[發(fā)明專利]一種漸進式烘烤加熱裝置在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010641505.1 | 申請日: | 2020-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN111524842A | 公開(公告)日: | 2020-08-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 耿克濤;劉金 | 申請(專利權)人: | 寧波潤華全芯微電子設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 寧波高新區(qū)永創(chuàng)智誠專利代理事務所(普通合伙) 33264 | 代理人: | 胡小永 |
| 地址: | 315400 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 漸進 烘烤 加熱 裝置 | ||
1.一種漸進式烘烤加熱裝置,其特征在于:包括加熱機構(1)、驅(qū)動機構(7)、提升機構、托板(17)、頂針(18),所述托板(17)連接頂針(18),所述頂針(18)伸入加熱機構(1)中,所述驅(qū)動機構(7)用于驅(qū)動所述提升機構,所述提升機構驅(qū)動托板(17)作漸進式升降運動,所述提升機構包括側板(10),所述側板(10)上端固定連接有固定座(12),所述固定座(12)上轉動連接有帶輪(13),側板(10)上設置有直線導軌(11),所述直線導軌(11)上滑動連接有滑動座(15),所述驅(qū)動機構(7)固定安裝在滑動座(15)上,驅(qū)動機構(7)上固定連接有轉筒,所述轉筒上連接有皮帶(14),所述皮帶(14)繞設在帶輪(13)上,所述滑動座(15)上固定連接有托板(17),托板(17)位于加熱機構(1)的下方。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種漸進式烘烤加熱裝置,其特征在于:所述加熱機構(1)為加熱盤(5)。
3.根據(jù)權利要求2所述的一種漸進式烘烤加熱裝置,其特征在于:所述驅(qū)動機構(7)為伺服電機(16)。
4.根據(jù)權利要求3所述的一種漸進式烘烤加熱裝置,其特征在于:所述伺服電機(16)的輸出軸上固定連接有轉筒。
5.根據(jù)權利要求2所述的一種漸進式烘烤加熱裝置,其特征在于:所述加熱盤(5)上方設置有盤蓋(3),所述盤蓋(3)轉動連接在底板(9)上,所述盤蓋(3)由氣缸(4)驅(qū)動轉動。
6.根據(jù)權利要求5所述的一種漸進式烘烤加熱裝置,其特征在于:所述盤蓋(3)上設置有盤蓋板(2)。
7.根據(jù)權利要求1所述的一種漸進式烘烤加熱裝置,其特征在于:所述固定座(12)上設置有帶座(19),所述皮帶(14)從帶座(19)上的一對穿帶孔中穿過。
8.根據(jù)權利要求5所述的一種漸進式烘烤加熱裝置,其特征在于:所述底板(9)上設置有溫控器(6),所述溫控器(6)與加熱盤(5)通過電路連接。
9.根據(jù)權利要求8所述的一種漸進式烘烤加熱裝置,其特征在于:所述底板(9)上設置還有控制器(8),所述控制器(8)通過電路與伺服電機(16)相連。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





