[發明專利]埋入式電路板及其制備方法

有效

• 申請號: 202010645933.1
• 申請日: 2020-07-07
• 公開（公告）號: CN112203415B
• 公開（公告）日: 2022-06-28
• 發明（設計）人: 黃立湘;王澤東;繆樺
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/46;H05K1/02;H05K1/03
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

本申請涉及電路板技術領域，公開了一種埋入式電路板及其制備方法，該埋入式電路板包括：交替層疊設置的若干層子體和若干介質層，其中至少一層子體開設有槽體；電子器件，嵌設在槽體內；其中，鄰近電子器件的介質層的熱膨脹系數小于遠離電子器件的介質層的熱膨脹系數。通過上述方式，本申請能夠防止因介質層熱脹冷縮而對電子器件所在子體產生明顯應力而導致子體變形、電子器件斷裂或者脫落的情況。同時，由于電路板上并不采用低熱膨脹系數的材料作為各層介質層材料，因此本申請能夠在使電路板盡量保持平整的狀態的前提下，降低生產成本。

技術領域

本申請涉及電路板技術領域，特別是涉及一種埋入式電路板及其制備方法。

背景技術

電路板，常使用英文縮寫PCB(Printed circuit board)，是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路連接的提供者。印刷電路板幾乎會出現在每一種電子設備當中。目前電路板在熱加工制程中會因為溫度的變化影響而產生翹曲或膨脹的情況，從而造成包含該電路板的電路板件產生變形。

本申請的發明人在長期研發過程中，發現若使用低熱膨脹系數的材料作為各層介質層或各層芯板材料，雖然能夠避免電路板發生翹曲，但由于低熱膨脹系數材料價格過高，增加了生產成本。

發明內容

本申請主要解決的技術問題是提供一種埋入式電路板及其制備方法，能夠在使電路板盡量保持平整的狀態的前提下，降低生產成本。

為解決上述技術問題，本申請采用的一個技術方案是：提供一種埋入式電路板，包括：交替層疊設置的若干層子體和若干介質層，其中至少一層子體開設有槽體；電子器件，嵌設在槽體內；其中，鄰近電子器件的介質層的熱膨脹系數小于遠離電子器件的介質層的熱膨脹系數。

為解決上述技術問題，本申請采用的另一個技術方案是：提供一種埋入式電路板的制備方法，制備方法包括：提供若干層子體，其中至少一層子體開設有槽體；將電子器件嵌設到槽體內；將若干層子體與若干層交替層疊設置，其中，鄰近電子器件的介質層的熱膨脹系數小于遠離電子器件的介質層的熱膨脹系數；壓合各層子體與介質層以固定子體和電子器件。

本申請的有益效果是：本申請的埋入式電路板中，鄰近電子器件的介質層的熱膨脹系數小于遠離電子器件的介質層的熱膨脹系數，即越鄰近電子器件的介質層的熱膨脹系數越小，能夠防止因介質層熱脹冷縮而對電子器件所在子體產生明顯應力而導致子體變形、電子器件斷裂或者脫落的情況。同時，由于電路板上并不采用低熱膨脹系數的材料作為各層介質層材料，因此本申請能夠在使電路板盡量保持平整的狀態的前提下，降低生產成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。其中：

圖1是本申請埋入式電路板一實施例的剖面結構示意圖；

圖2是本申請埋入式電路板另一實施例的剖面結構示意圖；

圖3是本申請埋入式電路板的制備方法一實施例的流程示意圖。

具體實施方式

下面將結合本申請實施例中的附圖，對本申請實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本申請一部分實施例，而不是全部實施例。基于本申請中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性的勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本申請保護的范圍。