[發(fā)明專利]一種光伏組件串EL自動(dòng)檢測中的上電接觸機(jī)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010630112.0 | 申請日: | 2020-07-03 |
| 公開(公告)號: | CN111640688A | 公開(公告)日: | 2020-09-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 丁志強(qiáng);彭云;高紀(jì)凡;許陳;李森 | 申請(專利權(quán))人: | 天合光能股份有限公司;天合光能(常州)科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;G01R1/04 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律師事務(wù)所 33233 | 代理人: | 郭小麗 |
| 地址: | 213031 江蘇省常*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 組件 el 自動(dòng)檢測 中的 接觸 機(jī)構(gòu) | ||
1.一種光伏組件串EL自動(dòng)檢測中的上電接觸機(jī)構(gòu),包括兩個(gè)相對置的電極固定架(1),其特征在于,所述的電極固定架(1)上活動(dòng)連接有若干各自獨(dú)立的電極(2),所述的電極(2)能沿著豎直方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光伏組件串EL自動(dòng)檢測中的上電接觸機(jī)構(gòu),其特征在于,所述的電極固定架(1)上的電極(2)數(shù)量與待檢測的電池串端部的焊帶數(shù)量相同。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光伏組件串EL自動(dòng)檢測中的上電接觸機(jī)構(gòu),其特征在于,所述的電極(2)包括用于和焊帶接觸的耐高溫接觸頭(3),以及用于和電源電連接的金屬接線柱(4),所述的耐高溫接觸頭(3)和金屬接線柱(4)固定連接,所述的金屬接線柱(4)與電極固定架(1)活動(dòng)連接并能沿著豎直方向往復(fù)運(yùn)動(dòng)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種光伏組件串EL自動(dòng)檢測中的上電接觸機(jī)構(gòu),其特征在于,所述的耐高溫接觸頭(3)為石墨墊塊,所述的金屬接線柱(4)為銅棒。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種光伏組件串EL自動(dòng)檢測中的上電接觸機(jī)構(gòu),其特征在于,所述的石墨墊塊頂部呈平面狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種光伏組件串EL自動(dòng)檢測中的上電接觸機(jī)構(gòu),其特征在于,所述的電極固定架(1)包括底座(5),以及固定在底座(5)上的導(dǎo)向塊(6),導(dǎo)向塊(6)與電極(2)一一對應(yīng),導(dǎo)向塊(6)內(nèi)具有與金屬接線柱(4)形狀、大小相配適的通孔,所述的金屬接線柱(4)插入到導(dǎo)向塊(6)內(nèi)與導(dǎo)向塊(6)活動(dòng)連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的一種光伏組件串EL自動(dòng)檢測中的上電接觸機(jī)構(gòu),其特征在于,所述的耐高溫接觸頭(3)的橫截面積大于金屬接線柱(4)的橫截面積,在耐高溫接觸頭(3)和導(dǎo)向塊(6)之間設(shè)有一個(gè)彈性件(7)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種光伏組件串EL自動(dòng)檢測中的上電接觸機(jī)構(gòu),其特征在于,所述的彈性件(7)套設(shè)在金屬接線柱(4)上,且彈性件(7)的兩端分別與耐高溫接觸頭(3)的下表面和導(dǎo)向塊(6)的上表面抵接。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種光伏組件串EL自動(dòng)檢測中的上電接觸機(jī)構(gòu),其特征在于,所述的金屬接線柱(4)底部設(shè)有橫截面積大于導(dǎo)向塊(6)上的通孔的限位塊(8),所述的限位塊(8)位于導(dǎo)向塊(6)的下方。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光伏組件串EL自動(dòng)檢測中的上電接觸機(jī)構(gòu),其特征在于,所述的電極固定架(1)下方設(shè)有相機(jī)固定架(9),相機(jī)固定架(9)上設(shè)有相機(jī)(10)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





