[發明專利]一種芯片制造用晶圓的切割裝置

在審

• 申請號: 202010626748.8
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111716574A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 羅浩
• 申請（專利權）人: 羅浩
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00;G01B11/02
• 代理公司: 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589
• 代理人: 曹玉清

本發明公開了一種芯片制造用晶圓的切割裝置，包括呈中空長方體設置的殼體，所述殼體的一側面上開有進料口，對稱的另一側面上開有出料口，殼體的內部靠近進料口的一側設置有兩組對稱的導料托板，兩組所述導料托板正下方的殼體內固定有推料機構，兩組所述導料托板遠離進料口一側的上方安裝有夾緊機構，兩組導料托板朝向出料口一側的殼體內安裝有橫向切割機構，且橫向切割機構在導料托板切割位置處的上方設有與吸風機連接的吸嘴，所述吸嘴傾斜設置，所述出料口正上方的殼體內壁上固定有限位晶圓移動的限位衡量機構。該芯片制造用晶圓的切割裝置，實現了晶圓的自動上料與切割，使整體工序自動化，提高了晶圓在殼體內的加工效率。

技術領域

本發明屬于芯片制造技術領域，具體涉及一種芯片制造用晶圓的切割裝置。

背景技術

芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，而集成電路是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能，集成電路的應用范圍覆蓋了軍工、民用的幾乎所有的電子設備。硅晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為硅晶圓。在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，使之成為有特定電性功能的集成電路產品，因此它是制造集成電路和芯片的基本原料。

硅晶圓在生產加工時需要對其進行切割處理，而現有的切割裝置，其在對晶圓切割的過程中，切割的步驟基本上由人工去單向操作，自動化程度低，導致了整體的切割效率低，影響了加工的效率，此外對晶圓切割時的定位精確差，影響了切割的精度。

發明內容

本發明的目的在于提供一種芯片制造用晶圓的切割裝置，以解決上述背景技術中提出的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種芯片制造用晶圓的切割裝置，包括呈中空長方體設置的殼體，所述殼體的一側面上開有進料口，對稱的另一側面上開有出料口，殼體的內部靠近進料口的一側設置有兩組對稱的導料托板，兩組所述導料托板正下方的殼體內固定有推料機構，兩組所述導料托板遠離進料口一側的上方安裝有夾緊機構，兩組導料托板朝向出料口一側的殼體內安裝有橫向切割機構，且橫向切割機構在導料托板切割位置處的上方設有與吸風機連接的吸嘴，所述吸嘴傾斜設置，所述出料口正上方的殼體內壁上固定有限位晶圓移動的限位衡量機構，且出料口內安裝有延伸至兩組導料托板下方的傳送機構；

兩組所述導料托板相向的一側面設置為弧形面，兩組導料托板的頂端均通過兩組第一支桿與殼體的內部頂壁固定連接，兩組導料托板之間隔設有用于推料機構滑動的滑道，所述吸風機固定安裝在殼體的頂端上，吸風機的吸風口通過吸風支管與吸嘴相連通。

優選的，所述推料機構包括設置在兩組導料托板朝向出料口一端正下方固定的第二支桿、設置在第二支桿和進料口下方殼體內壁之間的第一絲杠、套接在第一絲杠上的螺母滑塊以及安裝在螺母滑塊頂端面上的第一電推桿。

優選的，所述第一電推桿的活塞桿頂端固定連接有推板，且第一電推桿的活塞桿在兩組導料托板之間的滑道內滑動設置，所述推板呈圓盤狀結構。

優選的，所述夾緊機構包括與殼體的內部頂壁垂直焊接的側支板、均勻間隔安裝在側支板和殼體內壁之間的四組第二絲杠、套接在每組第二絲杠兩端的夾板以及驅動多組第二絲杠同步轉動的驅動機構，所述第二絲杠的兩端螺紋相反，且每組所述第二絲杠上的兩組所述夾板相向的一側面均呈開有弧形的夾槽。

優選的，所述驅動機構包括焊接在側支板上的兩組固定板、安裝在兩組固定板上的蝸桿、固定安裝在固定板一側的第二電機以及與蝸桿嚙合連接的多組蝸輪，所述第二電機為伺服電機，多組所述蝸輪分別固定套接在每組第二絲杠伸出側支板的一端上。

優選的，所述橫向切割機構包括水平焊接固定在殼體內部側壁上的第三電推桿、安裝在第三電推桿活塞端部的安裝座以及安裝在安裝座一側面上的切割刀片，所述切割刀片側面與導料托板的側面貼緊設置。