[發明專利]一種樣品臺柱及其制造方法在審
| 申請號： | 202010630887.8 | 申請日： | 2020-07-03 |
| 公開（公告）號： | CN111751183A | 公開（公告）日： | 2020-10-09 |
| 發明（設計）人： | 董旭林 | 申請（專利權）人： | 長江存儲科技有限責任公司 |
| 主分類號： | G01N1/28 | 分類號： | G01N1/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 柳虹 |
| 地址： | 430074 湖北省武漢*** | 國省代碼： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 樣品 臺柱 及其 制造 方法 | ||
本申請實施例提供了一種樣品臺柱及其制造方法，樣品臺柱可以具有一個側平面，頂部具有固定平面和側墻，側墻位于固定平面除側平面之外的其他側，固定平面用于固定待測芯片，在固定平面上固定待測芯片時，側墻可以對待測芯片起到一定的保護作用，因此待測芯片的固定更加可靠，利于對芯片的處理和測試，同時，側墻的存在使樣品臺柱所在位置易識別，因此利于自動進行待測芯片的固定。
技術領域
本申請涉及半導體器件及其制造領域，特別涉及一種樣品臺柱及其制造方法。
背景技術
在芯片制備完成后，可以進行界面制樣，以獲取芯片內部的結構。具體的，可以從芯片的側壁進行研磨或切割，以得到縱向的截面，該截面中可以體現芯片內部縱向的電路結構，從而實現對芯片的檢測。
目前，可以將芯片粘貼在樣品臺柱的頂端，之后對芯片的側壁進行研磨或切割，以得到待檢測的截面，從而進行該截面的檢測。然而目前的粘貼方式不夠可靠，芯片容易脫落，不利于對芯片的處理和測試。
發明內容
有鑒于此，本申請的目的在于提供一種樣品臺柱及其制造方法，提高了芯片粘貼的可靠性，利用對芯片的處理和測試。
為實現上述目的，本申請有如下技術方案：
本申請實施例提供了一種樣品臺柱，所述樣品臺柱具有一個側平面；所述樣品臺柱的頂部具有固定平面和側墻，所述側墻位于所述固定平面除所述側平面之外的其他側，所述固定平面用于固定待測芯片。
可選的，所述側墻位于所述固定平面的相對的兩側，或相鄰的兩側。
可選的，在所述側墻位于所述固定平面的相對的兩側時，所述側墻的延伸方向與所述側平面垂直，所述側墻與所述固定平面相鄰的表面為平面。
可選的，所述側墻包圍所述固定平面，且在所述側平面所在平面內具有開口，在所述待測芯片固定于所述固定平面內時，所述待測芯片通過所述開口暴露一側側壁。
可選的，所述固定平面所在區域內還形成有凹槽。
本申請實施例還提供了一種樣品臺柱的制造方法，包括：
提供樣品臺柱；所述樣品臺柱具有一個側平面；
對所述樣品臺柱的頂部進行刻蝕，以在所述樣品臺柱的頂部形成固定平面和側墻；所述側墻位于所述固定平面除所述側平面之外的其他側，所述固定平面用于固定待測芯片。
可選的，所述側墻位于所述固定平面的相對的兩側，或相鄰的兩側。
可選的，在所述側墻位于所述固定平面的相對的兩側時，所述側墻的延伸方向與所述側平面垂直，所述側墻在與所述固定平面相鄰的表面為平面。
可選的，所述側墻包圍所述固定平面，且在所述側平面所在平面內具有開口，在所述待測芯片固定于所述固定平面內時，所述待測芯片通過所述開口暴露一側側壁。
可選的，所述方法還包括：
對所述固定平面進行刻蝕，以形成凹槽。
可選的，所述對所述樣品臺柱的頂部進行刻蝕，采用離子刻蝕工藝。
本申請實施例提供了一種樣品臺柱及其制造方法，樣品臺柱可以具有一個側平面，頂部具有固定平面和側墻，側墻位于固定平面除側平面之外的其他側，固定平面用于固定待測芯片，也就是說，在固定平面上固定待測芯片時，側墻可以對待測芯片起到一定的保護作用，因此待測芯片的固定更加可靠，利于對芯片的處理和測試，同時，側墻的存在使樣品臺柱所在位置易識別，因此利于自動進行待測芯片的固定。
附圖說明
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