[發明專利]5G毫米波模組及具有陶瓷殼的移動終端

在審

• 申請號: 202010628211.5
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111786084A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 趙偉;侯張聚;唐小蘭;戴令亮;謝昱乾
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 任芹玉

本發明公開了5G毫米波模組及具有陶瓷殼的移動終端，5G毫米波模組包括陶瓷介質諧振器天線和PCB組件，所述PCB組件上設有口徑耦合結構，所述陶瓷介質諧振器天線抵觸所述口徑耦合結構。本5G毫米波模組性能優越，在具有陶瓷殼的移動終端中，輻射性能不受影響，實現了5G毫米波模組與陶瓷殼的聯合設計，特別適用于具有陶瓷殼的移動終端；剖面低、體積小，符合移動終端設備輕薄化的發展趨勢。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，尤其涉及5G毫米波模組及具有陶瓷殼的移動終端。

背景技術

5G作為全球業界的研發焦點，發展5G技術制定5G標準已經成為業界共識。國際電信聯盟ITU在2015年6月召開的ITU-RWP5D第22次會議上明確了5G的三個主要應用場景：增強型移動寬帶、大規模機器通信、高可靠低延時通信。這3個應用場景分別對應著不同的關鍵指標，其中增強型移動帶寬場景下用戶峰值速度為20Gbps，最低用戶體驗速率為100Mbps。毫米波獨有的高載頻、大帶寬特性是實現5G超高數據傳輸速率的主要手段。而未來的手機中預留給5G天線的空間小，可選位置不多。

目前5G毫米波模組放入真機環境中，會因為手機殼的材質影響(塑料，金屬，陶瓷等)導致輻射性能下降，甚至射頻電路不能工作。對于普通塑料手機，5G毫米波模組放入后，影響較小，可以忽略；對于金屬殼手機，已有許多專利和論文提出了多種解決方案；而對于高介電常數的陶瓷殼手機，目前缺乏論文和專利來解決這種環境下，來解決毫米波模組的輻射性能的衰減。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種性能優異的5G毫米波模組及具有陶瓷殼的移動終端。

為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為：5G毫米波模組，包括陶瓷介質諧振器天線和PCB組件，所述PCB組件上設有口徑耦合結構，所述陶瓷介質諧振器天線抵觸所述口徑耦合結構。

為了解決上述技術問題，本發明還采用以下技術方案：具有陶瓷殼的移動終端，包括上述5G毫米波模組，所述陶瓷介質諧振器天線抵觸所述陶瓷殼。

本發明的有益效果在于：本5G毫米波模組性能優越，在具有陶瓷殼的移動終端中，輻射性能不受影響，實現了5G毫米波模組與陶瓷殼的聯合設計，特別適用于具有陶瓷殼的移動終端；剖面低、體積小，符合移動終端設備輕薄化的發展趨勢。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的具有陶瓷殼的移動終端的部分結構示意圖；

圖2為本發明實施例一的5G毫米波模組的結構示意圖；

圖3為本發明實施例一的5G毫米波模組的結構示意圖(隱藏塑膠板后)；

圖4為本發明實施例一的5G毫米波模組中的PCB組件的結構示意圖；

圖5為本發明實施例一的5G毫米波模組中的陶瓷介質諧振器天線的結構示意圖；

圖6為本發明實施例一的5G毫米波模組中的口徑耦合結構的結構示意圖；

圖7為本發明實施例一的5G毫米波模組中的口徑耦合結構的正視圖；

圖8為本實施例的5G毫米波模組的S參數圖。

圖9為本實施例的5G毫米波模組在28GHz的波束掃描圖。

圖10為5G毫米波天線模組在28GHz的3D方向圖。

標號說明：

1、陶瓷介質諧振器天線；2、PCB組件；3、口徑耦合結構；4、陶瓷殼；5、基板部；6、凸臺部；7、饋電枝節；8、金屬板；9、第二縫隙；10、矩形部；11、基體；12、塊狀體；13、地層；14、第一縫隙；15、卡槽；16、塑膠板；17、容置槽；18、射頻芯片。

具體實施方式