[發明專利]埋入式電路板的制造方法、埋入式電路板以及應用

在審

• 申請號: 202010645946.9
• 申請日: 2020-07-07
• 公開（公告）號: CN112203433A
• 公開（公告）日: 2021-01-08
• 發明（設計）人: 黃立湘;王澤東;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;H05K3/40;H05K1/11;H05K1/09;H05K1/18
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種埋入式電路板的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下步驟：

提供一基板，所述基板中嵌設有一電子器件，其中，所述電子器件的一側表面上設置有焊盤，所述焊盤端面與所述基板的同側表面平齊；

在所述基板靠近所述焊盤的一側表面形成金屬層；

對所述金屬層進行圖案化，以得到所述焊盤上覆蓋有所述金屬層的電路板，其中所述焊盤上的所述金屬層突出于所述基板的同側表面。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述焊盤上的所述金屬層突出所述基板的同側表面超過5um。

3.根據權利要求2所述的方法，其特征在于，所述在所述基板靠近所述焊盤的一側表面形成金屬層的步驟包括：

對所述基板鄰近所述焊盤的一側表面進行濺射，以在所述基板上形成覆蓋所述焊盤的第一金屬層；

對所述第一金屬層進行濺射，以在所述第一金屬層上形成第二金屬層；

在所述第二金屬層上電鍍形成第三金屬層。

4.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，

所述焊盤的材料為鋁；

所述第一金屬層的材料為鈦；

所述第二金屬層的材料為銅；

所述第三金屬層的材料為銅。

5.根據權利要求3所述的方法，其特征在于，所述對所述金屬層進行圖案化，以得到所述焊盤上覆蓋有所述金屬層的電路板的步驟包括：

在所述第二層金屬層背向所述第一金屬層的一側進行貼掩膜；

對所述掩膜上的預設曝光區域曝光，并顯影除去所述掩膜上的預設未曝光區域，以留下所述掩膜上的預設曝光區域作為后續電鍍步驟的可移除掩膜；

在所述第二金屬層和所述掩膜的預設曝光區域上電鍍形成第三金屬層

移除剩余的所述掩膜以及設置在所述掩膜的預設曝光區域上的所述第三金屬層；

對所述金屬層進行蝕刻，以去除覆蓋所述焊盤以外區域的所述第一金屬層和所述第二金屬層，得到所述焊盤上覆蓋有所述第三金屬層的電路板。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述金屬層進行圖案化，以得到所述焊盤上覆蓋有所述金屬層的電路板的步驟包括：

在所述金屬層背向所述焊盤的一表面進行貼掩膜；

對所述掩膜上的預設曝光區域曝光，并顯影除去所述掩膜上的預設未曝光區域，以留下所述掩膜上的預設曝光區域作為后續蝕刻步驟的保護掩膜；

對所述金屬層進行蝕刻，以去除覆蓋所述焊盤以外區域的所述金屬層；

除去剩余的所述掩膜，得到所述焊盤上覆蓋有所述金屬層的電路板。

7.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述對所述金屬層進行圖案化，以得到所述焊盤上覆蓋有所述金屬層的電路板的步驟之后，所述方法還包括：

在所述基板遠離所述金屬層的一側上依次層疊設置第一外層介質層以及第一外層線路層；

在所述金屬層遠離所述基板的一側上依次層疊設置第二外層介質層以及第二外層線路層；

壓合所述第一外層線路層、所述第一外層介質層、所述基板、所述金屬層、所述第二外層介質層以及所述第二外層線路層，以固定所述第一外層線路層、所述基板、所述金屬層以及所述第二外層線路層。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述壓合所述第一外層線路層、所述第一外層介質層、所述基板、所述金屬層、所述第二外層介質層以及所述第二外層線路層的步驟之后，所述方法還包括：

對所述第二外層線路層以及所述第二外層介質層進行激光打孔，以形成貫通所述對所述第二外層線路層以及所述介質層的激光通孔；

在所述激光通孔內填入導電柱，其中所述導電柱接觸所述第二金屬層，以使所述電子器件通過所述焊盤、所述金屬層以及所述導電柱與所述第二外層線路層電連接。