[發明專利]一種光伏組件串EL自動檢測中的上電接觸機構在審
| 申請號: | 202010630112.0 | 申請日: | 2020-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN111640688A | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發明(設計)人: | 丁志強;彭云;高紀凡;許陳;李森 | 申請(專利權)人: | 天合光能股份有限公司;天合光能(常州)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R1/04 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律師事務所 33233 | 代理人: | 郭小麗 |
| 地址: | 213031 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 組件 el 自動檢測 中的 接觸 機構 | ||
本發明提供了一種光伏組件串EL自動檢測中的上電接觸機構,屬于光伏電池制造技術領域。包括兩個相對置的電極固定架,所述的電極固定架上活動連接有若干各自獨立的電極,所述的電極能沿著豎直方向往復運動。本發明電極具有自適應壓緊效果,保證通電均勻。
技術領域
本發明屬于光伏電池制造技術領域,涉及一種光伏組件串EL自動檢測中的上電接觸機構。
背景技術
在當前光伏電池組件的制作過程中,第一道為把一片一片電池在串焊機上自動上料然后自動焊接成一串,每串電池片的數量根據組件型號的不同而不同,大部分為5、6、10、12片等規格。大串焊成一串并進入下道疊層工序前,需要檢測串焊質量,目前有外觀人工檢測,而內部缺陷要到下道工序完成后進行疊層前的EL檢測,不能第一時間發現電池串的內部問題,而在串焊機上的出料位置增加電池串的EL自動檢測,可以第一時間發現串焊過程中的不良,提醒并即時改善串焊機的串焊質量。
在每一電池串來到串EL相機的檢測工位時,要給電池串的兩端通上設定大小的恒定電流(如5A),而要通電前,則需要把電源的兩極自動接觸到電池串兩端的焊帶,并且需要保證每一根焊帶都接觸牢固,保證通電均勻,如通電不均勻,則容易導致誤判。
發明內容
本發明的目的是針對上述問題,提供一種光伏組件串EL自動檢測中的上電接觸機構。
為達到上述目的,本發明采用了下列技術方案:
一種光伏組件串EL自動檢測中的上電接觸機構,包括兩個相對置的電極固定架,所述的電極固定架上活動連接有若干各自獨立的電極,所述的電極能沿著豎直方向往復運動。
進一步的,所述的電極固定架上的電極數量與待檢測的電池串端部的焊帶數量相同。
進一步的,所述的電極包括用于和焊帶接觸的耐高溫接觸頭,以及用于和電源電連接的金屬接線柱,所述的耐高溫接觸頭和金屬接線柱固定連接,所述的金屬接線柱與電極固定架活動連接并能沿著豎直方向往復運動。
進一步的,所述的耐高溫接觸頭為石墨墊塊,所述的金屬接線柱為銅棒。
進一步的,所述的石墨墊塊頂部呈平面狀。
進一步的,所述的電極固定架包括底座,以及固定在底座上的導向塊,導向塊與電極一一對應,導向塊內具有與金屬接線柱形狀、大小相配適的通孔,所述的金屬接線柱插入到導向塊內與導向塊活動連接。
進一步的,所述的耐高溫接觸頭的橫截面積大于金屬接線柱的橫截面積,在耐高溫接觸頭和導向塊之間設有一個彈性件。
進一步的,所述的彈性件套設在金屬接線柱上,且彈性件的兩端分別與耐高溫接觸頭的下表面和導向塊的上表面抵接。
進一步的,所述的金屬接線柱底部設有橫截面積大于導向塊上的通孔的限位塊,所述的限位塊位于導向塊的下方。
進一步的,所述的電極固定架下方設有相機固定架,相機固定架上設有相機。
與現有的技術相比,本發明的優點在于:
1、電極具有自適應壓緊效果,保證通電均勻。
2、電極采用兩種材料制成,長久耐用。
本發明的其它優點、目標和特征將部分通過下面的說明體現,部分還將通過對本發明的研究和實踐而為本領域的技術人員所理解。
附圖說明
圖1是本發明的結構示意圖;
圖2是圖1另一個方向的示意圖;
圖3是電極的結構示意圖;
圖4是圖1中的A處放大圖。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天合光能股份有限公司;天合光能(常州)科技有限公司,未經天合光能股份有限公司;天合光能(常州)科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010630112.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





