[發明專利]一種三維立體封裝芯片的測試模組

在審

• 申請號: 202010637012.0
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN111785653A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 陳像;王烈洋;占連樣;湯凡
• 申請（專利權）人: 珠海歐比特電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務所 44291
• 代理人: 閆有幸

本發明公開一種三維立體封裝芯片的測試模組，涉及印制電路板、立體封裝芯片技術領域；所述測試模組包括若干個從上至下依次堆疊的疊層板、以及設置在兩兩相鄰的兩個所述疊層板之間的信號轉接板；疊層板的正反兩面均設置有至少一個測試點焊盤，疊層板的正面與反面的測試點焊盤一一對應短接；信號轉接板的正反兩面均設置有信號轉接焊盤，信號轉接板的正面與反面的信號轉接焊盤一一對應設置，信號轉接板上對應設置的正面與反面的信號轉接焊盤導通或者斷開；信號轉接焊盤與其相對的疊層板的測試點焊盤一一對應電連接。本發明測試模組極大的簡化了測試步驟，節省開發成本，提高疊層板的合格率、疊層板測試的可靠性。

技術領域

本發明涉及印制電路板、三維立體封裝芯片技術領域，特別涉及一種三維立體封裝芯片的測試模組。

背景技術

三維立體封裝是在三維立體空間內實現單個封裝體內堆疊多個芯片(已封裝芯片或裸片)的封裝技術。三維立體封裝模塊疊層板(以下簡稱疊層板)的垂直互聯類型分為單一型器件多層直接垂直互聯、單一型器件通過PCB印制板多層垂直互聯、混合型器件通過PCB印制板多層垂直互聯等。

各個疊層板在堆疊之前，往往需要對每一個疊層板的電氣性能進行測試篩選，從而保證后期成品模塊的連通性、電氣性能、功能特性符合設計需求。當下對疊層板測試，通常采用平面系統聯調測試、單層板獨立測試驗證等方式；

平面展開測試是將一個立體封裝結構的各個疊層板在平面上展開，各疊層板放在一個大的測試板(PCB印制板)的不同位置采用頂針接觸或是連接器接觸的方式進行測試，以此來驗證各個疊層板是否滿足設計需求。當遇到復雜的系統級三維立體封裝模塊時，整個驗證板的測試驗證就會變的比較復雜。采用這種測試方式時，當一個立體封裝結構的疊層板數量比較多時，會讓測試板設計尺寸過大。

單板板獨立測試是繪制專用測試板對每一塊疊層板單獨進行測試，單獨測試容易出現系統風險，往往容易造成測試不全等現象。

在上述的兩種測試方式時，還需要來針對每一塊板采用特定的夾具固定，之后通過測試接口引出被測信號線至測試設備中，完成相應的測試；特定的夾具的也會讓測試過程變得較為復雜。

發明內容

本發明的旨在提供一種方便進行測試的一種三維立體封裝芯片的測試模組；本發明通過以下技術方案實現：

一種三維立體封裝芯片的測試模組，包括若干個從上至下依次堆疊的疊層板；其特征在于，還包括設置在兩兩相鄰的兩個所述疊層板之間的信號轉接板；所述疊層板的正反兩面均設置有至少一個測試點焊盤，所述疊層板的正面與反面的所述測試點焊盤一一對應短接；

所述信號轉接板的正反兩面均設置有信號轉接焊盤，所述信號轉接板的正面與反面的信號轉接焊盤一一對應設置，所述信號轉接板上對應設置的正面與反面的所述信號轉接焊盤導通或者斷開；所述信號轉接焊盤與其相對的所述疊層板的所述測試點焊盤一一對應電連接。

進一步地，所述信號轉接板的正反兩面還設置有連接座，所述連接座凸出所述信號轉接板的表面設置，所述信號轉接焊盤安裝在所述連接座上。

具體地，所述信號轉接板上對應設置的正面與反面的所述信號轉接焊盤之間通過連接0歐姆電阻實現導通。

具體地，所述疊層板上設置有至少一個引線橋焊盤以及至少一個引線橋，每個所述引線橋的連接有至少一所述引線橋焊盤，所述引線橋焊盤與所述測試點焊盤走線連接。

進一步地，所述疊層板的各所述引線橋圍成有放置若干電子元器件的放置區域；所述測試點焊盤設置在所述放置區域的外側。

進一步地，各所述疊層板與所述信號轉接板上均對應設置有至少一個定位孔；所述疊層板與所述信號轉接板對應設置的所述定位孔上下位置相對；所述測試模組還包括穿設于所述定位孔的定位桿。