[發明專利]用于存儲器模塊的管狀散熱器及并入有管狀散熱器的存儲器模塊

在審

• 申請號: 202010627591.0
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN112310013A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: T·H·金斯利;G·E·帕克斯;Y·夏爾馬;G·A·金;C·H·育;R·K·理查德茲
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L27/108
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王龍

本申請涉及用于存儲器模塊的管狀散熱器及并入有所述管狀散熱器的存儲器模塊。舉例來說，存儲器模塊可具有：具有邊緣連接器的印刷電路板PCB；安置于所述PCB的表面上的多個存儲器裝置；及沿著與所述邊緣連接器相對的所述PCB的邊緣安置的管狀散熱器。所述管狀散熱器可包括管狀部分，所述管狀部分在其兩端開放以允許冷卻氣體流過；及兩個平面元件，其遠離所述管狀部分平行地延伸并且經配置以提供與所述存儲器模塊的摩擦配合。所述平面元件中的每一個可經配置以將熱能從所述存儲器模塊傳送到所述管狀部分。

技術領域

本公開大體上涉及半導體存儲器模塊，且更具體來說，涉及用于存儲器模塊的管狀散熱器及并入有管狀散熱器的存儲器模塊。

背景技術

通常在例如雙列直插式存儲器模塊的存儲器模塊中提供半導體存儲器以用于系統應用中。根據工業標準，這些模塊共享共同物理形狀因數(例如，尺寸、引腳、連接器形狀)。隨著存儲器裝置具有更大的容量及更快的性能，所產生的熱量對存儲器模塊設計提出了挑戰。需要將熱量從存儲器裝置(及其它發熱組件，例如寄存時鐘驅動器(RCD)、其它半導體裝置、集成電路元件等)傳送到可通過例如強制風冷冷卻的散熱結構。由于存儲器模塊的尺寸受到例如雙列直插式存儲器模塊(DIMM，例如DDR4及DDR5 RDIMM及LRDIMM)的JEDEC規范的行業標準規范限制，因此此熱結構的可用空間受到限制并且熱管理解決方案的執行經常不能令人滿意。

發明內容

在一個方面中，本申請提供一種設備，其包括：印刷電路板(PCB)，其具有邊緣連接器；多個存儲器裝置，其安置于所述PCB的表面上；及管狀散熱器，其沿著與所述邊緣連接器相對的所述PCB的邊緣安置。

在另一方面中，本申請提供一種雙列直插式存儲器模塊(DIMM)，其包括：印刷電路板(PCB)，其具有邊緣連接器；第一多個DRAM裝置，其安置于所述PCB的第一表面上；第二多個DRAM裝置，其安置于所述PCB的第二表面上；及管狀散熱器，其沿著與所述邊緣連接器相對的所述PCB的邊緣安置，所述管狀散熱器具有與所述第一及第二多個DRAM裝置的熱連接。

在另一方面中，本申請提供一種管狀散熱器，其包括：管狀部分，所述管狀部分在其兩端開放以允許冷卻氣體流過；及兩個平面元件，其遠離所述管狀部分平行地延伸并且經配置以提供與所述存儲器模塊的摩擦配合，其中所述平面元件中的每一個經配置以將熱能從所述存儲器模塊傳送到所述管狀部分。

附圖說明

圖1是根據本發明技術的實施例的包含管狀散熱器的存儲器模塊的簡化側視圖。

圖2A-2C是根據本發明技術的各種實施例的包含管狀散熱器的存儲器模塊的端視圖。

圖3是根據本發明技術的另一實施例的包含管狀散熱器的存儲器模塊的端視圖。

圖4是根據本發明技術的實施例的包含管狀散熱器的存儲器模塊的端視圖。

具體實施方式

如上文所論述，存儲器模塊的熱管理提出了挑戰，特別是考慮到工業標準模塊尺寸的空間限制及更高容量及更高帶寬的存儲器裝置產生的高熱量。舉例來說，存儲器模塊可包含具有邊緣連接器的印刷電路板(PCB)、多個存儲器裝置(例如，DRAM裝置)及注冊時鐘驅動器(RCD)。為了在操作期間將熱能從存儲器裝置及RCD傳送出來，可提供各種導熱結構。舉例來說，散熱器可安置于存儲器模塊上。散熱器可包括金屬或其它導熱結構，其經配置以增加可用于散熱/允許與冷卻氣體進行熱交換的表面積(例如，在比存儲器裝置及其它發熱組件的外表面的表面積大的表面積上)。散熱器可包含與存儲器裝置的外表面介接(例如，進行熱接觸)以將熱量從存儲器裝置傳遞到散熱器的平面元件，及接合平面元件的上部部分。可通過摩擦配合、熱粘合劑或通過本領域技術人員已知的其它方法將散熱器保持在存儲器模塊上。