2所述的均溫板，其特征在于，該多個第二開孔的孔徑與該多個第二開孔之間的間距的比例范圍為1：2至1：4。

5.如權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該第一開孔的尺寸大于該第二開孔的尺寸。

6.如權利要求5所述的均溫板，其特征在于，該第一開孔的孔徑范圍為0.01mm至0.3mm，且該第二開孔的孔徑范圍為0.005mm至0.2mm。

7.如權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該多個液體通道為凹陷于該第一基板的表面的多個溝槽，或為顆粒燒結體、金屬網體或其組合。

8.如權利要求7所述的均溫板，其特征在于，該多個溝槽的寬度范圍為0.03mm至0.3mm，且其中，該多個溝槽的深度范圍為0.01mm至0.15mm。

9.如權利要求7所述的均溫板，其特征在于，該多個溝槽通過濕式蝕刻形成。

10.如權利要求7所述的均溫板，其特征在于，該多個溝槽為長條形、弧形、方形或具有指向性的外形。

11.如權利要求10所述的均溫板，其特征在于，該具有指向性的外形為對應該冷凝區的部分的寬度大于對應該蒸發區的部分的寬度。

12.如權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該導流層的厚度范圍為0.005mm至0.05mm。

13.如權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該均溫板還包括至少一具有多個通孔的薄膜層，其設于該導流層與該第一基板之間，其中，對應于該多個第一開孔的位置的該多個通孔的尺寸大于所對應的該多個第一開孔的尺寸。

14.如權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該均溫板還包括多個薄膜層，其彼此堆疊于該導流層與該第一基板之間，其中，該多個薄膜層各具有多個通孔，且該多個薄膜層的其中一個所具有的多個通孔未完全對準該多個薄膜層的另一個所具有的多個通孔。

15.如權利要求14所述的均溫板，其特征在于，該多個通孔為十字形、三角形、星形、規則多邊形或不規則多邊形。

16.如權利要求1所述的均溫板，其特征在于，該均溫板還包括至少一薄膜層，其設于該導流層與該第二基板之間并接觸該導流層及該第二基板，其中，該薄膜層內設有該氣流通道。