[發明專利]一種在5G電路板上鉆埋孔的工藝

有效

• 申請號: 202010628402.1
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN111716024B
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 李旭;李俊
• 申請（專利權）人: 遂寧市海翔電子科技有限公司
• 主分類號: B23K26/382
• 分類號: B23K26/382;B23K26/70
• 代理公司: 成都巾幗知識產權代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

1.一種在5G電路板上鉆埋孔的工藝，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、取用一個錐形筒（1），確保錐形筒（1）的大端口直徑大于銅板的寬度；將錐形筒（1）的大端口朝上安裝于平臺（2）上；在錐形筒（1）的周圍固定安裝多個立式氣缸（3）；

S2、在錐形筒（1）的頂部焊接一個帶環形空腔（4）的下環形板（5），在下環形板（5）的底部鉆出一個進水孔A（6）和一個出水孔A（7），且確保進水孔A（6）和一個出水孔A（7）與該環形空腔（4）連通；

S3、取用一個帶環形空腔（4）的上環形板（8），在上環形板（8）的頂部鉆出一個進水孔B（9）和出水孔B（10），且確保進水孔B（9）和出水孔B（10）與該環形空腔（4）連通；將上環形板（8）的底表面焊接于多個立式氣缸（3）活塞桿作用端所形成的平面上，確保上環形板（8）處于下環形板（5）的正上方；

S4、在錐形筒（1）的下端口處焊接一個二通管（11），在二通管（11）的另一端口處連接一個截止閥（12），在截止閥（12）的另一端連接空壓機（13），初始狀態下，截止閥（12）和空壓機（13）均處于關閉狀態；

S5、先將銅板（14）水平的放置于下環形板（5）的頂表面上，隨后操作各個立式氣缸（3）的活塞桿同時向下縮回，活塞桿帶動上環形板（8）向下運動，上環形板（8）壓在銅板（14）的頂表面上，此時銅板（14）抵壓于上環形板（8）和下環形板（5）之間，從而最終實現了銅板的快速工裝固定；

S6、將激光打孔設備的激光頭朝向銅板，打開激光打孔設備，激光頭發生的激光垂向的照射在銅板的頂表面上，激光熔化銅材料以形成埋孔（15）；在激光打孔過程中，向進水孔A（6）和進水孔B（9）內同時泵入一定量的冷卻水，在泵壓下，冷卻水進入環形空腔內，隨后冷卻水從出水孔A（7）和出水孔B（10）處流出；

S7、隨后打開截止閥（12）和空壓機（13），空壓機（13）產出的高壓氣體順次經截止閥（12）、二通管（11）、錐形筒（1），最后從埋孔（15）處噴出，高壓氣體在流經埋孔（15）時，在正壓下將殘留于埋孔（15）內的殘渣向上吹出，從而避免了埋孔被殘渣堵塞住；經3~10min后關閉截止閥（12）和空壓機（13）；

S8、成品銅板的取下，操作各個立式氣缸（3）的活塞桿同時向上伸出，活塞桿帶動上環形板（8）向上運動，當上環形板（8）與銅板（14）分離后，工人便可將銅板（14）從錐形筒（1）上取下。

2.根據權利要求1所述的一種在5G電路板上鉆埋孔的工藝，其特征在于：所述步驟S6中加工出的埋孔（15）直徑為0.2~0.4mm。

3.根據權利要求1所述的一種在5G電路板上鉆埋孔的工藝，其特征在于：所述步驟S3中確保上環形板（8）平行于下環形板（5）設置。

4.根據權利要求1所述的一種在5G電路板上鉆埋孔的工藝，其特征在于：所述步驟S8結束后還包括制作5G電路板的方法，該方法包括向銅板（14）的埋孔內填裝樹脂，填裝后，在銅板（14）的上下表面上分別焊接一個線路層，樹脂將兩個線路層電導通，從而實現了5G電路板的制作。