[發明專利]一種基于X-RAY的360度平面3D檢測系統及檢測方法

在審

• 申請號: 202010628471.2
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111896564A
• 公開（公告）日: 2020-11-06
• 發明（設計）人: 徐鉆
• 申請（專利權）人: 瑞茂光學（深圳）有限公司
• 主分類號: G01N23/044
• 分類號: G01N23/044;G01N23/046
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及X光應用設備技術領域，尤其涉及一種基于X?RAY的360度平面3D檢測方法及檢測系統，該檢測系統包括機殼、X光發射裝置、影像接收裝置和計算機處理裝置，計算機處理裝置與影像接收裝置相連接，機殼設有工作臺，X光發射裝置與影像接收裝置沿豎直方向間隔設于機殼內，且X光發射裝置用于朝向影像接收裝置發射X光；工作臺位于X光發射裝置與影像接收裝置之間；還包括第一驅動裝置和第二驅動裝置，第一驅動裝置用于驅動影像接收裝置水平移動，以使影像接收裝置可沿平行于工作臺平面的方向繞X光發射裝置的發射中心豎直投影旋轉。本申請結構穩定，能夠實現對產品內部缺陷的良好識別。

技術領域

本申請涉及X光應用設備技術領域，尤其是涉及一種基于X-RAY的360度平面3D檢測系統及檢測方法。

背景技術

近年來，隨著電子產業的迅猛發展，印刷電路板（簡稱PCB）行業呈現出了持續高速增長的發展態勢。PCB品質的好壞，直接取決于電路板上每根線條、每個孔的品質的好壞。而在一塊電路板上通常有著數以千計的線條和孔，如果其中的任意一處發生過細、過粗、殘缺、針孔、粘連、斷開、錯位等質量問題，都會影響最終的產品質量，因此PCB檢測就顯得尤為重要。

目前對PCB檢測通常會使用X-RAY檢測系統，主要包括承托臺、X光發射裝置、影像接收裝置和計算機處理裝置，承托臺用于承托待檢測的PCB，X光發射裝置與影像接收裝置分別設于承托臺的上下兩側；計算機處理裝置與影像接收裝置相連接。

X光發射裝置用于朝向承托臺發射X光，利用X光對PCB的檢測區域進行斷層掃描，由影像接收裝置對X光掃描得到的影像進行接收并傳輸至計算機處理裝置中，由計算機處理裝置利用影像的灰度位深關系對影像數據進行模擬再顯示為供便于對比的3D圖像。這種方法可以用于非常有規則的產品，比如電子元件、IC、鋁壓鑄的內部無損探傷使用等。

針對上述中的相關技術，發明人認為在針對復雜產品時，影像接收裝置接收的影像容易出現灰度過多的情況，這會導致計算機處理裝置對圖像的模擬效果較差，從而影響產品內部缺陷的識別準確性。

發明內容

第一方面，本申請提供一種基于X-RAY的360度平面3D檢測方法，采用如下的技術方案：

一種基于X-RAY的360度平面3D檢測方法，包括以下步驟：

S1、將產品置于X光發射裝置與影像接收裝置之間，且使X光發射裝置與影像接收裝置的位置對齊于產品的檢測區域；

S2、X光發射裝置向產品發射X光，由影像接收裝置以固定半徑繞X光發射裝置發射中心的投影點為圓心在同一平面分角度接收多張X光對產品的掃描影像；

S3、將步驟S2中接收到的多張掃描影像傳輸至計算機處理裝置，由計算機處理裝置對多張掃描影像進行處理，用灰度重疊、反復疊加再去重的方式得到3D圖像。

通過采用上述技術方案，針對產品的一個檢測點，使用影像接收裝置在同一平面圍繞X光發射裝置的發射中心投影點旋轉，從而令影像接收裝置能夠分角度接收多張X光對產品的掃描影像；多張掃描影像輸送至計算機處理裝置內，利用灰度重疊、反復疊加再去重的方式，由計算機處理裝置將多張掃描影像進行合成處理得到產品檢測點的3D圖像，從而減少灰度過多對圖像的影響，以提升對產品內部缺陷的識別準確性。

優選的，所述步驟S2中影像接收裝置接收的掃描影像數量為4的整數倍。

通過采用上述技術方案，將影像接收裝置接收的掃描影像數量設置為4的整數倍，便于實現掃描影像的良好合成。

第二方面，本申請提供一種基于X-RAY的360度平面3D檢測系統，用于實施上述基于X-RAY的360度平面3D檢測方法，采用如下的技術方案：