[發明專利]多層陶瓷電容器

在審

• 申請號: 202010641390.6
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN112185702A
• 公開（公告）日: 2021-01-05
• 發明（設計）人: 李澤正;李旼坤;崔才烈;鄭鎮萬;朱鎮卿
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/008;H01G4/232;H01G4/30;H01G2/24
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 包國菊;曹志博

1.一種多層陶瓷電容器，包括：

主體，所述主體包括介電層以及第一內電極和第二內電極，所述第一內電極和所述第二內電極設置成所述介電層介于所述第一內電極和所述第二內電極之間并且設置成彼此點對稱；

第一連接電極和第二連接電極，沿垂直于所述介電層的方向穿透所述主體并且連接到所述第一內電極；

第三連接電極和第四連接電極，沿垂直于所述介電層的方向穿透所述主體并且連接到所述第二內電極；

第一外電極和第二外電極，分別設置在所述主體的在所述第一內電極和所述第二內電極的堆疊方向上彼此相對的兩個表面上并且連接到所述第一連接電極和所述第二連接電極；以及

第三外電極和第四外電極，與所述第一外電極和所述第二外電極間隔開并且連接到所述第三連接電極和所述第四連接電極，

其中，所述第一內電極和所述第二內電極中的每者包含從由銀、鈀、金、鉑、鎳、錫、銅、鎢、鈦、銦以及它們的合金組成的組中選擇的一種或更多種，

其中，所述第一內電極和所述第二內電極包括其中未設置電極的區域。

2.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一內電極和所述第二內電極中的每個具有T形形狀。

3.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，在所述第一內電極和所述第二內電極中的每個中未設置電極的區域具有矩形形狀或圓形形狀。

4.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，

其中，所述第一連接電極和所述第二連接電極穿透所述第二內電極中未設置電極的區域，并且

其中，所述第三連接電極和所述第四連接電極穿透所述第一內電極中未設置電極的區域。

5.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一內電極和所述第二內電極包含鎳。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一外電極至所述第四外電極包括包含鎳的燒結電極。

7.根據權利要求1至5中任一項所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一外電極至所述第四外電極中的每個具有1nm至100nm的算術平均粗糙度。

8.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一外電極至所述第四外電極包括燒結電極以及在所述燒結電極上依次層疊的第一鍍層和第二鍍層。

9.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述第一外電極至所述第四外電極中的每個的厚度在3μm至30μm的范圍內。

10.根據權利要求1所述的多層陶瓷電容器，其中，所述主體的厚度為100μm或更小。

11.一種多層陶瓷電容器，包括：

主體，所述主體包括第一內電極、第二內電極以及介于所述第一內電極和所述第二內電極之間的介電層，所述第一內電極和所述第二內電極被設置為彼此點對稱；

第一連接電極和第二連接電極，設置成垂直于所述介電層并且通過所述主體的第一表面和第二表面暴露，連接到所述第一內電極并且與所述第二內電極的一部分間隔開；

第三連接電極和第四連接電極，設置成垂直于所述介電層并且通過所述主體的所述第一表面和所述第二表面暴露，連接到所述第二內電極并且與所述第一內電極的一部分以及所述第一連接電極和所述第二連接電極間隔開；

第一外電極和第二外電極，分別設置在所述主體的所述第一表面和所述第二表面上并且連接到所述第一連接電極和所述第二連接電極；以及

第三外電極和第四外電極，分別設置在所述主體的所述第一表面和所述第二表面上，與所述第一外電極和所述第二外電極間隔開并且連接到所述第三連接電極和所述第四連接電極，

其中，所述第一內電極和所述第二內電極中的每者包含從由銀、鈀、金、鉑、鎳、錫、銅、鎢、鈦、銦以及它們的合金組成的組中選擇的一種或更多種。