[發明專利]物料調度方法在審
| 申請號: | 202010628425.2 | 申請日: | 2020-07-02 |
| 公開(公告)號: | CN111882168A | 公開(公告)日: | 2020-11-03 |
| 發明(設計)人: | 吳潔 | 申請(專利權)人: | 北京北方華創微電子裝備有限公司 |
| 主分類號: | G06Q10/06 | 分類號: | G06Q10/06;G06Q50/04;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京思創畢升專利事務所 11218 | 代理人: | 孫向民;廉莉莉 |
| 地址: | 100176 北京市大*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 物料 調度 方法 | ||
本發明公開了一種物料調度方法,包括:根據所有工藝模塊中工藝腔室的當前屬性對物料隊列中的物料依次進行分組,并標記每個物料所要進入的工藝模塊標識,其中,當前屬性包括可用和禁用,分組形成的每個物料組中的物料個數對應所標記工藝模塊中當前屬性為可用的工藝腔室的個數;根據分組結果將被標記為同一工藝模塊標識的物料同時傳入對應工藝模塊中當前屬性為可用的工藝腔室中;在傳入過程中,實時監測每個工藝腔室的占用狀態變化,根據每個工藝腔室的當前占用狀態對未被傳入工藝腔室的物料重新分組并重新標記所要進入的工藝模塊標識。能夠實現將多個物料分組并同時傳入多個物料,以及動態調整物料分組,提高設備的加工產能。
技術領域
本發明涉及半導體制造設備技術領域,更具體地,涉及一種物料調度方法。
背景技術
現有的多工藝腔室的半導體設備在加工多個物料的過程中,其調度算法可根據實際物料掃描結果,按照物料存放位置設置物料加工優先級,再根據其優先級一次處理一片物料。每個物料均為算法的監控對象,物料位置變化一次,調度算法更新一次。
以現有的一種機臺設備為例,該機臺設備結構如下:
(1)3個Foup/Adapter(晶圓傳送盒/適配器):每個Foup/Adapter可放物料25片,兼容8寸、12寸兩種。
(2)2個機械手:EFEM(前端模塊)機械手用于Foup和Aligner(對準器)、Buffer(彈匣)之間傳片,最多可載兩片。傳輸腔機械手用于腔室和Aligner、Buffer之間傳片,此手分為A/B兩部分,每部分可載兩片。
(3)2個Aligner:物料傳入腔室前在Aligner做校準。
(4)2個Buffer:物料從腔室傳回經過Buffer,再放入Foup/Adapter。
(5)4個工藝腔室:每個工藝腔室(Stage,下文簡稱ST),可放一片物料執行工藝。兩工藝腔室為一組工藝腔(下文簡稱PM),ST1/ST2從屬于PM1,ST3/ST4從屬于PM2。PM中每個ST可單獨控制執行工藝,執行取放片動作需對兩個ST同時操作,即向PM1放片時,ST1/ST2必須都無片。機械手取放片執行工藝既可以PM為單位下發動作,也可單獨指定ST執行動作。
(6)腔室屬性設置:每個工藝腔室自帶Enable屬性,標記當前工藝腔室是否可用。Enable為True時表示腔室可用,此時可將物料放入腔室執行工藝,False表示腔室禁用,不可傳物料進入腔室執行工藝。腔室屬性為False時,仍需保證腔室門閥等狀態為可控狀態。當軟件以PM為單位設置ST Enable屬性時,如果設置PM1屬性為Set ST1 Enable時,物料只能傳入ST1執行工藝,而不能進入ST2執行工藝,此時ST2為禁用狀態。此外PM同時帶有Priority(優先級)屬性,當此PM下的腔室均可用時,Priority屬性起作用;如果PM1屬性為SET ST2 Priority時,只有在兩ST均可用的情況下,此批物料的最后一片才會進入ST2執行工藝。
可以看出,現有物理調度算法一般可根據上一個物料位置判斷處理下一個物料的時機,當下一腔室有存放位置時,機械手會將物料從源端取出放入腔室內,物料進入腔室后開始執行工藝,工藝執行完畢后,物料被機械手取出放回,直到所有物料加工完畢回到FOUP,算法停止計算。現有機械手可同時承載兩片物料,而現有調度算法每次只可取一片物料,這導致PM每次只有一個工藝腔室執行工藝操作,從而大大降低了機臺產能。
一般情況下,現有方案在軟件Configuration(配置頁面,以下簡稱config)以PM為單位設置ST Enable和ST Priority屬性。但兩屬性設置均有限制條件,當PM1設置ST1為Enable狀態時,PM2須設置ST3為Enable狀態;當PM1設置ST2為Enable,PM2須設置ST4為ENABLE狀態,如果不按照此規則設置則不允許物料執行作業;當PM1設置ST2為Enable狀態,則須設置ST2為Priority,否則不允許物料執行作業。
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