[發明專利]一種QFP封裝芯片焊接方法在審
| 申請號： | 202010638734.8 | 申請日： | 2020-07-06 |
| 公開（公告）號： | CN111885849A | 公開（公告）日： | 2020-11-03 |
| 發明（設計）人： | 徐國海 | 申請（專利權）人： | 福建新大陸通信科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 福州市鼓樓區京華專利事務所(普通合伙) 35212 | 代理人： | 范小清 |
| 地址： | 350000 福建省福州市馬尾開發區儒*** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 qfp 封裝 芯片 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種QFP封裝芯片焊接方法，其特征在于：包括如下步驟：
準備焊接鋼網；所述焊接鋼網設有若干個第一通孔以及一個第二通孔；所述第一通孔的位置與QFP封裝芯片的各引腳對應，所述第二通孔的位置與QFP封裝芯片的接地焊盤對應；環繞所述第二通孔向上設有一延伸部；所述延伸部的高度為QFP封裝芯片的引腳與接地焊盤高差的一半；
將所述焊接鋼網放置于待焊接QFP封裝芯片的PCB板上，并將所述第一通孔與第二通孔與焊接位對齊；
在所述焊接鋼網上印刷錫膏，使得錫膏滲入所述第一通孔、第二通孔以及延伸部內；
從PCB板上取下所述焊接鋼網，基于焊接位將待焊接的QFP封裝芯片的引腳放置于PCB板的錫膏上；
對PCB板上的錫膏進行加熱，位于接地焊盤下的錫膏在加熱后向上吸附接地焊盤，位于引腳下的錫膏在加熱后與引腳熔合，完成QFP封裝芯片的焊接。
2.如權利要求1所述的一種QFP封裝芯片焊接方法，其特征在于：所述焊接鋼網的厚度范圍為0.1mm至0.15mm。
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