[發明專利]一種內置恒壓式驅動的LED封裝器件及其封裝方法

有效

• 申請號: 202010645318.0
• 申請日: 2020-07-07
• 公開（公告）號: CN111540823B
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 李忠;方干;鄧啟愛
• 申請（專利權）人: 深圳市兩岸光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/48
• 代理公司: 深圳市科吉華烽知識產權事務所(普通合伙) 44248
• 代理人: 胡吉科

本發明公開了一種內置恒壓式驅動的LED封裝器件，涉及LED封裝技術領域，包括用于芯片封裝的封裝結構，支架包括連接架體，連接架體的表面開設有用于基板凸起部穿過的通槽，連接架體的內部設置有兩個聯動機構，封裝結構還包括用于引線電極與金線相連的連接機構，支架還包括傳動部一和傳動部二，向兩個聯動機構注入熒光粉膠，在傳動部一的作用下，帶動連接機構將引線電極與金線相連，同時在傳動部二的作用下，帶動透鏡固定蓋設在透鏡的周圍，并且熒光粉膠填充至透鏡內。本發明通過上述等結構之間的配合，具備了通過不斷注射熒光粉膠，即可實現整個LED封裝過程，操作起來更加方便快捷的效果，解決了傳統中LED封裝過程較為繁瑣的問題。

技術領域

本發明涉及LED封裝技術領域，具體為一種內置恒壓式驅動的LED封裝器件。

背景技術

LED封裝是指發光芯片的封裝，通過封裝可防止芯片在空氣中長期暴露或機械損傷而失效，以提高芯片的穩定性；對于LED封裝，還需要具有良好光取出效率和良好的散熱性，好的封裝可以讓LED具備更好的發光效率和散熱環境，進而提升LED的壽命。

如引用文件中國專利CN201821581205.3公開的一種內置恒壓驅動的LED器件，授權公告日：20190412，該發明創造包括：支架、LED芯片、硅片電阻、第一散熱片和第二散熱片；第一散熱片嵌入式設置于支架的一端，并在支架的邊沿外引出正極引腳；第二散熱片嵌入式設置于支架的另一端，并在支架的邊沿外引出負極引腳；LED芯片設置于第二散熱片上，硅片電阻設置于第一散熱片上，硅片電阻與LED芯片相連接。該實用新型提高了連接穩定性和牢固性，整體結構均勻美觀，制作方便，生產效率和可靠性都得到了提高；在恒定電壓驅動時，內置的硅片電阻分擔超出部分電壓，并根據分擔電壓的大小確定通過LED芯片的驅動電流，便于后續產品的設計，降低了終端產品成本。

但該發明創造在對于LED封裝時，需要經過1、擴晶，把排列的密密麻麻的晶片弄開一點便于固晶；2、固晶，在支架底部點上導電/不導電的膠水(導電與否視晶片是上下型PN結還是左右型PN結而定)然后把晶片放入支架里面；3、短烤，讓膠水固化焊線時晶片不移動；4、焊線，用金線把晶片和支架導通；5、灌膠，用膠水把芯片和支架包裹起來；6、長烤，讓膠水固化一系列封裝工序，操作起來較為繁瑣。

發明內容

本發明的目的在于提供一種內置恒壓式驅動的LED封裝器件，具備了通過不斷注射熒光粉膠，即可實現整個LED封裝過程，操作起來更加方便快捷的效果，解決了傳統中LED封裝過程較為繁瑣的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種內置恒壓式驅動的LED封裝器件，包括用于芯片封裝的封裝結構，所述封裝結構包括帶有凸起部的基板、支架和透鏡，所述基板的凸起部開設有用于所述芯片和硅片電阻嵌入的凹槽，所述基板的兩側均開設有滑槽一，所述基板通過所述滑槽一滑動連接有引線電極，所述芯片的表面設置有金線。

所述支架包括連接架體，所述連接架體的表面開設有用于所述基板凸起部穿過的通槽，所述連接架體的內部設置有兩個聯動機構。

所述封裝結構還包括用于所述引線電極與所述金線相連的連接機構。

所述支架還包括傳動部一和傳動部二，向兩個所述聯動機構注入熒光粉膠，在傳動部一的作用下，帶動連接機構將所述引線電極與所述金線相連，同時在傳動部二的作用下，帶動所述透鏡固定蓋設在所述芯片的周圍，并且所述熒光粉膠填充至所述透鏡內。

優選的，所述聯動機構包括開設在所述連接架體內部的滑槽二，所述連接架體通過所述滑槽二滑動連接有筒體，所述筒體的上表面固定連接有注膠管，所述筒體的內壁滑動連接有活塞，所述活塞的下表面鉸接有限位臂，所述連接架體的下表面開設有開口一，所述限位臂的表面鉸接在所述連接架體的開口一處。