[發明專利]攝像頭模組及具有所述攝像頭模組的電子裝置

在審

• 申請號: 202010635249.5
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN113890963A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 李靜偉;丁盛杰;宋建超;李宇帥
• 申請（專利權）人: 晉城三贏精密電子有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;F16M11/04
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334
• 代理人: 關雅慧;習冬梅

1.一種攝像頭模組，包括基板及鏡頭組件，其特征在于，所述攝像頭模組還包括支架，所述支架設置于所述基板和所述鏡頭組件之間，所述支架包括支撐板及設置于所述支撐板的支撐件，所述支撐板包括背對所述基板的第一表面及朝向所述基板的第二表面，所述支撐板上開設有貫穿口，所述貫穿口貫穿所述第一表面和所述第二表面，所述鏡頭組件設置于所述第一表面，且完成遮蓋所述貫穿口，所述支撐件位于所述支撐板和所述基板之間，所述支撐件包括第一支撐部及多個間隔設置的第二支撐部，所述第一支撐部設置于所述第二表面，并環設于所述貫穿口的周緣，每一所述第二支撐部由所述第一支撐部的外表面向外延伸形成。

2.如權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述支撐件在所述支撐板的投影全部位于所述支撐板內。

3.如權利要求1或2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述基板包括電路板及散熱板，所述電路板包括朝向所述鏡頭組件的上表面及背對所述鏡頭組件的下表面，所述電路板上開設有開孔，所述開孔貫穿所述上表面和所述下表面，所述散熱板設置于所述下表面，并覆蓋所述開孔，部分所述散熱板通過所述開孔暴露于所述上表面，所述支撐件位于所述上表面和所述第二表面之間。

4.如權利要求3所述的攝像頭模組，其特征在于，所述攝像頭模組還包括感光芯片，所述感光芯片設置于暴露于所述上表面的部分所述散熱板，所述第一支撐部環設于所述感光芯片。

5.如權利要求3所述的攝像頭模組，其特征在于，所述攝像頭模組還包括填充件，其中，兩相鄰的第二支撐部之間形成空隙，所述填充件填充于所述空隙中，并連接所述支撐件、所述支撐板的第二表面和所述電路板的上表面。

6.如權利要求3所述的攝像頭模組，其特征在于，所述鏡頭組件包括濾光片、鏡座及鏡頭，所述濾光片設置于所述第一表面，并完全覆蓋所述貫穿口，所述鏡座設置于所述第一表面，并遮蓋所述濾光片，所述鏡頭設置于所述鏡座。

7.如權利要求6所述的攝像頭模組，其特征在于，所述第一表面向所述第二表面方向凹陷形成收容槽，所述收容槽連通所述貫穿口，所述濾光片收容于所述收容槽。

8.如權利要求7所述的攝像頭模組，其特征在于，所述收容槽包括槽底面及槽側面，所述槽側面連接所述槽底面和所述第一表面，所述濾光片設置于所述槽底面,并完全覆蓋所述貫穿口。

9.如權利要求8所述的攝像頭模組，其特征在于，所述槽底面上開設有逃氣槽，所述逃氣槽連通所述貫穿口。

10.一種電子裝置，其特征在于，所述電子裝置包括如權利要求1至9中任一項所述的攝像頭模組。