[發明專利]半導體元件結構及接合二基板的方法

在審

• 申請號: 202010637115.7
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN113889420A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 盛志瑞;陳慧玲;郭忠幸;葉俊廷;林明哲;許薦恩
• 申請（專利權）人: 聯華電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/60;G01R31/28;G01R31/52;G01R31/66
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種半導體元件結構及接合二基板的方法，其中該半導體元件結構包括第一電路結構，形成在第一基板上。第一測試墊，設置在所述第一基板上。第二電路結構形成在第二基板上。第二測試墊設置在所述第二基板上。所述第一電路結構的第一連接墊是接合到所述第二電路結構的第二連接墊，且所述第一測試墊與所述第二測試墊的其一是內墊，而所述第一測試墊與所述第二測試墊的另其一是外墊，其中所述外墊環繞所述內墊。

技術領域

本發明涉及一種半導體制造技術，且特別是涉及半導體元件結構及接合二基板的方法。

背景技術

如半導體制造的技術的發展，一個整體的集成電路可以分為兩個部分在兩個基板上分別制造其對應部分的電路。對于個別的基板，在完成電路的制造后，其在要與另一基板的電路接合(bonding)的表面上會在預定位置形成多個連接墊(bonding pad)。其后兩個基板的接合面通過封裝的技術而互相接合。如此在理想的條件下，在兩個基板的連接墊會互相對準接合。如此兩個部分電路通過在基板表面的多個連接墊連接在一起，構成完整的集成電路。

在兩個基板要接合的工藝(process)中，基板與基板之間需要進行對準后才進行接合。此對準的工藝會在基板上分別制造形成對準標記。然而用于基板與基板之間的對準，其所使用的對準標記的尺寸相對于基板上的元件結構的連接墊的尺寸是相對大很多，因此其對準的準度較寬松。如此，即使基板的對準標記能對準，但是較精細得元件結構的連接墊之間可能會有移位，造成電性的連接不良或是甚至連接失敗。

如此，如果基板與基板之間產生對不準，其預期會造成兩片晶片上的連接墊無法良好接合，甚至造成接合失敗，同時也無法有效地對個別的電路進行檢測，以確定電路接合的程度，進而能排除有接合不良的電路。

發明內容

本發明提出半導體元件結構及接合二基板的方法，至少可以有效檢測出兩個基板接合后，兩部分電路之間的連接墊的接合狀態，可以檢測出接合不良的電路。

在一實施例，本發明提供一種半導體元件結構。半導體元件結構包括第一電路結構，形成在第一基板上。第一測試墊設置在所述第一基板上。第二電路結構形成在第二基板上。第二測試墊設置在所述第二基板上。所述第一電路結構的第一連接墊是接合到所述第二電路結構的第二連接墊，且所述第一測試墊與所述第二測試墊的其一是內墊，而所述第一測試墊與所述第二測試墊的另其一是外墊，其中所述外墊環繞所述內墊。

在一實施例，對于所述的半導體元件結構，其還包括第一引線電路，設置在所述第一基板上以連接到所述第一測試墊；以及第二引線電路，設置在所述第二基板上以連接到所述第二測試墊。

在一實施例，對于所述的半導體元件結構，所述第一引線電路及所述第二引線電路分別提供用于測試的測試端點。

在一實施例，對于所述的半導體元件結構，所述內墊包括至少一墊，且所述外墊包括環形墊。

在一實施例，對于所述的半導體元件結構，所述至少一墊包括圓墊、長方形墊、三角形墊、方形墊或是幾何形墊，其中所述環形墊包括至少一圓環墊、長方形環墊、三角形環墊、方形環墊或是幾何形環墊。

在一實施例，對于所述的半導體元件結構，所述至少一墊是具有圓形、長方形、三角形、方形或幾何形的單一個墊、其中所述環形墊是均勻環繞所述單一個墊的環形狀。

在一實施例，對于所述的半導體元件結構，所述內墊包括至少一第一墊，且所述外墊包括多個第二墊，構成一分布環繞所述內墊。

在一實施例，對于所述的半導體元件結構，所述至少一第一墊包括圓墊、長方形墊、三角形墊、方形墊或是幾何形墊。

在一實施例，對于所述的半導體元件結構，所述至少一第一墊具有圓形、長方形、三角形、方形或幾何形的單一個墊、其中所述多個第二墊是均勻環繞所述單一個墊的環形狀。