[發明專利]一種芯片制造用晶圓的切割裝置

在審

• 申請號: 202010626748.8
• 申請日: 2020-07-01
• 公開（公告）號: CN111716574A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 羅浩
• 申請（專利權）人: 羅浩
• 主分類號: B28D5/02
• 分類號: B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00;G01B11/02
• 代理公司: 北京勁創知識產權代理事務所(普通合伙) 11589
• 代理人: 曹玉清

1.一種芯片制造用晶圓的切割裝置，包括呈中空長方體設置的殼體(1)，其特征在于：所述殼體(1)的一側面上開有進料口(2)，對稱的另一側面上開有出料口(3)，殼體(1)的內部靠近進料口(2)的一側設置有兩組對稱的導料托板(4)，兩組所述導料托板(4)正下方的殼體(1)內固定有推料機構，兩組所述導料托板(4)遠離進料口(2)一側的上方安裝有夾緊機構，兩組導料托板(4)朝向出料口(3)一側的殼體(1)內安裝有橫向切割機構，且橫向切割機構在導料托板(4)切割位置處的上方設有與吸風機(19)連接的吸嘴(21)，所述吸嘴(21)傾斜設置，所述出料口(3)正上方的殼體(1)內壁上固定有限位晶圓移動的限位衡量機構，且出料口(3)內安裝有延伸至兩組導料托板(4)下方的傳送機構；

兩組所述導料托板(4)相向的一側面設置為弧形面，兩組導料托板(4)的頂端均通過兩組第一支桿(5)與殼體(1)的內部頂壁固定連接，兩組導料托板(4)之間隔設有用于推料機構滑動的滑道，所述吸風機(19)固定安裝在殼體(1)的頂端上，吸風機(19)的吸風口通過吸風支管(20)與吸嘴(21)相連通。

2.根據權利要求1所述的一種芯片制造用晶圓的切割裝置，其特征在于：所述推料機構包括設置在兩組導料托板(4)朝向出料口(3)一端正下方固定的第二支桿(7)、設置在第二支桿(7)和進料口(2)下方殼體(1)內壁之間的第一絲杠(6)、套接在第一絲杠(6)上的螺母滑塊(9)以及安裝在螺母滑塊(9)頂端面上的第一電推桿(10)。

3.根據權利要求2所述的一種芯片制造用晶圓的切割裝置，其特征在于：所述第一電推桿(10)的活塞桿頂端固定連接有推板(11)，且第一電推桿(10)的活塞桿在兩組導料托板(4)之間的滑道內滑動設置，所述推板(11)呈圓盤狀結構。

4.根據權利要求1所述的一種芯片制造用晶圓的切割裝置，其特征在于：所述夾緊機構包括與殼體(1)的內部頂壁垂直焊接的側支板(13)、均勻間隔安裝在側支板(13)和殼體(1)內壁之間的四組第二絲杠(15)、套接在每組第二絲杠(15)兩端的夾板(12)以及驅動多組第二絲杠(15)同步轉動的驅動機構，所述第二絲杠(15)的兩端螺紋相反，且每組所述第二絲杠(15)上的兩組所述夾板(12)相向的一側面均呈開有弧形的夾槽。

5.根據權利要求4所述的一種芯片制造用晶圓的切割裝置，其特征在于：所述驅動機構包括焊接在側支板(13)上的兩組固定板、安裝在兩組固定板上的蝸桿(29)、固定安裝在固定板一側的第二電機(14)以及與蝸桿(29)嚙合連接的多組蝸輪(30)，所述第二電機(14)為伺服電機，多組所述蝸輪(30)分別固定套接在每組第二絲杠(15)伸出側支板(13)的一端上。

6.根據權利要求1所述的一種芯片制造用晶圓的切割裝置，其特征在于：所述橫向切割機構包括水平焊接固定在殼體(1)內部側壁上的第三電推桿(23)、安裝在第三電推桿(23)活塞端部的安裝座(24)以及安裝在安裝座(24)一側面上的切割刀片(25)，所述切割刀片(25)側面與導料托板(4)的側面貼緊設置。

7.根據權利要求1所述的一種芯片制造用晶圓的切割裝置，其特征在于：所述限位衡量機構包括焊接在出料口(3)正上方殼體(1)側壁上的第二電推桿(22)以及第二電推桿(22)活塞端部連接的限位擋板(27)，所述限位擋板(27)朝向導料托板(4)的側面底端并對準其中一組導料托板(4)的側面處安裝有激光距離傳感器(28)。

8.根據權利要求1所述的一種芯片制造用晶圓的切割裝置，其特征在于：所述傳送機構包括一端固定在出料口(3)內的傳送帶(16)，所述傳送帶(16)的另一端兩側設置有與殼體(1)內部固定的第三支桿(26)，且所述殼體(1)的內部底壁上安裝有第三電機(17)，所述第三電機(17)的機軸與傳送帶(16)內其中一組傳送輥的輥軸上套接有皮帶輪，且兩組皮帶輪之間通過傳送皮帶(18)傳動連接。