[發明專利]一種三維立體封裝芯片的測試模組

在審

• 申請號: 202010637012.0
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN111785653A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 陳像;王烈洋;占連樣;湯凡
• 申請（專利權）人: 珠海歐比特電子有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66
• 代理公司: 廣東朗乾律師事務所 44291
• 代理人: 閆有幸

1.一種三維立體封裝芯片的測試模組，包括若干個從上至下依次堆疊的疊層板；其特征在于，還包括設置在兩兩相鄰的兩個所述疊層板之間的信號轉接板；所述疊層板的正反兩面均設置有至少一個測試點焊盤，所述疊層板的正面與反面的所述測試點焊盤一一對應短接；

所述信號轉接板的正反兩面均設置有信號轉接焊盤，所述信號轉接板的正面與反面的信號轉接焊盤一一對應設置，所述信號轉接板上對應設置的正面與反面的所述信號轉接焊盤導通或者斷開；所述信號轉接焊盤與其相對的所述疊層板的所述測試點焊盤一一對應電連接。

2.根據權利要求1所述的測試模組，其特征在于，所述信號轉接板的正反兩面還設置有連接座，所述連接座凸出所述信號轉接板的表面設置，所述信號轉接焊盤安裝在所述連接座上。

3.根據權利要求1所述的測試模組，其特征在于，所述信號轉接板上對應設置的正面與反面的所述信號轉接焊盤之間通過連接0歐姆電阻實現導通。

4.根據權利要求1所述的測試模組，其特征在于，所述疊層板上設置有至少一個引線橋焊盤以及至少一個引線橋，每個所述引線橋的連接有至少一所述引線橋焊盤，所述引線橋焊盤與所述測試點焊盤走線連接。

5.根據權利要求4所述的測試模組，其特征在于，所述疊層板的各所述引線橋圍成有放置若干電子元器件的放置區域；所述測試點焊盤設置在所述放置區域的外側。

6.根據權利要求1所述的測試模組，其特征在于，各所述疊層板與所述信號轉接板上均對應設置有至少一個定位孔；所述疊層板與所述信號轉接板對應設置的所述定位孔上下位置相對；所述測試模組還包括穿設于所述定位孔的定位桿。

7.根據權利要求1所述的測試模組，其特征在于，各所述疊層板與所述信號轉接板上對應設置有至少一個安裝孔；所述疊層板與所述信號轉接板對應設置的所述安裝孔上下位置相對。

8.根據權利要求7所述的測試模組，其特征在于，各所述疊層板與所述信號轉接板均為矩形結構，所述疊層板的所述安裝孔設置在所述疊層板的四角，所述信號轉接板的所述安裝孔設置在所述信號轉接板的四角。

9.根據權利要求1～8任意一項所述的測試模組，其特征在于，所述信號轉接焊盤與所述測試點焊盤接觸式電連接。