[發明專利]一種QFP封裝芯片焊接方法

在審

• 申請號: 202010638734.8
• 申請日: 2020-07-06
• 公開（公告）號: CN111885849A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 徐國海
• 申請（專利權）人: 福建新大陸通信科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212
• 代理人: 范小清

本發明提供了芯片焊接技術領域的一種QFP封裝芯片焊接方法，包括：準備焊接鋼網；將所述焊接鋼網放置于待焊接QFP封裝芯片的PCB板上，并將所述第一通孔與第二通孔與焊接位對齊；在所述焊接鋼網上印刷錫膏，使得錫膏滲入所述第一通孔、第二通孔以及延伸部內；從PCB板上取下所述焊接鋼網，基于焊接位將待焊接的QFP封裝芯片的引腳放置于PCB板的錫膏上；對PCB板上的錫膏進行加熱，位于接地焊盤下的錫膏在加熱后向上吸附接地焊盤，位于引腳下的錫膏在加熱后與引腳熔合，完成QFP封裝芯片的焊接。本發明的優點在于：極大的降低了QFP封裝芯片焊接的虛焊率，提升了產品良率。

技術領域

本發明涉及芯片焊接技術領域，特別指一種QFP封裝芯片焊接方法。

背景技術

隨著電子芯片的集成度越來越高，QFP封裝技術應運而生。QFP封裝即方型扁平式封裝技術(Quad Flat Package)，為四側引腳扁平封裝，是表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側面引出呈海鷗翼(L)型，引腳之間距離小，管腳細，一般應用于大規?；虺笠幠＜呻娐?，引腳數一般在100以上。

針對QFP封裝芯片的焊接，傳統上采用一塊平面鋼網在待焊接位置印刷錫膏的方法。然而，傳統的方法存在如下缺點：由于QFP封裝芯片的引腳多，而引腳與中間部位的接地焊盤不在一個平面上，引腳會高出接地焊盤一定距離，存在高度差，常導致接地焊盤無法有效焊接，批量生產過程中易出現虛焊的情況。

因此，如何提供一種QFP封裝芯片焊接方法，實現降低QFP封裝芯片焊接的虛焊率，提升產品良率，成為一個亟待解決的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題，在于提供一種QFP封裝芯片焊接方法，實現降低QFP封裝芯片焊接的虛焊率，提升產品良率。

本發明是這樣實現的：一種QFP封裝芯片焊接方法，包括如下步驟：

準備焊接鋼網；所述焊接鋼網設有若干個第一通孔以及一個第二通孔；所述第一通孔的位置與QFP封裝芯片的各引腳對應，所述第二通孔的位置與QFP封裝芯片的接地焊盤對應；環繞所述第二通孔向上設有一延伸部；所述延伸部的高度為QFP封裝芯片的引腳與接地焊盤高差的一半；

將所述焊接鋼網放置于待焊接QFP封裝芯片的PCB板上，并將所述第一通孔與第二通孔與焊接位對齊；

在所述焊接鋼網上印刷錫膏，使得錫膏滲入所述第一通孔、第二通孔以及延伸部內；

從PCB板上取下所述焊接鋼網，基于焊接位將待焊接的QFP封裝芯片的引腳放置于PCB板的錫膏上；

對PCB板上的錫膏進行加熱，位于接地焊盤下的錫膏在加熱后向上吸附接地焊盤，位于引腳下的錫膏在加熱后與引腳熔合，完成QFP封裝芯片的焊接。

進一步地，所述焊接鋼網的厚度范圍為0.1mm至0.15mm。

本發明的優點在于：

通過在所述焊接鋼網設若干個第一通孔以及一個第二通孔，環繞所述第二通孔向上設一延伸部，且所述延伸部的高度為QFP封裝芯片的引腳與接地焊盤高差的一半，即所述焊接鋼網為階梯狀，對應接地焊盤的位置高度更高，能印刷更多的錫膏，使得印刷后的錫膏與接地焊盤的距離縮短為原來的一半，當錫膏在加熱時向上吸附接地焊盤，完成接地焊盤的焊接，相對于傳統上采用平面鋼網由于距離太遠無法有效吸附接地焊盤，極大的降低了QFP封裝芯片焊接的虛焊率，提升了產品良率。

附圖說明

下面參照附圖結合實施例對本發明作進一步的說明。

圖1是本發明一種QFP封裝芯片焊接方法的流程圖。

圖2是本發明焊接鋼網的結構示意圖。

圖3是本發明焊接鋼網的側視圖。