[發(fā)明專利]埋入式電路板的制造方法、埋入式電路板以及應用

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010645946.9
• 申請日: 2020-07-07
• 公開（公告）號: CN112203433A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發(fā)明（設計）人: 黃立湘;王澤東;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/40;H05K1/11;H05K1/09;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本申請涉及電路板技術領域，具體公開了一種埋入式電路板的制造方法、埋入式電路板以及應用，該方法包括以下步驟：提供一基板，基板中嵌設有一電子器件，其中，電子器件的一側表面上設置有焊盤，焊盤端面與基板的同側表面平齊；在基板靠近焊盤的一側表面形成金屬層；對金屬層進行圖案化，以得到焊盤上覆蓋有金屬層的電路板，其中焊盤上的金屬層突出于基板的同側表面。通過上述方式，本申請能夠根據(jù)用戶要求對基板上的焊盤進行二次加工，進而制造出滿足用戶不同的產品性能要求的埋入式電路板。

技術領域

本申請涉及電路板技術領域，特別是涉及一種埋入式電路板的制造方法、埋入式電路板以及應用。

背景技術

眾所周知的，導電性能最好的幾個金屬分別為銀、銅、金、鋁。在電子行業(yè)中，特別是電路板行業(yè)中，以上幾種導電性能最佳的金屬中，成本高昂的金和銀在電路板行業(yè)中極少被使用，現(xiàn)有半導體廠商通常將鋁箔作為電子器件的焊盤材料以快速散去電子器件工作時產生的熱量，并將銅箔作為銅線路層材料。

但本申請的發(fā)明人在長期的研發(fā)過程中，發(fā)現(xiàn)焊接鋁箔焊盤與銅線路層時，容易得到鋁銅合金，而鋁銅合金電阻大，會造成電路板的工作能耗高和發(fā)熱量大，進而嚴重影響電路板產品的穩(wěn)定性，無法滿足用戶不同的產品性能要求。

發(fā)明內容

本申請?zhí)峁┮环N埋入式電路板的制造方法以及埋入式電路板，能夠根據(jù)用戶要求對基板上的焊盤進行二次加工，進而制造出滿足用戶不同的產品性能要求的埋入式電路板。

一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N埋入式電路板的制造方法，該方法包括以下步驟：提供一基板，基板中嵌設有一電子器件，其中，電子器件的一側表面上設置有焊盤，焊盤端面與基板的同側表面平齊；在基板靠近焊盤的一側表面形成金屬層；對金屬層進行圖案化，以得到焊盤上覆蓋有金屬層的電路板，其中焊盤上的金屬層突出于基板的同側表面。

另一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N埋入式電路板，埋入式電路板包括：基板，開設有槽體；電子器件，嵌設在槽體內，其中電子器件的一側表面上設置有焊盤，焊盤端面與基板的同側表面平齊；金屬層，至少覆蓋在焊盤上，其中金屬層突出于基板的同側表面。

又一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N如前述的埋入式電路板在移動設備、汽車設備、基站設備或傳感組件中的應用。

再一方面，本申請?zhí)峁┝艘环N移動設備、汽車設備、基站設備或傳感組件，其特征在于，包括如前述的埋入式電路板。

本申請?zhí)峁┑募夹g方案可以達到以下有益效果：

本申請通過在基板靠近焊盤的一側表面形成金屬層；對金屬層進行圖案化，以得到焊盤上覆蓋有金屬層的電路板，通過根據(jù)用戶要求對基板上的焊盤進行二次加工，進而制造出滿足用戶不同的產品性能要求的埋入式電路板，例如在鋁箔焊盤上形成一層隔離金屬層，再在隔離金屬層上形成銅線路層，進而避免鋁箔焊盤與銅線路層直接焊接而形成大電阻的鋁銅合金，達到對電子器件較好散熱的效果，制造出滿足用戶散熱要求的埋入式電路板。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。其中：

圖1是本申請埋入式電路板的制造方法第一實施例的流程示意圖；

圖2是圖1中步驟S20的流程示意圖；

圖3是圖1中步驟S30的流程示意圖；

圖4是本申請埋入式電路板的制造方法第二實施例的流程示意圖；

圖5是本申請埋入式電路板的制造方法第三實施例的流程示意圖；

圖6是本申請埋入式電路板的制造方法第四實施例的流程示意圖；