[發明專利]一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝

在審

• 申請號: 202010634646.0
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN111654981A
• 公開（公告）日: 2020-09-11
• 發明（設計）人: 陳少坤
• 申請（專利權）人: 四川耀訊電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 合肥鴻知運知識產權代理事務所(普通合伙) 34180
• 代理人: 高小改

本發明公開了一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝，包括有以下步驟：S1，準備SMT鋼網，并安裝SMT貼片；S2，對SMT鋼網進行預上錫；S3，將SMT貼片引腳插入PCBA柔性電路板的插孔中；S4，將安裝有SMT貼片的PCBA柔性電路板送入回流焊爐中進行回流焊接；S5，將焊接后的PCBA柔性電路板放入清洗線上進行清洗；S6，然后將PCBA柔性電路板送入烘干箱中進行烘干，本發明涉及PCBA柔性電路板加工技術領域。本發明，解決了一般PCBA上SMT位都會有凹或彎曲的現象，SMT在焊接時優先焊接的是SMT的四邊，等四邊焊完后才會焊接中間部位的錫球，這時可能因爐溫的差異沒能使錫膏和SMT焊球完全的熔溶焊接上，這樣就產生了虛焊或是冷焊現象的問題。

技術領域

本發明涉及PCBA柔性電路板加工技術領域，特別是涉及一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝。

背景技術

PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA，這是國內常用的一種寫法，而在歐美的標準寫法是PCB'A，加了“'”，這被稱之為官方習慣用語。

現有技術中，一般PCBA上SMT位都會有凹或彎曲的現象，SMT在焊接時優先焊接的是SMT的四邊，等四邊焊完后才會焊接中間部位的錫球，這時可能因爐溫的差異沒能使錫膏和SMT焊球完全的熔溶焊接上，這樣就產生了虛焊或是冷焊現象。

發明內容

為了解決一般PCBA上SMT位都會有凹或彎曲的現象，SMT在焊接時優先焊接的是SMT的四邊，等四邊焊完后才會焊接中間部位的錫球，這時可能因爐溫的差異沒能使錫膏和SMT焊球完全的熔溶焊接上，這樣就產生了虛焊或是冷焊現象的問題，本發明的目的是提供一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝。

為了實現上述目的，本發明采用如下技術方案：一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝，包括有以下步驟：

S1，準備SMT鋼網，并安裝SMT貼片；

S2，對SMT鋼網進行預上錫；

S3，將SMT貼片引腳插入PCBA柔性電路板的插孔中；

S4，將安裝有SMT貼片的PCBA柔性電路板送入回流焊爐中進行回流焊接；

S5，將焊接后的PCBA柔性電路板放入清洗線上進行清洗；

S6，然后將PCBA柔性電路板送入烘干箱中進行烘干。

優選的，所述S1中，SMT鋼網為焊錫膏絲網，將SMT貼片引腳插入焊錫膏絲網中。

優選的，所述S2中，在SMT鋼網兩側的SMT貼片引腳處印刷焊錫膏，錫膏厚度為3-5mm。

優選的，所述S3中，SMT貼片準確定位于焊盤中。

優選的，所述S4中，回流焊爐焊接步驟為：

步驟一：預熱，PCBA柔性電路板與SMT貼片預熱，使被焊接材質達到熱均衡；

步驟二：恒溫，除去表面氧化物，氣流開始蒸發以及開始焊接，溫度達到焊錫膏熔點，此時焊錫膏處在將溶未溶狀態，此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用；

步驟三：回焊，從焊錫膏溶點至峰值再降至溶點，焊錫膏熔溶的過程，焊盤與焊錫膏形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用；

步驟四：冷卻，從焊錫膏溶點降至45-55℃。

優選的，所述S5中，清洗線穿過水槽，并沒入清洗液中。

優選的，所述S6中，烘干箱安裝有風機，溫度為45-55℃。