[發(fā)明專利]一種晶圓清洗設(shè)備在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010637937.5 | 申請(qǐng)日: | 2020-07-02 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111968930A | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-11-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 蔣錫兵;張為強(qiáng);尹影;孫銘澤 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 北京爍科精微電子裝備有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/67 | 分類號(hào): | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250 | 代理人: | 劉林濤 |
| 地址: | 100176 北京市*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 清洗 設(shè)備 | ||
本發(fā)明提供了一種晶圓清洗設(shè)備,屬于晶圓清洗潔凈系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域,包括:清洗腔室,所述清洗腔室上連接有排風(fēng)管道,所述清洗腔室適于與送風(fēng)裝置連接;執(zhí)行部件,設(shè)置在排風(fēng)管道上,所述執(zhí)行部件適于調(diào)節(jié)排風(fēng)管道中排風(fēng)量的大??;第一壓差檢測(cè)裝置,設(shè)在排風(fēng)管道上,位于所述執(zhí)行部件與清洗腔室之間;控制器,分別與執(zhí)行部件和第一壓差檢測(cè)裝置通訊連接;本發(fā)明提供的晶圓清洗設(shè)備,第一壓差檢測(cè)裝置實(shí)時(shí)對(duì)清洗腔室和排風(fēng)管道之間壓差進(jìn)行檢測(cè),并將檢測(cè)到的數(shù)據(jù)傳輸至控制器,控制器對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行分析,判斷此時(shí)壓差是否滿足預(yù)設(shè)壓差值,若不滿足,控制器通過(guò)控制執(zhí)行部件調(diào)節(jié)排風(fēng)量的大小,進(jìn)而保證清洗腔室對(duì)排風(fēng)管道的壓差處于穩(wěn)定的狀態(tài)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及晶圓清洗潔凈系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種晶圓清洗設(shè)備。
背景技術(shù)
隨著半導(dǎo)體集成電路(Integrated circuit,IC)制造技術(shù)的不斷發(fā)展,最小線寬越來(lái)越小,互連層數(shù)越來(lái)越多,晶圓直徑不斷增大。要實(shí)現(xiàn)多層布線,晶圓表面必須具有極高的平整度、光滑度和潔凈度,現(xiàn)有技術(shù)一般采用化學(xué)機(jī)械拋光(Chemical mechanicalpolishing,CMP)對(duì)晶圓進(jìn)行全局平坦化處理。
在經(jīng)過(guò)CMP工藝后,還需要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗,清洗腔室的潔凈度會(huì)影響晶圓的顆粒度。清洗腔室一般采用潔凈空氣經(jīng)過(guò)空氣過(guò)濾器進(jìn)入清洗腔室,然后進(jìn)入排風(fēng)管道,使清洗腔室室內(nèi)對(duì)排風(fēng)管道形成壓差,清洗出來(lái)的顆粒通過(guò)風(fēng)壓進(jìn)入排風(fēng)管道,進(jìn)而保證清洗腔室的潔凈度,排風(fēng)管道與廠務(wù)排風(fēng)系統(tǒng)直連,而廠務(wù)排風(fēng)系統(tǒng)與廠區(qū)內(nèi)多臺(tái)設(shè)備連接,且廠務(wù)排風(fēng)的壓力也可能不穩(wěn)定,會(huì)使清洗腔室的排風(fēng)壓力出現(xiàn)波動(dòng),嚴(yán)重的會(huì)在腔室內(nèi)形成紊流,造成清洗腔室環(huán)境變差,影響晶圓清洗效果。
發(fā)明內(nèi)容
因此,本發(fā)明提供了一種便于調(diào)節(jié)壓差的晶圓清洗設(shè)備。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明提供了一種晶圓清洗設(shè)備,包括:
清洗腔室,所述清洗腔室上連接有排風(fēng)管道,所述清洗腔室適于與送風(fēng)裝置連接;
執(zhí)行部件,設(shè)置在排風(fēng)管道上,所述執(zhí)行部件適于調(diào)節(jié)排風(fēng)管道中排風(fēng)量的大小;
第一壓差檢測(cè)裝置,設(shè)在排風(fēng)管道上,位于所述執(zhí)行部件與清洗腔室之間;
控制器,分別與執(zhí)行部件和第一壓差檢測(cè)裝置通訊連接。
作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,還包括有數(shù)據(jù)采集系統(tǒng),分別與第一壓差檢測(cè)裝置、控制器通訊連接。
作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述執(zhí)行部件為排風(fēng)扇,所述排風(fēng)扇上設(shè)有轉(zhuǎn)速控制系統(tǒng),所述轉(zhuǎn)速控制系統(tǒng)與控制器通訊連接。
作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述執(zhí)行部件為閥門,所述閥門上具有驅(qū)動(dòng)裝置,所述驅(qū)動(dòng)裝置適于調(diào)節(jié)閥門的開(kāi)度;
所述驅(qū)動(dòng)裝置上設(shè)有信號(hào)接收器,所述信號(hào)接收器與控制器通訊連接。
作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述清洗腔室具有若干個(gè),多個(gè)所述清洗腔室彼此并聯(lián)設(shè)置,且每個(gè)所述清洗腔室分別設(shè)置有排風(fēng)管道;
所述排風(fēng)管道適于與廠務(wù)排風(fēng)系統(tǒng)連接,所述廠務(wù)排風(fēng)系統(tǒng)適于調(diào)節(jié)廠區(qū)內(nèi)排風(fēng)管道的排風(fēng)量。
作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,還包括有第二壓差檢測(cè)裝置,設(shè)在排風(fēng)管道上,所述第二壓差檢測(cè)裝置位于執(zhí)行部件與廠務(wù)排風(fēng)系統(tǒng)之間。
作為一種優(yōu)選的技術(shù)方案,所述送風(fēng)裝置上設(shè)置有空氣過(guò)濾器。
本發(fā)明技術(shù)方案,具有如下優(yōu)點(diǎn):
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 傳感設(shè)備、檢索設(shè)備和中繼設(shè)備
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