[發(fā)明專利]一種多級過溫保護換電柜

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010627946.6
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN111864831A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳軍
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳拓邦股份有限公司
• 主分類號: H02J7/00
• 分類號: H02J7/00;H02J7/02;H02H5/04;B60L53/80
• 代理公司: 深圳市瑞方達知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44314
• 代理人: 張亞菊

1.一種多級過溫保護換電柜，其特征在于，包括：交流輸入端、連接所述交流輸入端的電源轉(zhuǎn)換單元、若干充電模塊、與所述若干充電模塊分別對應(yīng)連接的若干充電控制模塊和連接所述充電控制模塊的主控制模塊，以及第一過溫保護模塊、若干第二過溫保護模塊和若干第三過溫保護模塊；

所述第一過溫保護模塊分別連接所述交流輸入端和所述若干充電模塊，且在第一環(huán)境溫度高于第一預(yù)設(shè)溫度時關(guān)斷、在所述第一環(huán)境溫度低于或等于所述第一預(yù)設(shè)溫度時導(dǎo)通；

任一所述第二過溫保護模塊和任一所述第三過溫保護模塊串聯(lián)連接后一端連接所述電源轉(zhuǎn)換單元、另一端連接所述主控制模塊或任一所述充電控制模塊，且所述第二過溫保護模塊在第二環(huán)境溫度高于第二預(yù)設(shè)溫度時關(guān)斷、在所述第二環(huán)境溫度低于或等于所述第二預(yù)設(shè)溫度時導(dǎo)通，所述第三過溫保護模塊在第三環(huán)境溫度高于第三預(yù)設(shè)溫度時關(guān)斷；

其中，所述第二預(yù)設(shè)溫度大于所述第一預(yù)設(shè)溫度且小于所述第三預(yù)設(shè)溫度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多級過溫保護換電柜，其特征在于，還包括設(shè)置于所述換電柜對應(yīng)位置用于獲取所述換電柜的第一環(huán)境溫度的溫度檢測模塊；

所述主控模塊連接所述溫度檢測模塊和所述第一過溫保護模塊，用于接收所述第一環(huán)境溫度以控制所述第一過溫保護模塊關(guān)斷或?qū)ā?/p>

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多級過溫保護換電柜，其特征在于，所述溫度檢測模塊包括分別設(shè)置于所述換電柜的不同位置的若干溫度傳感器，所述溫度檢測模塊根據(jù)所述若干溫度傳感器的檢測值獲取所述第一環(huán)境溫度。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的多級過溫保護換電柜，其特征在于，所述溫度傳感器與所述充電模塊一一對應(yīng)，且所述溫度傳感器與對應(yīng)的所述充電模塊置于同一PCB板上。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的多級過溫保護換電柜，其特征在于，所述第一過溫保護模塊包括接觸器，所述接觸器的輸入觸點端連接所述交流輸入端，所述接觸器的輸出觸點端連接所述電源轉(zhuǎn)換單元，所述接觸器的線圈的一端連接交流輸入端、另一端連接所述主控制模塊。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多級過溫保護換電柜，其特征在于，所述第二過溫保護模塊和/或所述第三過溫保護模塊分別同與其對應(yīng)的所述主控制模塊或所述充電控制模塊設(shè)置在同一PCB板上。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多級過溫保護換電柜，其特征在于，所述第二環(huán)境溫度為所述PCB板對應(yīng)的環(huán)境溫度，和/或所述第三環(huán)境溫度為所述PCB板對應(yīng)的環(huán)境溫度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多級過溫保護換電柜，其特征在于，還包括設(shè)于所述換電柜內(nèi)的若干換電倉，所述充電控制模塊和/或所述充電模塊分別對應(yīng)設(shè)置于所述換電倉內(nèi)，所述第二過溫保護模塊和/或所述第三過溫保護模塊分別與對應(yīng)的所述充電控制模塊或所述充電模塊設(shè)置于同一換電倉。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多級過溫保護換電柜，其特征在于，所述第二過溫保護模塊為自動恢復(fù)模塊，所述第三過溫保護模塊為手動恢復(fù)模塊。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多級過溫保護換電柜，其特征在于，所述第二過溫保護模塊為可恢復(fù)溫控器，所述第三過溫保護模塊為突跳式溫控器。