[發明專利]一種鍵合絲及基于鍵合絲的半導體鍵合工藝在審
| 申請號： | 202010635327.1 | 申請日： | 2020-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN111668181A | 公開（公告）日： | 2020-09-15 |
| 發明（設計）人： | 謝海濤;鄭璽;陳雪平;薛子夜;趙義東 | 申請（專利權）人： | 浙江佳博科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/49 | 分類號： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250 | 代理人： | 鄭越 |
| 地址： | 325600 浙江省溫州*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 鍵合絲 基于 半導體 工藝 | ||
1.一種鍵合絲，其特征在于，包括：
本體(1)，包括與晶片(2)固定連接的第一絲段(4)、與基板(3)固定連接的第二絲段(5)和連接所述第一絲段(4)與所述第二絲段(5)的第三絲段(6)，所述第二絲段(5)貼近所述基板(3)設置，且所述第三絲段(6)與所述第二絲段(5)之間的夾角(9)為鈍角或直角。
2.根據權利要求1所述的一種鍵合絲，其特征在于，所述第三絲段(6)與所述第二絲段(5)之間的夾角(9)為90°-140°。
3.根據權利要求1或2所述的一種鍵合絲，其特征在于，所述第二絲段(5)在水平面上的投影的長度為所述本體(1)在水平面上的投影的長度的1/6-1/3。
4.根據權利要求1-3任一項所述的一種鍵合絲，其特征在于，所述第一絲段(4)與所述晶片(2)、所述第二絲段(5)與所述基板(3)均通過焊接相互固定。
5.一種基于鍵合絲的半導體鍵合工藝，其特征在于，包括如下步驟：
按照設定的形狀角度參數對完成第一焊點焊接的本體(1)進行拱絲，以使第三絲段(6)與第二絲段(5)之間形成預定夾角(9)，然后進行第二焊點焊接；
其中，在對第二絲段(5)進行拱絲時，形狀角度參數設定為-100°～-30°。
6.根據權利要求5所述的一種基于鍵合絲的半導體鍵合工藝，其特征在于，在對第二絲段(5)進行拱絲時，形狀角度參數設定為-70°。
7.根據權利要求5或6所述的一種基于鍵合絲的半導體鍵合工藝，其特征在于，進行拱絲時的扭接角度為25°。
8.根據權利要求7所述的一種基于鍵合絲的半導體鍵合工藝，其特征在于，進行拱絲時的糾接銳利度為100％。
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