[發明專利]用于存儲器模塊的管狀散熱器及并入有管狀散熱器的存儲器模塊

在審

• 申請號: 202010627591.0
• 申請日: 2020-07-02
• 公開（公告）號: CN112310013A
• 公開（公告）日: 2021-02-02
• 發明（設計）人: T·H·金斯利;G·E·帕克斯;Y·夏爾馬;G·A·金;C·H·育;R·K·理查德茲
• 申請（專利權）人: 美光科技公司
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/373;H01L27/108
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 王龍

1.一種設備，其包括：

印刷電路板PCB，其具有邊緣連接器；

多個存儲器裝置，其安置于所述PCB的表面上；及

管狀散熱器，其沿著與所述邊緣連接器相對的所述PCB的邊緣安置。

2.根據權利要求1所述的設備，其中所述管狀散熱器包括金屬材料。

3.根據權利要求1所述的設備，其中所述管狀散熱器具有直線管狀截面。

4.根據權利要求1所述的設備，其中所述管狀散熱器具有橢圓形管狀截面。

5.根據權利要求1所述的設備，其中所述管狀散熱器在其兩端開放以允許冷卻氣體流過所述管狀散熱器。

6.根據權利要求1所述的設備，其中所述PCB及所述管狀散熱器的總高度小于或等于31mm。

7.根據權利要求1所述的設備，其進一步包括圍繞所述管狀散熱器及接觸所述多個存儲器裝置的護罩，所述護罩經配置以將熱能從所述存儲器裝置傳送出來。

8.根據權利要求1所述的設備，其中所述設備包括在所述多個存儲器裝置與所述PCB之間的導熱層，并且其中所述管狀散熱器包括至少一個平面元件，其接觸所述導熱層并且經配置以將熱能從所述存儲器裝置傳送出來。

9.根據權利要求1所述的設備，其中所述管狀散熱器包括至少一個平面元件，其接觸所述多個存儲器裝置并且經配置以將熱能從所述存儲器裝置傳送出來。

10.根據權利要求9所述的設備，其中所述管狀散熱器通過所述平面元件與所述多個存儲器裝置之間的摩擦配合附接到所述PCB。

11.根據權利要求1所述的設備，其中所述管狀散熱器通過一或多個焊料連接附接到所述PCB。

12.根據權利要求1所述的設備，其中所述管狀散熱器通過粘合劑附接到所述PCB。

13.根據權利要求1所述的設備，其中所述設備是雙列直插式存儲器模塊DIMM，并且其中所述多個存儲器裝置包括多個DRAM裝置。

14.一種雙列直插式存儲器模塊DIMM，其包括：

印刷電路板PCB，其具有邊緣連接器；

第一多個DRAM裝置，其安置于所述PCB的第一表面上；

第二多個DRAM裝置，其安置于所述PCB的第二表面上；及

管狀散熱器，其沿著與所述邊緣連接器相對的所述PCB的邊緣安置，所述管狀散熱器具有與所述第一及第二多個DRAM裝置的熱連接。

15.根據權利要求14所述的DIMM，其中所述熱連接包括圍繞所述管狀散熱器及接觸所述第一及第二多個DRAM裝置的護罩。

16.根據權利要求14所述的DIMM，其中所述熱連接包括第一及第二集成平面元件，每一個從所述管狀散熱器的管狀部分延伸到所述第一及第二多個DRAM裝置中的對應一個。

17.根據權利要求14所述的DIMM，其中所述管狀散熱器在其兩端開放以允許冷卻氣體流過所述管狀散熱器。

18.一種管狀散熱器，其包括：

管狀部分，所述管狀部分在其兩端開放以允許冷卻氣體流過；及

兩個平面元件，其遠離所述管狀部分平行地延伸并且經配置以提供與所述存儲器模塊的摩擦配合，

其中所述平面元件中的每一個經配置以將熱能從所述存儲器模塊傳送到所述管狀部分。