[發明專利]一種漸進式烘烤加熱裝置

在審

• 申請號: 202010641505.1
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN111524842A
• 公開（公告）日: 2020-08-11
• 發明（設計）人: 耿克濤;劉金
• 申請（專利權）人: 寧波潤華全芯微電子設備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/677
• 代理公司: 寧波高新區永創智誠專利代理事務所(普通合伙) 33264
• 代理人: 胡小永

本發明公開了一種漸進式烘烤加熱裝置，涉及晶圓加工技術領域，包括加熱機構、驅動機構、提升機構、托板、頂針，托板連接頂針，頂針伸入加熱機構中，驅動機構驅動提升機構，提升機構驅動托板作漸進式升降運動；本發明漸進式加熱裝置在驅動機構、提升機構的驅動下，可以使晶圓在不同高度停止，既能保證在烘烤過程中的溫度連續穩定升降，又能避免升降過程中晶圓受到的外界沖擊，達到了從根本上避免薄晶圓在烘烤中翹曲、碎片的問題。本發明是一種結構簡單，方便實用，有效提高晶圓烘烤質量的漸進式烘烤加熱裝置。

技術領域

本發明涉及晶圓加工技術領域，尤其是一種漸進式烘烤加熱裝置。

背景技術

現有的晶圓加工設備由下述專利予以披露，中國發明專利說明書CN 105470187 B（2016年04月6日公布）披露了一種防止晶圓滑動的升降盤體裝置，包括固定蓋、升降盤體、頂針機構及下固定板，固定蓋及頂針機構分別安裝在下固定板上，升降盤體位于固定蓋與頂針機構之間，包括加熱盤體、外密封體、動力裝置及止動銷，動力裝置安裝在固定板上、驅動外密封體升降，加熱盤體放置在外密封體內、隨其升降，在加熱盤體的上表面沿圓周方向均布有多個止動銷；頂針機構穿設于加熱盤體內、在加熱盤體處于下限位支撐晶圓，固定蓋與上升至上限位的外密封體密封連接、形成工藝腔室。本發明通過升降盤體的升降，實現了晶圓在落到加熱盤體上表面之前始終保持靜止不動，規避了以往晶圓升降方式產生側滑的弊端。

但是，上述專利因其氣缸為單行程式結構，在升降過程中僅可停止一個位置，且在行程的末端位置，由于沖擊現象的存在，極易造成晶圓的位置變化，導致在機械手取片時，出現碎片的可能；同時晶圓被機械手送入加熱盤裝置，在烘烤的過程中，由于加熱裝置內外存在一定的溫度差，特殊的晶圓材料，在溫度急劇變化時，容易出現不同程度翹曲，當溫度變化過大時，晶圓本身翹曲會產生一定的應力，在外界溫度再次變化或外力的作用下，可能會直接碎片，直接影響產品的性能。因此，亟需一種新型的漸進式烘烤加熱裝置克服上述缺陷。

發明內容

一、要解決的技術問題

本發明是針對現有技術所存在的上述缺陷，特提出一種漸進式烘烤加熱裝置，解決了現有烘烤加熱裝置在烘烤的過程中，由于加熱裝置內外存在一定的溫度差，特殊的晶圓材料，在溫度急劇變化時，容易出現不同程度翹曲，以及在外界溫度再次變化或外力的作用下，可能會直接碎片的問題。

二、技術方案

一種漸進式烘烤加熱裝置，包括加熱機構、驅動機構、提升機構、托板、頂針，托板連接頂針，頂針伸入加熱機構中，驅動機構驅動提升機構，提升機構驅動托板作漸進式升降運動。

其中，提升機構包括側板，側板上端固定連接有固定座，固定座上轉動連接有帶輪，側板上設置有直線導軌，直線導軌上滑動連接有滑動座，驅動機構固定安裝在滑動座上，驅動機構上固定連接有轉筒，轉筒上連接有皮帶，皮帶繞設在帶輪上，滑動座上固定連接有托板，托板位于加熱機構的下方。

其中，加熱機構為加熱盤。

其中，驅動機構為伺服電機。

其中，伺服電機的輸出軸上固定連接有轉筒。

其中，加熱盤上方設置有盤蓋，盤蓋轉動連接在底板上，盤蓋由氣缸驅動轉動。

其中，盤蓋上設置有盤蓋板。

其中，固定座上設置有帶座，皮帶從帶座上的一對穿帶孔中穿過。

其中，底板上設置有溫控器，溫控器與加熱盤通過電路連接。

其中，底板上設置有控制器，控制器通過電路與伺服電機相連。

三、有益效果