[發明專利]一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝在審
| 申請號： | 202010634646.0 | 申請日： | 2020-07-02 |
| 公開（公告）號： | CN111654981A | 公開（公告）日： | 2020-09-11 |
| 發明（設計）人： | 陳少坤 | 申請（專利權）人： | 四川耀訊電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/34 | 分類號： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 合肥鴻知運知識產權代理事務所(普通合伙) 34180 | 代理人： | 高小改 |
| 地址： | 646000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcba 柔性 電路板 smt 回流 焊工 | ||
1.一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝，其特征在于，包括有以下步驟：
S1，準備SMT鋼網，并安裝SMT貼片；
S2，對SMT鋼網進行預上錫；
S3，將SMT貼片引腳插入PCBA柔性電路板的插孔中；
S4，將安裝有SMT貼片的PCBA柔性電路板送入回流焊爐中進行回流焊接；
S5，將焊接后的PCBA柔性電路板放入清洗線上進行清洗；
S6，然后將PCBA柔性電路板送入烘干箱中進行烘干。
2.根據權利要求1所述的一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝，其特征在于：所述S1中，SMT鋼網為焊錫膏絲網，將SMT貼片引腳插入焊錫膏絲網中。
3.根據權利要求1所述的一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝，其特征在于：所述S2中，在SMT鋼網兩側的SMT貼片引腳處印刷焊錫膏，錫膏厚度為3-5mm。
4.根據權利要求1所述的一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝，其特征在于：所述S3中，SMT貼片準確定位于焊盤中。
5.根據權利要求1所述的一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝，其特征在于：所述S4中，回流焊爐焊接步驟為：
步驟一：預熱，PCBA柔性電路板與SMT貼片預熱，使被焊接材質達到熱均衡；
步驟二：恒溫，除去表面氧化物，氣流開始蒸發以及開始焊接，溫度達到焊錫膏熔點，此時焊錫膏處在將溶未溶狀態，此針對回流焊爐的是第五六七三個加熱區間的加熱作用；
步驟三：回焊，從焊錫膏溶點至峰值再降至溶點，焊錫膏熔溶的過程，焊盤與焊錫膏形成焊接，此針對回流焊爐的是第八、九、十、三個加區間的加熱作用；
步驟四：冷卻，從焊錫膏溶點降至45-55℃。
6.根據權利要求1所述的一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝，其特征在于：所述S5中，清洗線穿過水槽，并沒入清洗液中。
7.根據權利要求1所述的一種PCBA柔性電路板的SMT回流焊工藝，其特征在于：所述S6中，烘干箱安裝有風機，溫度為45-55℃。
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