[發明專利]半導體元件結構及接合二基板的方法

在審

• 申請號: 202010637115.7
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN113889420A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 盛志瑞;陳慧玲;郭忠幸;葉俊廷;林明哲;許薦恩
• 申請（專利權）人: 聯華電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/60;G01R31/28;G01R31/52;G01R31/66
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

1.一種半導體元件結構，其特征在于，包括:

第一電路結構，形成在第一基板上；

第一測試墊，設置在所述第一基板上；

第二電路結構，形成在第二基板上；以及

第二測試墊，設置在所述第二基板上，

其中所述第一電路結構的第一連接墊是接合到所述第二電路結構的第二連接墊，且所述第一測試墊與所述第二測試墊的其一是內墊，而所述第一測試墊與所述第二測試墊的另其一是外墊，其中所述外墊環繞所述內墊。

2.根據權利要求1所述的半導體元件結構，其特征在于，還包括:

第一引線電路，設置在所述第一基板上以連接到所述第一測試墊；以及

第二引線電路，設置在所述第二基板上以連接到所述第二測試墊。

3.根據權利要求2所述的半導體元件結構，其特征在于，所述第一引線電路及所述第二引線電路分別提供用于測試的測試端點。

4.根據權利要求2所述的半導體元件結構，其特征在于，所述內墊包括至少一墊，且所述外墊包括環形墊。

5.根據權利要求4所述的半導體元件結構，其特征在于，所述至少一墊包括圓墊、長方形墊、三角形墊、方形墊或是幾何形墊，其中所述環形墊包括至少一圓環墊、長方形環墊、三角形環墊、方形環墊或是幾何形環墊。

6.根據權利要求4所述的半導體元件結構，其特征在于，所述至少一墊是具有圓形、長方形、方形或幾何形的單一個墊、其中所述環形墊是均勻環繞所述單一個墊的環形狀。

7.根據權利要求1所述的半導體元件結構，其特征在于，所述內墊包括至少一第一墊，且所述外墊包括多個第二墊，構成一分布環繞所述內墊。

8.根據權利要求7所述的半導體元件結構，其特征在于，所述至少一第一墊包括圓墊、長方形墊、三角形墊、方形墊或是幾何形墊。

9.根據權利要求7所述的半導體元件結構，其特征在于，所述至少一第一墊具有圓形、長方形、三角形、方形或幾何形的單一個墊、其中所述多個第二墊是均勻環繞所述單一個墊的環形狀。

10.根據權利要求1所述的半導體元件結構，其特征在于，所述內墊是單個圓墊、單個長方形墊、單個三角形墊、單個方形墊或是單個幾何形墊，其中所述外墊對應所述內墊是圓形環、長方形環、三角形環、方形環或是幾何形環。

11.一種接合二基板的方法，其特征在于，包括:

提供第一基板，其中所述第一基板上形成有第一電路結構以及第一測試墊；

提供第二基板，其中所述第二基板上形成有第二電路結構以及第二測試墊；以及

接合所述第一電路結構的第一連接墊與所述第二電路結構的第二連接墊，同時所述第一測試墊與所述第二測試墊的其一構成內墊，而所述第一測試墊與所述第二測試墊的另其一構成外墊，

其中在接合所述第一電路結構與所述第二電路結構后，所述外墊環繞所述內墊。

12.根據權利要求11所述的接合二基板的方法，其特征在于，所提供的所述第一基板還包括第一引線電路連接到所述第一測試墊，其中所提供的所述第二基板還包括第二引線電路連接到所述第二測試墊。

13.根據權利要求12所述的接合二基板的方法，其特征在于，所提供的所述第一引線電路與所述第二引線電路分別提供用于測試的測試端點。

14.根據權利要求11所述的接合二基板的方法，其特征在于，所提供的所述內墊包括至少一墊，且所述外墊包括環形墊。