[發(fā)明專利]一種鍵合絲及基于鍵合絲的半導(dǎo)體鍵合工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010635327.1
• 申請(qǐng)日: 2020-07-03
• 公開（公告）號(hào): CN111668181A
• 公開（公告）日: 2020-09-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 謝海濤;鄭璽;陳雪平;薛子夜;趙義東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江佳博科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/49
• 分類號(hào): H01L23/49;H01L21/48
• 代理公司: 北京三聚陽(yáng)光知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11250
• 代理人: 鄭越

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鍵合絲及基于鍵合絲的半導(dǎo)體鍵合工藝。一種鍵合絲，包括：本體，包括與晶片固定連接的第一絲段、與基板固定連接的第二絲段和連接所述第一絲段與所述第二絲段的第三絲段，所述第二絲段貼近所述基板設(shè)置，且所述第三絲段與所述第二絲段之間的夾角為鈍角或直角。本發(fā)明提供的一種鍵合絲，當(dāng)外界溫度變化較大，膠體的熱脹冷縮向鍵合絲施加膨脹或收縮的拉扯力時(shí)，第三絲段與第二絲段之間的彎折起到緩沖延伸的作用，減小第二絲段與基板連接點(diǎn)的受力，避免發(fā)生斷裂。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種鍵合絲及基于鍵合絲的半導(dǎo)體鍵合工藝。

背景技術(shù)

鍵合絲鍵合是指使用細(xì)金屬絲將半導(dǎo)體芯片的電極焊區(qū)與外殼的引線或者基板上的布線焊區(qū)連接起來的工藝技術(shù)?，F(xiàn)有技術(shù)中，通常采用鍵合絲在芯片上的第一焊點(diǎn)垂直引出一段長(zhǎng)度，然后彎曲后直接引向外殼或基板上的第二焊點(diǎn)進(jìn)行固定，最后在整體外周使用膠水進(jìn)行封裝。但是，在外界溫度變化較大時(shí)，由于膠體的熱脹冷縮會(huì)向鍵合絲施加膨脹或收縮的拉扯力，鍵合絲受到拉扯力后容易導(dǎo)致鍵合絲焊點(diǎn)處的斷裂，影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用。

發(fā)明內(nèi)容

因此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于現(xiàn)有的鍵合絲與外殼或基板連接的焊點(diǎn)處受力后容易斷裂的缺陷。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供了一種鍵合絲，包括：

本體，包括與晶片固定連接的第一絲段、與基板固定連接的第二絲段和連接所述第一絲段與所述第二絲段的第三絲段，所述第二絲段貼近所述基板設(shè)置，且所述第三絲段與所述第二絲段之間的夾角為鈍角或直角。

所述第三絲段與所述第二絲段之間的夾角為90°-140°。

所述第二絲段在水平面上的投影的長(zhǎng)度為所述本體在水平面上的投影的長(zhǎng)度的1/6-1/3。

所述第一絲段與所述晶片、所述第二絲段與所述基板均通過焊接相互固定。

本發(fā)明提供了一種基于鍵合絲的半導(dǎo)體鍵合工藝，包括如下步驟：

按照設(shè)定的形狀角度參數(shù)對(duì)完成第一焊點(diǎn)焊接的本體進(jìn)行拱絲，以使第三絲段與第二絲段之間形成預(yù)定的夾角，然后進(jìn)行第二焊點(diǎn)焊接；

其中，在對(duì)第二絲段進(jìn)行拱絲時(shí)，形狀角度參數(shù)設(shè)定為-100°～-30°。

在對(duì)第二絲段進(jìn)行拱絲時(shí)，形狀角度參數(shù)設(shè)定為-70°。

進(jìn)行拱絲時(shí)的扭接角度為25°。

進(jìn)行拱絲時(shí)的糾接銳利度為100％。

本發(fā)明技術(shù)方案，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1.本發(fā)明提供的一種鍵合絲，包括本體，本體包括與晶片固定連接的第一絲段、與基板固定連接的第二絲段和連接第一絲段與第二絲段的第三絲段，第二絲段貼近基板設(shè)置，且第三絲段與第二絲段之間呈鈍角或直角設(shè)置，當(dāng)外界溫度變化較大，膠體的熱脹冷縮向鍵合絲施加膨脹或收縮的拉扯力時(shí)，第三絲段與第二絲段之間的彎折起到緩沖延伸的作用，減小第二絲段與基板連接點(diǎn)的受力，避免發(fā)生斷裂。

2.本發(fā)明提供的一種鍵合絲，第三絲段與第二絲段之間的夾角為90°-140°，第二絲段在水平面上的投影的長(zhǎng)度為本體在水平面上的投影的長(zhǎng)度的1/6-1/3，該結(jié)構(gòu)可有效提升鍵合絲受冷熱沖擊能力，降低發(fā)生斷裂的情況。

3.本發(fā)明提供的一種基于鍵合絲的半導(dǎo)體鍵合工藝，按照設(shè)定的形狀角度參數(shù)對(duì)完成第一焊點(diǎn)焊接的本體進(jìn)行拱絲，在對(duì)第二絲段進(jìn)行拱絲時(shí)，形狀角度參數(shù)設(shè)定為-100°～-30°，通過對(duì)形狀角度這一參數(shù)的設(shè)置，以使第三絲段與第二絲段之間形成預(yù)定的夾角。