[發明專利]線路板制作方法及線路板

在審

• 申請號: 202010630414.8
• 申請日: 2020-07-03
• 公開（公告）號: CN113891566A
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 張禮冠;許建勇
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號: H05K3/06
• 分類號: H05K3/06;H05K1/11
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 鄧云鵬

1.一種線路板制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

提供底板，在所述底板上形成金屬層；

在所述金屬層遠離所述底板的一側覆蓋干膜；

利用光罩對所述干膜進行曝光顯影；

蝕刻所述金屬層中未被所述干膜覆蓋的部分，形成金屬線路；其中，所述光罩包括遮光結構和鏤空區域，所述遮光結構靠近所述鏤空區域的邊緣區域為部分遮光結構，所述遮光結構遠離所述鏤空區域的中間區域為全遮光結構。

2.根據權利要求1所述的線路板制作方法，其特征在于，所述底板包括層疊設置的基板和導電膜，所述提供底板，在所述底板上形成金屬層，包括：

在所述導電膜遠離所述基板的一側形成金屬層。

3.根據權利要求1所述的線路板制作方法，其特征在于，所述利用光罩對所述干膜進行曝光顯影，包括：

將曝光機產生的光線透過光罩照射到所述干膜上；

利用顯影液清除所述干膜中與所述光罩的透光區域對應的部分。

4.根據權利要求3所述的線路板制作方法，其特征在于，所述蝕刻所述金屬層中未被所述干膜覆蓋的部分，形成金屬線路，包括：

采用蝕刻液蝕刻掉所述金屬層中沒有被所述干膜覆蓋的部分，形成金屬線路。

5.根據權利要求1所述的線路板制作方法，其特征在于，所述部分遮光結構的寬度范圍為1-100μm。

6.根據權利要求1所述的線路板制作方法，其特征在于，所述部分遮光結構的各個區域的寬度相等。

7.根據權利要求1所述的線路板制作方法，其特征在于，所述部分遮光結構的光線透過率范圍為10％-90％。

8.根據權利要求1-7任意一項所述的線路板制作方法，其特征在于，所述部分遮光結構的各個區域的光線透過率相等。

9.一種線路板，其特征在于，包括底板和通過權利要求1-8任意一項所述的方法提供的金屬線路，所述金屬線路設置在所述底板上。

10.根據權利要求9所述的線路板，其特征在于，所述金屬線路為銅線路。