[發(fā)明專利]均溫板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010650964.6
• 申請(qǐng)日: 2020-07-08
• 公開（公告）號(hào): CN113916032A
• 公開（公告）日: 2022-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳志偉;張?zhí)礻?/a>;郭哲瑋;莊翔智
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 雙鴻電子科技工業(yè)（昆山）有限公司
• 主分類號(hào): F28D15/04
• 分類號(hào): F28D15/04;H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 72003
• 代理人: 聶慧荃;閆華

本發(fā)明提供一種均溫板，包括基板、導(dǎo)流層及多個(gè)液體通道。導(dǎo)流層設(shè)于該基板上，并具有第一開孔及第二開孔；至少一液體通道形成于該基板及該導(dǎo)流層之間；其中，該均溫板定義有對(duì)應(yīng)一發(fā)熱源的蒸發(fā)區(qū)及至少一冷凝區(qū)，且其中，對(duì)應(yīng)于該蒸發(fā)區(qū)及該冷凝區(qū)的該第一開孔的尺寸不同于對(duì)應(yīng)于非蒸發(fā)區(qū)及非冷凝區(qū)的第二開孔的尺寸。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及散熱領(lǐng)域，尤其涉及一種均溫板。

背景技術(shù)

根據(jù)現(xiàn)代化需求，計(jì)算機(jī)與各種電子器件發(fā)展快速且效能不斷地提升，但在此過程中，高效能的硬件所帶來的散熱問題也隨之而來。一般而言，計(jì)算機(jī)與各種電子器件通常會(huì)使用散熱元件來進(jìn)行散熱，例如使用散熱膏或散熱片來貼附于欲散熱的電子元件上，以將熱吸出并逸散。然而，此種散熱方式效果有限，因而發(fā)展出使用工作流體的相變化來促進(jìn)熱傳導(dǎo)的散熱元件。

上述的散熱元件借由工作流體的相變化及流動(dòng)方向來達(dá)到傳輸熱量的目的，例如工作流體在毛細(xì)結(jié)構(gòu)上的流動(dòng)方向與工作流體變成蒸氣后的蒸氣流的流動(dòng)方向互為相反，但為一循環(huán)方向。然而，現(xiàn)有的散熱元件仍存有工作流體與蒸氣流在同一通道空間內(nèi)流動(dòng)而有容易相互干擾的問題，尤其是當(dāng)蒸氣流的剪應(yīng)力大于工作流體的表面張力時(shí)，位于交界面處的工作流體會(huì)發(fā)生飛散現(xiàn)象，甚或是工作流體夾帶蒸氣流而逆向回流，導(dǎo)致熱傳輸效率不佳。

因此，如何提供一種可解決上述問題的均溫板，是目前業(yè)界所亟待克服的課題之一。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一目的在于提供一種均溫板，可使工作流體分別在液體通道及氣流通道流動(dòng)而不會(huì)互相干擾，以提高阻隔及熱傳輸效率。

本發(fā)明的均溫板定義有對(duì)應(yīng)一發(fā)熱源的一蒸發(fā)區(qū)及至少一冷凝區(qū)，該均溫板包括第一基板、導(dǎo)流層、多個(gè)液體通道、第二基板及工作流體。導(dǎo)流層設(shè)于該第一基板上，并具有多個(gè)第一開孔及多個(gè)第二開孔，其中，該多個(gè)第一開孔的位置對(duì)應(yīng)該蒸發(fā)區(qū)及該冷凝區(qū)，該多個(gè)第二開孔的位置未對(duì)應(yīng)該蒸發(fā)區(qū)及該冷凝區(qū)，且該多個(gè)第一開孔的尺寸不同于該多個(gè)第二開孔的尺寸；多個(gè)液體通道形成于該第一基板及該導(dǎo)流層之間；第二基板，設(shè)于該導(dǎo)流層上方，以在該導(dǎo)流層及該第二基板之間形成氣流通道；以及工作流體，填充于該多個(gè)液體通道內(nèi)，該工作流體在該蒸發(fā)區(qū)吸收該發(fā)熱源的熱量后氣化，且經(jīng)氣化的該工作流體通過對(duì)應(yīng)該蒸發(fā)區(qū)的每個(gè)該第一開孔而沿該氣流通道移動(dòng)到該冷凝區(qū)，且在該冷凝區(qū)中冷凝及液化，經(jīng)液化的該工作流體通過對(duì)應(yīng)該冷凝區(qū)的每個(gè)該第一開孔后再沿著該多個(gè)液體通道流回該蒸發(fā)區(qū)。

前述的均溫板中，該多個(gè)第一開孔的設(shè)置密度大于該多個(gè)第二開孔的設(shè)置密度。

前述的均溫板中，該多個(gè)第一開孔的孔徑與該多個(gè)第一開孔之間的間距的比例為1：1。

前述的均溫板中，該多個(gè)第二開孔的孔徑與該多個(gè)第二開孔之間的間距的比例范圍為1：2至1：4。

前述的均溫板中，該多個(gè)第一開孔的尺寸大于該多個(gè)第二開孔的尺寸。

前述的均溫板中，該多個(gè)第一開孔的孔徑范圍為0.01mm至0.3mm，且該多個(gè)第二開孔的孔徑范圍為0.005mm至0.2mm。

前述的均溫板中，該多個(gè)液體通道為凹陷于該第一基板的表面的多個(gè)溝槽，或?yàn)轭w粒燒結(jié)體、金屬網(wǎng)體或其組合。

前述的均溫板中，該多個(gè)溝槽的寬度范圍為0.03mm至0.3mm，且其中，該多個(gè)溝槽的深度范圍為0.01mm至0.15mm。

前述的均溫板中，該多個(gè)溝槽通過濕式蝕刻形成。

前述的均溫板中，該多個(gè)溝槽為長(zhǎng)條形、弧形、方形或具有指向性的外形。

前述的均溫板中，該具有指向性的外形為對(duì)應(yīng)該冷凝區(qū)的部分的寬度大于對(duì)應(yīng)該蒸發(fā)區(qū)的部分的寬度。

前述的均溫板中，該導(dǎo)流層的厚度范圍為0.005mm至0.05mm。