[發明專利]多通路式蒸發源

有效

• 申請號: 202010630958.4
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN111621750B
• 公開（公告）日: 2023-01-31
• 發明（設計）人: 艾金虎
• 申請（專利權）人: 埃頻（上海）儀器科技有限公司
• 主分類號: C23C14/30
• 分類號: C23C14/30
• 代理公司: 上海智晟知識產權代理事務所(特殊普通合伙) 31313
• 代理人: 李鏑的

1.一種多通路式蒸發源，其特征在于，所述多通路式蒸發源包括：

多組獨立蒸發通道，被配置為分別對鍍膜對象提供蒸發操作；

集成罩，被配置為將所述多組獨立蒸發通道的頂端集成在一封閉空間內，所述多組獨立蒸發通道通過其頂端分別將不同的蒸發靶材傳送至所述鍍膜對象；

組合擋板，被配置為位于所述集成罩與所述鍍膜對象之間，通過開啟動作和關閉動作，使所述多組獨立蒸發通道分別與所述鍍膜對象之間連通或隔斷；

擋板驅動，被配置為控制并驅動所述組合擋板的開啟動作和關閉動作；

安裝法蘭，被配置為將所述多組獨立蒸發通道與所述擋板驅動集成在一起；

所述組合擋板包括第一擋板及第二擋板，所述擋板驅動包括磁耦合驅動器、第一傳動桿及第二傳動桿，其中：

所述第二傳動桿為中空結構，所述第一傳動桿包裹于所述第二傳動桿之中；所述第一傳動桿與所述第二傳動桿穿過所述安裝法蘭，并延伸至移動裝置下方；

所述第一傳動桿的一端連接所述第一擋板，另一端連接所述磁耦合驅動器，用于在磁耦合驅動器與所述第一擋板之間傳送力矩；

所述第二傳動桿的一端連接所述第二擋板，另一端連接所述磁耦合驅動器，用于在磁耦合驅動器與所述第二擋板之間傳送力矩；

第一傳動桿、第二傳動桿、坩堝支撐和冷卻液輸送管路由集成罩底部延伸出后，均集成在安裝法蘭上；且坩堝支撐和冷卻液輸送管路沿安裝法蘭圓周分布，第一傳動桿、第二傳動桿位于集成罩的中心；每組獨立蒸發通道包括燈絲、坩堝、坩堝支撐、移動裝置及高壓源接口，其中：

所述燈絲安置于所述坩堝的上方，并與所述集成罩固定連接；

所述坩堝的開口朝向其所在的獨立蒸發通道的頂端，所述坩堝支撐固定于所述坩堝的下方，并延伸至所述集成罩外；

所述安裝法蘭夾持多個所述坩堝支撐；

所述移動裝置固定于所述安裝法蘭的下方，并穿過所述安裝法蘭與所述坩堝支撐連接，所述移動裝置調節所述坩堝支撐的長度，以調節所述坩堝與所述燈絲之間的距離；

所述高壓源接口位于所述移動裝置的下方并穿過所述移動裝置與所述坩堝支撐連接，所述高壓源接口通過所述坩堝支撐向所述坩堝提供正電壓；

集成罩隔環放置在集成罩中間的圓柱空間，將這個圓柱空間隔成3等份，每一份里面放置一個蒸發源組件，被加熱的坩堝/蒸發棒，輻射出來的熱量都會被集成罩帶走，防止加熱系統中的其他零件，影響系統真空，隔板底座承載于基座上，隔板底座上有120°角度的三條凹槽，用于將隔板卡在其中；

銅模塊及陶瓷模塊用于固定燈絲和鉬棒形成的燈絲組件；鉬棒通過釬焊的方式固定在陶瓷模塊上，由于陶瓷模塊材質為陶瓷，這樣燈絲與地絕緣； 銅模塊材質為銅，主要作用為與集成罩固定在一起，行成一個冷卻閉合空間，坩堝/靶材都在該冷卻閉合空間中，坩堝/靶材被加熱后，輻射出來的大部分熱量都被集成罩，以及上部的銅模塊，下部的基座吸收，防止熱量散發出來加熱真空腔室中的其他零部件，造成零部件溫度升高釋放氣體，影響真空。

2.如權利要求1所述的多通路式蒸發源，其特征在于，所述多組獨立蒸發通道與所述鍍膜對象之間狀態包括：

所述多組獨立蒸發通道與所述鍍膜對象之間均連通；

所述多組獨立蒸發通道與所述鍍膜對象之間均隔斷；

所述多組獨立蒸發通道中的一個或多個與所述鍍膜對象之間連通；

所述多組獨立蒸發通道中的一個或多個與所述鍍膜對象之間隔斷。

3.如權利要求1所述的多通路式蒸發源，其特征在于，其中：

所述第一擋板和所述第二擋板疊加，所述第二擋板的底面正對所述多組獨立蒸發通道的頂端，所述第一擋板的頂面正對所述鍍膜對象；

所述第一擋板和所述第二擋板上均具有多個開孔；

所述開孔的數量根據所述獨立蒸發通道的數量設置；

當所述第一擋板的開孔與所述第二擋板的開孔在某個所述獨立蒸發通道的頂端上方重合時，該獨立蒸發通道與所述鍍膜對象之間連通，否則該獨立蒸發通道與所述鍍膜對象之間隔斷。

4.如權利要求3所述的多通路式蒸發源，其特征在于，所述集成罩具有水冷功能，其中：

所述集成罩包括內壁及外壁，所述內壁包裹隔熱層的外表面，所述外壁與所述內壁呈同心圓柱結構，所述內壁與所述外壁之間容置冷卻液。