[發明專利]一種晶圓清洗設備

在審

• 申請號: 202010637937.5
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN111968930A
• 公開（公告）日: 2020-11-20
• 發明（設計）人: 蔣錫兵;張為強;尹影;孫銘澤
• 申請（專利權）人: 北京爍科精微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 劉林濤

1.一種晶圓清洗設備，其特征在于，包括：

清洗腔室(4)，所述清洗腔室(4)上連接有排風管道(6)，所述清洗腔室(4)適于與送風裝置(2)連接；

執行部件(7)，設置在排風管道(6)上，所述執行部件(7)適于調節排風管道(6)中排風量的大小；

第一壓差檢測裝置(1)，設在排風管道(6)上，位于所述執行部件(7)與清洗腔室(4)之間；

控制器(8)，分別與執行部件(7)和第一壓差檢測裝置(1)通訊連接。

2.根據權利要求1所述的晶圓清洗設備，其特征在于，還包括有數據采集系統(9)，分別與第一壓差檢測裝置(1)、控制器(8)通訊連接。

3.根據權利要求1或2所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述執行部件(7)為排風扇(11)，所述排風扇(11)上設有轉速控制系統(10)，所述轉速控制系統(10)與控制器(8)通訊連接。

4.根據權利要求1或2所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述執行部件(7)為閥門(13)，所述閥門(13)上具有驅動裝置，所述驅動裝置適于調節閥門(13)的開度；

所述驅動裝置上設有信號接收器(12)，所述信號接收器(12)與控制器(8)通訊連接。

5.根據權利要求1所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述清洗腔室(4)具有若干個，多個所述清洗腔室(4)彼此并聯設置，且每個所述清洗腔室(4)分別設置有排風管道(6)；

所述排風管道(6)適于與廠務排風系統(5)連接，所述廠務排風系統(5)適于調節廠區內排風管道(6)的排風量。

6.根據權利要求5所述的晶圓清洗設備，其特征在于，還包括有第二壓差檢測裝置(14)，設在排風管道(6)上，所述第二壓差檢測裝置(14)位于執行部件(7)與廠務排風系統(5)之間。

7.根據權利要求1所述的晶圓清洗設備，其特征在于，所述送風裝置(2)上設置有空氣過濾器(3)。