[發(fā)明專利]攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置

在審

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• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN113890963A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李靜偉;丁盛杰;宋建超;李宇帥
• 申請（專利權(quán)）人: 晉城三贏精密電子有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;F16M11/04
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 關(guān)雅慧;習(xí)冬梅

一種攝像頭模組，包括基板、鏡頭組件及支架。所述支架設(shè)置于所述基板和所述鏡頭組件之間。所述支架包括支撐板及設(shè)置于所述支撐板的支撐件。所述支撐板包括背對所述基板的第一表面及朝向所述基板的第二表面。所述支撐板上開設(shè)有貫穿口。所述貫穿口貫穿所述第一表面和所述第二表面。所述鏡頭組件設(shè)置于所述第一表面，且完成遮蓋所述貫穿口。所述支撐件位于所述支撐板和所述基板之間。所述支撐件包括第一支撐部及多個(gè)間隔設(shè)置的第二支撐部。所述第一支撐部設(shè)置于所述第二表面，并環(huán)設(shè)于所述貫穿口的周緣。每一所述第二支撐部由所述第一支撐部的外表面向外延伸形成。本申請中還提供了一種具有所述攝像頭模組的電子裝置。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電子光學(xué)器件領(lǐng)域，尤其涉及攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，攝像頭的應(yīng)用越來越廣泛，例如：手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品上都配備了攝像頭，以方便人們隨時(shí)隨地拍照，給人們的生活帶來方便與樂趣。但是，隨著各類電子產(chǎn)品輕薄化的發(fā)展趨勢，在尺寸上對攝像頭提出更加苛刻的要求。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，有必要提供一種攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置，以降低攝像頭模組在電子裝置中的空間占比。

本申請還提供了一種攝像頭模組，包括基板、鏡頭組件及支架，所述支架設(shè)置于所述基板和所述鏡頭組件之間，所述支架包括支撐板及設(shè)置于所述支撐板的支撐件，所述支撐板包括背對所述基板的第一表面及朝向所述基板的第二表面，所述支撐板上開設(shè)有貫穿口，所述貫穿口貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述鏡頭組件設(shè)置于所述第一表面，且完成遮蓋所述貫穿口，所述支撐件位于所述支撐板和所述基板之間，所述支撐件包括第一支撐部及多個(gè)間隔設(shè)置的第二支撐部，所述第一支撐部設(shè)置于所述第二表面，并環(huán)設(shè)于所述貫穿口的周緣，每一所述第二支撐部由所述第一支撐部的外表面向外延伸形成。

可選地，所述支撐件在所述支撐板的投影全部位于所述支撐板內(nèi)。

可選地，所述基板包括電路板及散熱板，所述電路板包括朝向所述鏡頭組件的上表面及背對所述鏡頭組件的下表面，所述電路板上開設(shè)有開孔，所述開孔貫穿所述上表面和所述下表面，所述散熱板設(shè)置于所述下表面，并覆蓋所述開孔，部分所述散熱板通過所述開孔暴露于所述上表面，所述支撐件位于所述上表面和所述第二表面之間。

可選地，所述攝像頭模組還包括感光芯片，所述感光芯片設(shè)置于暴露于所述上表面的部分所述散熱板，所述第一支撐部環(huán)設(shè)于所述感光芯片。

可選地，所述攝像頭模組還包括填充件，其中，兩相鄰的第二支撐部之間形成空隙，所述填充件填充于所述空隙中，并連接所述支撐件、所述支撐板的第二表面和所述電路板的上表面。

可選地，所述鏡頭組件包括濾光片、鏡座及鏡頭，所述濾光片設(shè)置于所述第一表面，并完全覆蓋所述貫穿口，所述鏡座設(shè)置于所述第一表面，并遮蓋所述濾光片，所述鏡頭設(shè)置于所述鏡座。

可選地，所述第一表面向所述第二表面方向凹陷形成收容槽，所述收容槽連通所述貫穿口，所述濾光片收容于所述收容槽。

可選地，所述收容槽包括槽底面及槽側(cè)面，所述槽側(cè)面連接所述槽底面和所述第一表面，所述濾光片設(shè)置于所述槽底面,并完全覆蓋所述貫穿口。

可選地，所述槽底面上開設(shè)有逃氣槽，所述逃氣槽連通所述貫穿口。

本申請還提供了一種電子裝置，包括上述所述的攝像頭模組。

本申請中通過支撐板和支撐件的配合實(shí)現(xiàn)所述攝像頭模組中支架的無外壁設(shè)計(jì)，如此，在長度方向及寬度方向上大大縮減攝了像頭模組的整體尺寸，降低攝像頭模組在電子裝置中的空間占用率，以適應(yīng)當(dāng)下電子設(shè)備輕薄化的發(fā)展趨勢。

附圖說明

圖1為本申請一實(shí)施方式的電子裝置的模塊示意圖。

圖2為本申請一實(shí)施方式的攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖。