[發(fā)明專利]一種內(nèi)置恒壓式驅(qū)動的LED封裝器件及其封裝方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010645318.0 | 申請日： | 2020-07-07 |
| 公開（公告）號： | CN111540823B | 公開（公告）日： | 2020-11-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 李忠;方干;鄧啟愛 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳市兩岸光電科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/50 | 分類號： | H01L33/50;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/58;H01L33/48 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡吉科 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 內(nèi)置 恒壓式 驅(qū)動 led 封裝 器件 及其 方法 | ||
1.一種內(nèi)置恒壓式驅(qū)動的LED封裝器件，包括用于芯片(1)封裝的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述封裝結(jié)構(gòu)包括帶有凸起部的基板(2)、支架和透鏡(3)，所述基板(2)的凸起部開設有用于所述芯片(1)和硅片電阻嵌入的凹槽(4)，所述基板(2)的兩側(cè)均開設有滑槽一，所述基板(2)通過所述滑槽一滑動連接有引線電極(5)，所述芯片(1)的表面設置有金線(6)；
所述支架包括連接架體(7)，所述連接架體(7)的表面開設有用于所述基板(2)凸起部穿過的通槽，所述連接架體(7)的內(nèi)部設置有兩個聯(lián)動機構(gòu)；
所述封裝結(jié)構(gòu)還包括用于所述引線電極(5)與所述金線(6)相連的連接機構(gòu)；
所述支架還包括傳動部一和傳動部二，向兩個所述聯(lián)動機構(gòu)注入熒光粉膠(8)，在傳動部一的作用下，帶動連接機構(gòu)將所述引線電極(5)與所述金線(6)相連，同時在傳動部二的作用下，帶動所述透鏡(3)固定蓋設在所述芯片(1)的周圍，并且所述熒光粉膠(8)填充至所述透鏡(3)內(nèi)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的內(nèi)置恒壓式驅(qū)動的LED封裝器件，其特征在于：所述聯(lián)動機構(gòu)包括開設在所述連接架體(7)內(nèi)部的滑槽二，所述連接架體(7)通過所述滑槽二滑動連接有筒體(9)，所述筒體(9)的上表面固定連接有注膠管(10)，所述筒體(9)的內(nèi)壁滑動連接有活塞(12)，所述活塞(12)的下表面鉸接有限位臂(13)，所述連接架體(7)的下表面開設有開口一，所述限位臂(13)的表面鉸接在所述連接架體(7)的開口一處。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)置恒壓式驅(qū)動的LED封裝器件，其特征在于：所述連接機構(gòu)包括開設在所述基板(2)內(nèi)部的插槽(14)，所述插槽(14)與所述凹槽(4)相連通，所述引線電極(5)的表面開設有與所述插槽(14)相連通的通孔(15)，所述金線(6)的端部插入至所述插槽(14)的槽內(nèi)并穿過所述通孔(15)，所述引線電極(5)的上表面固定連接有L字型卡塊(16)，所述連接架體(7)的下表面開設有用于所述L字型卡塊(16)滑動的滑槽三。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的內(nèi)置恒壓式驅(qū)動的LED封裝器件，其特征在于：所述傳動部一包括伸入至所述滑槽三槽內(nèi)的卡板(17)，所述卡板(17)固定連接在所述限位臂(13)的端部。
5.根據(jù)權(quán)利要求2、3或4中任意一所述的內(nèi)置恒壓式驅(qū)動的LED封裝器件，其特征在于：所述傳動部二包括固定連接在所述活塞(12)上表面的扣板(18)，所述筒體(9)的頂部開設有與所述扣板(18)滑動連接的滑口，所述連接架體(7)的上表面開設有開口二，所述扣板(18)遠離所述活塞(12)的一端伸出所述開口二，并扣住所述透鏡(3)；
所述傳動部二還包括開設在所述筒體(9)頂部的過膠口一(19)，以及開設在所述連接架體(7)上表面的過膠口二(20)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的內(nèi)置恒壓式驅(qū)動的LED封裝器件，其特征在于：所述注膠管(10)的端部螺紋連接有密封蓋(11)。
7.一種根據(jù)權(quán)利要求2所述的內(nèi)置恒壓式驅(qū)動的LED封裝器件的封裝方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1：先將所述金線(6)的端部伸入至所述連接機構(gòu)內(nèi)，緊接著將所述芯片(1)和硅片電阻嵌入至凹槽(4)的槽內(nèi)；
S2：將所述透鏡(3)罩設在所述芯片(1)處且將所述基板(2)的凸起部穿過所述連接架體(7)的通槽；
S3：向兩個所述聯(lián)動機構(gòu)注入熒光粉膠(8)，在傳動部一的作用下，帶動連接機構(gòu)將所述引線電極(5)與所述金線(6)相連，同時在傳動部二的作用下，帶動所述透鏡(3)固定蓋設在所述芯片(1)的周圍，并且所述熒光粉膠(8)填充至所述透鏡(3)內(nèi)；
S4：對所述熒光粉膠(8)進行加熱固化，從而利用固化后的所述熒光粉膠(8)對所述活塞(12)的位置進行固定，進而即可實現(xiàn)整個LED封裝。
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