[發明專利]一種在5G電路板上鉆埋孔的工藝

有效

• 申請號: 202010628402.1
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN111716024B
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 李旭;李俊
• 申請（專利權）人: 遂寧市海翔電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/70
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本發明公開了一種在5G電路板上鉆埋孔的工藝，它包括以下步驟：S6、在激光打孔過程中，向進水孔A（6）和進水孔B（9）內同時泵入一定量的冷卻水，在泵壓下，冷卻水進入環形空腔內，隨后冷卻水從出水孔A（7）和出水孔B（10）處流出；S7、利用鋁板緊貼在銅板（14）的頂表面上；隨后打開截止閥（12）和空壓機（13），空壓機（13）產出的高壓氣體順次經截止閥（12）、二通管（11）、錐形筒（1）最后從埋孔（15）處噴出，高壓氣體在流經埋孔（15）時，在正壓下將殘留于埋孔（15）內向上吹出；經3~10min后關閉截止閥（12）和空壓機（13）。本發明的有益效果是：提高埋孔加工質量、高效清理掉埋孔內殘渣。

技術領域

本發明涉及在5G電路板上加工出埋孔的技術領域，特別是一種在5G電路板上鉆埋孔的工藝。

背景技術

目前，隨著電子產品不斷發展，電子產品做得越來越精細，電子產品中不可或缺的重要組成部分為電路板，電路板又分為5G電路板、高階高密度電路板、HID電路板和IC電路板等，其中5G電路板應用的較為廣泛，它包括銅板和線路層，銅板的頂表面和底表面上均電鍍有線路層，銅板上加工出有埋孔，埋孔的結構如圖1所示，埋孔內填裝有樹脂，樹脂將兩個線路層電性連通。其中埋孔的直徑為0.2~0.4mm，埋孔采用激光打孔設備加工而成，加工埋孔的工作步驟為，工人先將待打孔的銅板平放置于工作臺上，再將激光打孔設備的激光頭朝向銅板，打開激光打孔設備，激光頭發生的激光垂向的照射在銅板的頂表面上，激光熔化銅材料以形成埋孔，經一段時間的打孔后，即可在銅板上加工出埋孔，加工一個埋孔后重復該步驟，即可在銅板上加工出多個埋孔。

然而，這種加工方式雖然能夠加工出多個埋孔，但是仍然存在以下缺陷：1、激光在銅板上打埋孔時，在銅板上產生高溫，高溫又會使銅板發生變形，從而導致埋孔的孔徑發生變形，降低了加工質量。2、在銅板上加工出埋孔后，在埋孔的孔壁上殘留有大量的殘渣，過多積累的殘渣會堵塞埋孔，導致后續填裝在埋孔內的樹脂無法導通兩個線路層，而這些殘渣非常難以清理掉，主要原因是埋孔的孔徑小，清理難度相當大。因此亟需一種提高埋孔加工質量、高效清理掉埋孔內殘渣的埋孔加工工藝。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種提高埋孔加工質量、高效清理掉埋孔內殘渣在5G電路板上鉆埋孔的工藝。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種在5G電路板上鉆埋孔的工藝，它包括以下步驟：

S1、取用一個錐形筒，確保錐形筒的大端口直徑大于銅板的寬度；將錐形筒的大端口朝上安裝于平臺上；在錐形筒的周圍固定安裝多個立式氣缸；

S2、在錐形筒的頂部焊接一個帶環形空腔的下環形板，在下環形板的底部鉆出一個進水孔A和一個出水孔A，且確保進水孔A和一個出水孔A與該環形空腔連通；

S3、取用一個帶環形空腔的上環形板，在上環形板的頂部鉆出一個進水孔B和出水孔B，且確保進水孔B和出水孔B與該環形空腔連通；將上環形板的底表面焊接于多個立式氣缸活塞桿作用端所形成的平面上，確保上環形板處于下環形板的正上方；

S4、在錐形筒的下端口處焊接一個二通管，在二通管的另一端口處連接一個截止閥，在截止閥的另一端連接空壓機，初始狀態下，截止閥和空壓機均處于關閉狀態；

S5、待打埋孔銅板的工裝，先將銅板水平的放置于下環形板的頂表面上，隨后操作各個立式氣缸的活塞桿同時向下縮回，活塞桿帶動上環形板向下運動，上環形板壓在銅板的頂表面上，此時銅板抵壓于上環形板和下環形板之間，從而最終實現了銅板的快速工裝固定；

S6、將激光打孔設備的激光頭朝向銅板，打開激光打孔設備，激光頭發生的激光垂向的照射在銅板的頂表面上，激光熔化銅材料以形成埋孔；在激光打孔過程中，向進水孔A和進水孔B內同時泵入一定量的冷卻水，在泵壓下，冷卻水進入環形空腔內，隨后冷卻水從出水孔A和出水孔B處流出；