[發(fā)明專(zhuān)利]多層陶瓷電容器在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010641390.6 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-06 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN112185702A | 公開(kāi)(公告)日: | 2021-01-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李澤正;李旼坤;崔才烈;鄭鎮(zhèn)萬(wàn);朱鎮(zhèn)卿 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01G4/12 | 分類(lèi)號(hào): | H01G4/12;H01G4/008;H01G4/232;H01G4/30;H01G2/24 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 包國(guó)菊;曹志博 |
| 地址: | 韓國(guó)京畿*** | 國(guó)省代碼: | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 多層 陶瓷 電容器 | ||
本發(fā)明提供一種多層陶瓷電容器,所述多層陶瓷電容器包括:主體,主體包括介電層以及第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極,第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極設(shè)置成介電層介于第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極之間并且設(shè)置成彼此點(diǎn)對(duì)稱;第一連接電極和第二連接電極,沿垂直于介電層的方向穿透主體并且連接到第一內(nèi)電極;第三連接電極和第四連接電極,沿垂直于介電層的方向穿透主體并且連接到第二內(nèi)電極;第一外電極和第二外電極,分別設(shè)置在主體的兩個(gè)表面上并且連接到第一連接電極和第二連接電極;以及第三外電極和第四外電極,與第一外電極和第二外電極間隔開(kāi)并且連接到第三連接電極和第四連接電極,第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極包括其中未設(shè)置電極的區(qū)域。
本申請(qǐng)要求于2019年7月5日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2019-0081079號(hào)韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)和于2019年7月4日在韓國(guó)知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2019-0080682號(hào)韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益,該韓國(guó)專(zhuān)利申請(qǐng)的公開(kāi)內(nèi)容通過(guò)引用被全部包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開(kāi)涉及一種多層陶瓷電容器。
背景技術(shù)
包括多層陶瓷電容器(MLCC)的電子裝置近來(lái)已經(jīng)被越來(lái)越多地使用。在第5代通信時(shí)代中,已經(jīng)在智能手機(jī)中使用了更多數(shù)量的電容器,并且要求這樣的電容器具有高容量。然而,諸如MLCC和電感器的無(wú)源組件的安裝面積隨著成套產(chǎn)品的尺寸的減小而減小,因此,對(duì)于減小無(wú)源組件的尺寸的需求增加。根據(jù)需要,MLCC和電感器可與集成電路(IC)和應(yīng)用處理器(AP)一起封裝,可嵌入在基板中,或者可以以(焊盤(pán)側(cè)電容器)LSC的形式安裝在AP的下端以提高安裝靈活性。
因此,安裝面積可減小,并且基板中出現(xiàn)的等效串聯(lián)電感(ESL)也可減小。因此,對(duì)尺寸減小的MLCC產(chǎn)品的需求日益增加。
與普通的MLCC不同,雙過(guò)孔型電容器可包括通孔。在雙過(guò)孔型電容器中,覆蓋層可設(shè)置在上部和下部中,通孔可形成在其中設(shè)置有形成電容的有效層的主體中,通孔可填充有過(guò)孔電極,并且過(guò)孔電極可被電連接。
然而,在這樣的過(guò)孔型電容器中,由于過(guò)孔,電容器的ESL和等效串聯(lián)電阻(ESR)可能劣化,并且電容可能減小。
發(fā)明內(nèi)容
本公開(kāi)的一方面在于提供一種通過(guò)抵消互感而具有改善的等效串聯(lián)電感(ESL)的多層陶瓷電容器。
本公開(kāi)的另一方面在于提供一種與具有內(nèi)部過(guò)孔結(jié)構(gòu)的多層陶瓷電容器相比具有增大的電容的多層陶瓷電容器。
本公開(kāi)的另一方面在于提供一種具有改善的絕緣擊穿電壓(BDV)的多層陶瓷電容器。
根據(jù)本公開(kāi)的一方面,提供一種多層陶瓷電容器,所述多層陶瓷電容器包括:主體,所述主體包括介電層以及第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極,所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極設(shè)置成所述介電層介于所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間并且設(shè)置成彼此點(diǎn)對(duì)稱;第一連接電極和第二連接電極,沿垂直于所述介電層的方向穿透所述主體并且連接到所述第一內(nèi)電極;第三連接電極和第四連接電極,沿垂直于所述介電層的方向穿透所述主體并且連接到所述第二內(nèi)電極;第一外電極和第二外電極,分別設(shè)置在所述主體的兩個(gè)表面上并且連接到所述第一連接電極和所述第二連接電極;以及第三外電極和第四外電極,與所述第一外電極和所述第二外電極間隔開(kāi)并且連接到所述第三連接電極和所述第四連接電極,所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極包括其中未設(shè)置電極的區(qū)域。
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