[發明專利]5G毫米波模組及具有陶瓷殼的移動終端

在審

• 申請號: 202010628211.5
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111786084A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 趙偉;侯張聚;唐小蘭;戴令亮;謝昱乾
• 申請（專利權）人: 深圳市信維通信股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/38;H01Q1/42;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q9/04
• 代理公司: 深圳市博銳專利事務所 44275
• 代理人: 任芹玉

1.5G毫米波模組，其特征在于：包括陶瓷介質諧振器天線和PCB組件，所述PCB組件上設有口徑耦合結構，所述陶瓷介質諧振器天線抵觸所述口徑耦合結構。

2.根據權利要求1所述的5G毫米波模組，其特征在于：所述PCB組件包括基板部和設于所述基板部的頂面上的凸臺部，所述基板部內設有與所述口徑耦合結構相連的饋電走線，所述口徑耦合結構設于所述凸臺部上。

3.根據權利要求2所述的5G毫米波模組，其特征在于：所述陶瓷介質諧振器天線包括塊狀體，所述塊狀體抵觸所述口徑耦合結構。

4.根據權利要求3所述的5G毫米波模組，其特征在于：所述陶瓷介質諧振器天線還包括基體，所述塊狀體的數量為多個，所述塊狀體連接所述基體，所述凸臺部的數量為多個，所述凸臺部與所述塊狀體一一對應設置。

5.根據權利要求4所述的5G毫米波模組，其特征在于：還包括塑膠板，所述塑膠板的中部設有容置槽，所述基體的至少一部分收容于所述容置槽內，所述基體遠離所述塊狀體的側面與所述塑膠板的一側面共面。

6.根據權利要求4所述的5G毫米波模組，其特征在于：所述基板部的頂面設有地層，所述地層上設有第一縫隙，所述凸臺部的數量為四個，四個所述凸臺部呈一排設置，所述第一縫隙設置在位于中間的兩個所述凸臺部之間。

7.根據權利要求3所述的5G毫米波模組，其特征在于：所述塊狀體上設有用于卡接所述凸臺部的卡槽。

8.根據權利要求2所述的5G毫米波模組，其特征在于：所述口徑耦合結構包括平行設置的饋電枝節與金屬板，所述金屬板上設有第二縫隙，所述饋電枝橫跨所述第二縫隙，所述金屬板設于所述凸臺部的頂面并與所述陶瓷介質諧振器天線抵觸。

9.根據權利要求1所述的5G毫米波模組，其特征在于：還包括射頻芯片，所述射頻芯片設置于所述PCB組件遠離所述陶瓷介質諧振器天線的側面上。

10.具有陶瓷殼的移動終端，其特征在于，包括權利要求1-9中任意一項所述的5G毫米波模組，所述陶瓷介質諧振器天線抵觸所述陶瓷殼。